Dokumentation

Lötpaste oder auch Lotpaste ist ein Gemisch von Lotpulver mit Trägerfüllstoffen zur Erstellung eines Lotdepots auf einem Pad zum Zwecke des Reflowlötens (Prinzip Backofen). Lötpaste wird vor allem bei Verwendung von Bauteilen mit SMD-Bauformen eingesetzt. Zum Aufbringen der Lötpaste werden verschiedene Techniken angewendet, zum Beispiel Schablonen (Stencils). Hierbei wird das Muster der Lötpads mit einem Laser-Schneidbrenner exakt aus einer Edelstahlplatte ausgeschnitten.

Ein Stencil zur Applikation von Lötpaste

Die Stahlplatte mit Lochmuster ist der Stencil. Er wird deckungsgleich auf die Platine gelegt und mit einem Rakel wird dann die Lötpaste darüber gestrichen. In den Löchern über den Pads bleibt die Lötpaste zurück und beim Abnehmen der Schablone verbleiben kleine Lotdepots auf den Pads. Die Pastenlage ist in TARGET 3001! entweder Ebene 19, Lötpaste oben oder Ebene 5, Lötpaste unten.

Individuelle Anweisungen zum Thema Lötpaste geben Sie in TARGET 3001! im Dialog "Lötpunkte ändern". Der Dialog öffnet sich durch Doppelklick M11 auf den Lötpunkt oder durch Betätigen der Taste [ä] wie ändern nachdem Sie den Lötpunkt/die Lötpunkte markiert haben.

Mehr Tiefgang? Lötpunkt Lötpunkt platzieren verbrauchte Pins/Pads zählen Testpunkt Pad Padform Padform, Padform ändern thermal pad Langloch Durchkontaktierung Lötpunktname Anschlussnummer Lötpunkt mit unterschiedlichen Auren Sonderfall: doppelte Pads in einem Gehäuse mit identischem Signal

Wenn Sie die Lötpaste kleiner benötigen als das Lötauge, z.B. bei Finepitch, doppelklicken Sie ein Pad und reduzieren im Dialog bei "Lötpaste" den Pastenauftrag gemessen an den Pad-Dimensionen um 5, 10, 15, 20 oder 25%. Das funktioniert allerdings bei polygonaler Padform nur sinnvoll für konvexe zentral ausgerichtete Polygone. Für alle Sonderformen erzeugen Sie ggf. den Lötpunkt komplett frei von Lötpaste (s. o.) und zeichnen in der Pastenebene manuell jeweils ein oder mehrere grafische Elemente darüber (Rechtecke, Polygone o.ä.). Sie können das Bauteil dann auch neu abspeichern, so dass diese Informationen auch in der Bauteile-Datenbank enthalten sind.

Spezieller Anwendungsfall

Gemäß Datenblatt wird auf einem Pad ein kreisförmiges Pastendepot gefordert mit einer Aussparung im Zentrum und 4 freie Stege, s. folgends Bild:


Bild: Geforderter Lötpastenaufdruck (=Stencil-Ausstanzung)

In TARGET 3001! gehen Sie wie folgt vor:
Zuerst definieren Sie ein rundes Pad als SMD-Pad (Pad aus den Zeichenfunktionen holen und im Layout absetzen, Doppelklick darauf, im Dialog Ebene 16 wählen (Kupfer oben), Bohrloch = 0,00mm, kompl. frei von Lötpaste). Jetzt zeichnen Sie auf der Ebene 19, Lötpaste oben, einen Torus von ca. 90°. Die Stichstärke entspricht der Breite des angegebenen Lötpastenrings (in diesem Fall 1,50mm). Im Torus Ändern-Dialog müssen Sie das Häkchen bei "Abgerundete Enden" entfernen. Jetzt kopieren Sie den bestehenden Torus drei mal und platzieren ihn jeweils neben das Bild. Durch Ändern der Gradzahlen bei Start- und Endwinkel der Tori drehen Sie diese jetzt in die richtige Position und verschieben sie dann auf den Lötpunkt.

Die Breite der Stege können Sie durch Ändern der Anfangs- und Endwinkel des Ursprungstorus verändern. Da die einzelnen Tori kleiner 90° sind, werden die Stege leicht konisch (siehe Bild). Dies kann man nicht ändern.

Bild: Lösung in TARGET 3001!