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« Pâte à soudure CMS » : différence entre les versions

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Voir aussi ici:<br>
* [[Pastille]]
* [[Broches/pastilles consommé]]
* [[Pâte à soudure CMS]]
* [[Vernis épargne]]
* [[Points test]]
* [[Freins thermiques (Thermal Pads)]]
* [[Trou élargi horizontal]]
* [[Via]]
* [[Pastille avec auras differentes dans couches differentes]]
* [[Connexions internes|Un pastille avec deux ou plusieurs signaux]]<br><br>
La pâte à soudure est une mixture de poudre de soudure et des agents de remplissage pour souder une pastille avec la technique surfusion. La pâte à soudure est utilisée principalement pour les composants CMS. La pâte à soudure est appliquée avec des techniques différentes p.ex. avec des gabarits.
La pâte à soudure est une mixture de poudre de soudure et des agents de remplissage pour souder une pastille avec la technique surfusion. La pâte à soudure est utilisée principalement pour les composants CMS. La pâte à soudure est appliquée avec des techniques différentes p.ex. avec des gabarits.



Version du 13 mars 2013 à 15:13


Voir aussi ici:

La pâte à soudure est une mixture de poudre de soudure et des agents de remplissage pour souder une pastille avec la technique surfusion. La pâte à soudure est utilisée principalement pour les composants CMS. La pâte à soudure est appliquée avec des techniques différentes p.ex. avec des gabarits.

Vous pouvez éditer la pâte à soudure pour les pastilles en TARGET 3001! dans le dialogue "Modification de pastilles". Vous pouvez ouvrir le dialogue avec un double clic M11 sur une pastille. Une autre possibilité: Marquez le layout entièrement et appuyez la touche [e] pour l'éditer. Selectionnez "Pastilles" dans le dialogue clignotant et faites les réglagles dans le dialogue "Modification de pastilles".