Via

also see:

What is a via?

A via is a galvanized through hole (plated). It is used only in the layout for connecting top and bottom layer of a PCB at a certain point.

It is used for bringing a track and it's signal to the opposite layer. The image shows the construction principle of a galvanized through hole. It arises when a copper pad gets a drilling with a smaller diameter than the copper itself so that a rest of a copper remains. Then it will be galvanized through. We call the remaining copper a "rest ring".

A via (as well as a through hole pad for wired devices) has a copper flange on top and bottom, this is the copper rest ring. Technically there is no difference between a through hole pad and a via. In most cases the drill of a via is smaller, because no lead of a component needs to run through. If inner layers are inflicted, we talk about a padstack.

How to place a via

You can reach this mode...
by [.] or
by "Place Via" in menu "Elements" or
by the tool under the icon .

Leave this mode...
by [ESC] or M12

What you can do:

In the following picture we are in the Draw track - mode and have pressed the the keyboard key [.] (full stop) once.

The phantom of the via now can be moved with the cursor. The aura of the via can be seen. Now hover the via to the desired spot and place it by the use of another [.] full stop or place it by a mouseclick M1.

The phantom aura supports you not coming too close to other drawing elements...

How to handle via options

Press [o] for via options. If a new connection is established between two tracks with different signal names, TARGET 3001! asks you, if you are willing to accept this new connection and which new signal name should be used. If you place a via by M1, TARGET switches immediately into "Draw Tracks" mode. Vias are visible upon all copper layers (special layer 100) or padstacks (layers 101...254).

Press M11 or [o] (for options) in vias mode to select the options for this and future vias (see also solder pads).

Change vias

Double click on a Via aleady placed to the layout opens the following dialog...

What do the Checkboxes in front of properties mean?
Position: Shows realtive or absolute coordinates of the via. Edition allowed.
The button with the grid allows to align the complete grid to this particular point. So in any case this point will be on the grid. So the grid will show an offset which can be turned back in the Grid dialog.
Change X and Y position or only the X-Position or only the Y-Position
Anschluss-Nummer: Spielt für DuKos keine Rolle
Lötpunkt Name: Spielt für DuKos eher keine Rolle, schadet aber auch nichts
Kupfer-Höhe: Höhe der Lötfläche um das DuKo-Bohrloch
Kupfer-Breite: Breite der Lötfläche um das DuKo-Bohrloch
Form: zur Auswahl stehen: rund, achteckig, rechteckig, oval und polygonal
Ebene:100 bedeutet: Durch alle Ebenen hindurch.
Padstack:Sackloch, vergrabene Duko, definiert man auf Ebenen größer einhundert, s. auch Padstack
Ausrichtung: Dreht die DuKo graduell entgegen dem Uhrzeigersinn
Aura: Jede Duko sowie jeder Lötpunkt hat grundsätzlich eine Aura (Umhüllende), die bei Anschluss an eine Leiterbahn unterbrochen wird, so dass Kontakt hergestellt wird. Beim Setzen einer DuKo während des Prozesses des Leiterbahn Verlegens geschieht dies automatisch.
Keine Aura für diese Ebenen:: Soll eine DuKo an eine bestimmte Fläche angeschlossen werden, ggf. auch auf Innenlagen, so bekommt ihre Aura für diese Kupferebenen den Wert Null. Die Kupferebenen, auf denen dies geschehen soll, benennt man hier (z.B. 2,10,16.)
Bohrloch:bestimmt den Durchmesser der Bohrung. Hinweis: Die Innengalvanisierung nimmt ca 10 % des Innendurchmessers weg. Wählen Sie also den Durchmesser entsprechend größer.
nicht/durchkontaktiert: Ist Kupfer-Höhe und -Breite kleiner als der Bohrlochdurchmesser, findet keine Durchkontaktierung (Innengalvanisierung) statt und umgekehrt. Die Wortmeldung hier dient der Info darüber.
Testpunkt: Diese Duko ist Testpunkt
Farbe: Standard: Je nachdem wieviel Kupferlagen vorhanden sind, nimmt der Restring (Kragen) der DuKo die Farbe des jeweiligen Kupferlage an. Die Bohrung hat die Farbe der Bohrebene. Die Farbe des Restrings kann jedoch individualisiert werden.
Lötstopplack: Wählen Sie alternativ:

Standard: Für diese DuKo gelten die Einstellungen im Gerbertreiber. Diese werden später bei der Erzeugung der Gerberdaten vorgenommen.
Komplett frei von Lötstopplack: Diese DuKo bleibt lötbar und kontaktierbar, kommt also mit Lötstopplack nicht in Berührung (Beispiel: Testpunkt).
Nur Bohrloch frei von Lötstopplack: Wenn flüssiger Lötstopplack verwendet wird, wird das Bohrloch bei Applikation des Lacks von diesem frei gehalten, so dass kein Lack duch das Bohrloch auf die andere Seite der Platine dringt. Das Bohrloch bekommt beim Lackieren einen Deckel. Diese Duko ist nicht lötbar und nicht zusätzlich kontaktierbar. Wenn Ihr Leiterplattenhersteller mit Festresist arbeitet, ist diese Option redundant.
Komplett mit Lötstopplack bedeckt: Diese DuKo verschwindet komplett unter Lötstopplack.

Lötpaste: Spielt bei DuKos eigentlich keine Rolle, da sie nicht wie SMD-Pads mit Lötpaste bedeckt werden (Elemente auf auf Ebene 100 sind nicht für Lötpastenauftrag vorgesehen). Eine Duko kann auch als SMD-Testpunkt missbraucht werden. Dann hat sie Ebene 16 und kein Bohrloch. Dann kann man auch Lötpaste darauf applizieren oder nicht. Wie für alle SMD Lötpunkte gilt hier:

Standard: Für diesen Lötpunkt gelten die Einstellungen im Gerbertreiber. Diese werden später bei der Erzeugung der Gerberdaten vorgenommen.
Komplett mit Lötpaste bedeckt: Die Fläche des Lötpunktes wird exakt mit Lötpaste bedeckt.
Komplett frei von Lötpaste: Die Fläche des Lötpunktes bleibt frei von Lötpaste.
Lötpaste um X% reduziert: Kleinerer Lötpastenauftrag schwimmt beim Löten ggf. nicht über die Fläche des Lötpunktes hinweg.

Signal: Sofern die DuKo noch keinen Signalnamen hat, wählen Sie einen aus der Liste.
Bauteil:Die Zugehörigkeit zu einem Bauteil spielt für eine DuKo zumeist keine Rolle. Allerdings kann eine Duko auch als Multi-Pad in einem Bauteil auftauchen, nämlich bei intern belastbaren Verbindungen innerhalb eines Bauteils. Das tritt dann auf, wenn ein Gehäuse mit zwei Pads mit identischen Anschlussnummern erzeugt wird. Bei zwei Lötpunkten in der Platine, die einem Anschluss im Schaltplan zugeordnet werden sollen, ist einer ein Pad und einer eine Duko.
die XX-Knöpfeleiste rechts: Sie können die Dialogeinstellungen auf einen Knopf rechts speichern. Drücken Sie auf den Pfeil rechts neben einem Knopf und benennen Sie den Knopf mit 2 Buchstaben zum Wiedererkennen.
die Knöpfe S und L: erlauben das Speichern und Laden der Dialogeinstellungen in Klartext.

How to change the drill hole size of all vias used in a layout at once?

Drag a highlighting square over your complete layout to highlight all. Now press keyboard key [E] for edit.

In the flashing dialog "Edit the selected elements" tick the box "Vias" and press OK. Now the dialog "Change vias" opens which allows edition of all highlighted vias. Tick the Drill hole box and untick all boxes concerning via properties you do not want to touch. Enter a desired diameter value at "Drill hole" and press OK. Check a via by a double click on it.

Remark: If the drill hole is bigger than the copper around there will remain no copper rest ring. Thus no galvanizing and no contacting will happen. It will come out as a bare hole. So whether a galvanizing through will happen or not is dependant on the existance of a copper rest ring.

How to handle plated an non plated through holes

Maybe you have both kinds of drills and you consider to have them listed separately in Gerber...

Future vias for wired bridges...

... are always free of solderstop varnish and solderpaste.

Documentation

Via

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