SMD
Allgemeines
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Bild: SMD-Pad neben "bedrahteten"
Ein Surface Mounted Device (SMD), ein oberflächenmontiertes Bauteil ohne Bohrloch (Bohrlochdurchmesser =0). Die kupferne Lötfläche befindet sich nur auf einer Lage, z. B. 16, Kupfer oben. In TARGET 3001! ist jedes Bauteil in "Draufsicht" konstruiert und so ist es auch in der Datenbank abgelegt. Das heißt natürlich nicht, dass sie notwendigerweise nur auf der Oberseite der Platine montiert werden können. Man bringt ein Bauteil auf die jeweils andere Platinenseite indem man es spiegelt. Dazu markiert man das Bauteil und drückt die Tastaturtaste [s] für spiegeln.
In der Grundeinstellung importiert TARGET 3001! SMD Bauteile auf der Unterseite des Layouts (= die Lötseite). Sie können diese Einstellung im Dialog "Gehäuse Import" ändern.
Konstruieren Sie ein SMD Pad indem Sie ein bedrahtetes Pad aus den Zeichenfunktionen verwenden oder ein bereits verwendetes per Doppelklick M11 ändern. Stellen Sie den
Bohrlochdurchmesser auf Null und ändern Sie die Lagennummer von
100, alle Kupferlagen nach 16, Kupfer oben.
Bild: Einstellungen für ein SMD-Pad
Man kann dies für ein Bauteil für alle Pads auf einen Schlag machen: Ganzes Bauteil markieren, [ä] wie ändern drücken, "Lötpunkte" anhaken, OK, Eintragungen im Dialog machen, fertig. Weitere Informationen finden Sie hier: Ein SMD Pad erstellen
Ein Bauteil mit Bohrungen als SMD deklarieren
Durchkontaktierungen oder eine Befestigungsbohrung innerhalb eines SMD-Gehäuses lässt TARGET denken, dass es sich hier um ein bedrahtetes Gehäuse (THT) handelt. Das Bedeutet zum Beispiel, dass es in der Pick and place liste nicht bei den SMD Bauteilen gefunden wird. Aber es gibt Abhilfe: Man gibt einem Bauteil die Eigenschaften: "IS_SMD" und setzt den Wert auf "TRUE". Dann speichert man es in der Datenbank ab. Auch für bereits im Design befindliche Bauteile kann man diese Eigenschaft setzen.
