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[[Freins thermiques (Thermal Pads)]]<br>
[[Freins thermiques (Thermal Pads)]]<br>
[[Plan_de_Masse#S.C3.A9paration_de_plan_de_masse|Séparation de plan de masse]]<br>
[[Plan_de_Masse#S.C3.A9paration_de_plan_de_masse|Séparation de plan de masse]]<br>
[[Couplage en étoil (GND)|Définition des signaux en étoile]]<br><br>
[[Couplage en étoil (GND)|Définition des signaux en étoile]]<br>
[[Via|Définir les vias en PadStack]]<br>
[[Via|Définir les vias en PadStack]]<br>
[[Classes de signal|Gestionnaire de classe de signal]]<br>
[[Classes de signal|Gestionnaire de classe de signal]]<br>
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[[Goutte d'eau|Transformer une pastille en goutte d'eau]]<br>
[[Goutte d'eau|Transformer une pastille en goutte d'eau]]<br>
[[Grille|Poser sur la grille]]<br>
[[Grille|Poser sur la grille]]<br>
[[Créer une piste contact glissant]]<br><br><br>
[[Créer une piste contact glissant]]<br>
[[Mesurer et coter|Coter le PCB]]<br>
[[Mesurer et coter|Coter le PCB]]<br>
[[Mise en flan|Assistant pour la mise en flan d'un PCB]]<br>
[[Mise en flan|Assistant pour la mise en flan d'un PCB]]<br>
Sérigraphie manuelle<br><br>
Sérigraphie manuelle<br>
[[Face avant]]<br><br>
[[Face avant]]<br><br>



Version du 10 janvier 2018 à 13:08