Multilayer
Imagine a multilayer PCB as a sandwich made out of two or more double sided PCBs glued over each other. As a result you have inner layers, which can be used for signals. You can set vias to connect the inner layers (buried vias) or vias to connect outer and inner layers (blind vias).
See the sketch of a 16 times multilayer showing the principle of a through hole, a blind and a buried via:
In TARGET 3001! you can easily set a multilayer configuration by pressing one of the buttons in the layer tool:
For a 4 times multilayer in TARGET 3001! set the function of layers 10 and 13 from "Other" to "Copper inside". If you need more layers, please set further layer functions to "Copper inside". You can rearrange the whole set of layers, if needed.
- Öffnen Sie dazu das Layer tool in der tool bar oben quer
und klicken Sie die layer line 10 doppelt. - Im sich öffnenden Dialog set Sie die layer funktion von "Other" auf "Copper inside".
- Doppelklicken Sie auch jeweils layers 8, Area inside und 9, Deletion inside.
- Set the assignment of all three layers to 10 (= Copper inside).
Wenn Sie noch mehr Layer benötigen, setzen Sie weitere layer auf diese Funktion, z. B. Layer 13
- Öffnen Sie das Layer tool und klicken Sie die Ebenenzeile 13 doppelt.
- Im sich öffnenden Dialog stellen Sie die Ebenenfunktion von "Other" auf "Copper inside".
- Doppelklicken Sie auch jeweils Ebene 11, Area inside and 12, Deletion inside.
- Stellen Sie bei allen drei Ebenen die assignment auf 13 (= Copper inside).
Image: Layer setup für einen 4-fach Multilayer
Weitere Innenlagen werden genau so erzeugt. Achten Sie darauf, dass eine Ebenenfunktion auf "Kupfer innen" lautet und dass daneben noch die Lagen "Fläche innen", sowie "Lösch innen" etabliert sind. Als Bezugsebene haben alle drei Ebenen immer die Nummer der zugehörigen Kupfer innen - Ebene. Weitere Innenlagen sind denkbar, müssen sich aber auf die Kupfer innen-Ebene beziehen, auf der sie letztlich realisieert werden sollen.
If you wish to use blind vias (expensive) and buried vias (more expensive), you must define Padstacks in Menu Actions / "Define Vias as PadStacks". Now you are able to use further vias upon layer 101 ff. On Layer 100 those vias are defined, which contact all copper layers.
If you press key [.] in "Draw track" mode (as if to set a normal via) and then key [o] for "Options" then configurate several vias in the "Via-Options"dialog on to the buttons on the right edge of the dialog. Use button "PadStacks". Those buttons later appear also beneath the layer tool for a quick selection while placing tracks.
If you need further information on the capabilities of multilayer technique, please contact also your PCB manufacturer. Sure they can provide information on their multilayer processes.
This TARGET 3001! project has a multilayer configuration: File:Pic 4Multilayer.T3001
In 3D view you easily can see the separate tracks upon separate layers (though it's a bit difficult to figure it out in this 2D screenshot):
