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[[Zone_d%C2%B4essai|Polygone zone d'essai]]<br> | [[Zone_d%C2%B4essai|Polygone zone d'essai]]<br> | ||
[[%C3%89cran_HF_(via_fence)|Écran HF (via fence)]]<br> | [[%C3%89cran_HF_(via_fence)|Écran HF (via fence)]]<br> | ||
[[Créer un plan de masse|Plan de masse]]<br> | [[Polygone de signal|Tracer un polygone de signal]] (Plan de masse)<br> | ||
Distance vers le bord du PCB<br> | [[Polygone_de_signal#Plan_de_masse_sur_toute_la_surface_du_CI|Toute la surface de CI]]<br> | ||
[[Polygone_de_signal#Calculer_le_remplissage|Remplir tous les polygones]]<br> | |||
[[Polygone_de_signal#Afficher_ou_cacher_des_polygones_sur_couches_visibles|Afficher les polygones sur les couches visibles]]<br> | |||
[[Remplir aucun polygone]]<br> | |||
[[Polygone_de_signal#Afficher_ou_cacher_des_polygones_sur_couches_visibles|Cacher les polygones]]<br> | |||
[[Polygone_de_signal#Liste_des_polygones|Liste des polygones]]<br> | |||
[[Polygone_de_signal#Anciens_polygones_trouv.C3.A9s|Convertir des anciens polygones en V19]]<br> | |||
[[Créer un plan de masse|Plan de masse V18 (obsolete)]]<br> | |||
[[Polygone_de_signal#Distance_des_bords|Distance vers le bord du PCB]]<br> | |||
[[Freins thermiques (Thermal Pads)]]<br> | [[Freins thermiques (Thermal Pads)]]<br> | ||
[[Plan_de_Masse#S.C3.A9paration_de_plan_de_masse|Séparation de plan de masse]]<br> | [[Plan_de_Masse#S.C3.A9paration_de_plan_de_masse|Séparation de plan de masse]]<br> | ||
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[[Mesurer et coter|Coter le PCB]]<br> | [[Mesurer et coter|Coter le PCB]]<br> | ||
[[Mise en flan|Assistant pour la mise en flan d'un PCB]]<br> | [[Mise en flan|Assistant pour la mise en flan d'un PCB]]<br> | ||
Sérigraphie manuelle<br> | [[Assemblage|Assemblage manuel (Sérigraphie manuelle)]]<br> | ||
[[Face avant]]<br><br> | [[Face avant]]<br> | ||
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Dernière version du 5 octobre 2018 à 12:50
Dans le schéma:

Mesurer et coter
Extrapoler des lignes
Insérer une image
Réorganisation
Lier un schéma avec un PCB
Vérifier le projet
Symbole échange ou échange de porte
Permuter des broches
Placer sur la grille
Noms et valeurs du composant sur la poignee
Lancer l'assistant de placement
Insérer une page
Effacer une page
Définition des signaux en étoile
Lancer la simulation
Bloc-schéma
Vérifier toutes les pistes et signaux
Gestionnaire de classe de signal
Préparer MID
Reverse Engineering
Dans le PCB:

Mesurer et coter
Extrapoler des lignes
Insérer un image...
Réorganiser le projet
Lier un schéma avec un PCB
Recalculer le chevelu
Vérifier le projet
Vérifier en temps réel
Points test
Afficher longueurs des signaux
Lancer l'analyse CEM
Assistant pour détourer un PCB
Lancer le placement automatique
Lancer l'assistant de placement
Autorouteur
Polygone zone d'essai
Écran HF (via fence)
Tracer un polygone de signal (Plan de masse)
Toute la surface de CI
Remplir tous les polygones
Afficher les polygones sur les couches visibles
Remplir aucun polygone
Cacher les polygones
Liste des polygones
Convertir des anciens polygones en V19
Plan de masse V18 (obsolete)
Distance vers le bord du PCB
Freins thermiques (Thermal Pads)
Séparation de plan de masse
Définition des signaux en étoile
Définir les vias en PadStack
Gestionnaire de classe de signal
Permuter des pastilles
Noms et valeurs de composants sur un autre couche
Noms et valeurs de composants sur la poignée
Transformer une pastille en goutte d'eau
Poser sur la grille
Créer une piste contact glissant
Coter le PCB
Assistant pour la mise en flan d'un PCB
Assemblage manuel (Sérigraphie manuelle)
Face avant
Reverse Engineering
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