Dokumentation

siehe auch:

Allgemeines

Ein Lötpunkt ist die platinenlayout-mäßige Entsprechung eines Anschlusses eines Bauteils. Ein Lötpunkt, Lötauge oder Pad hat immer eine Anschlussnummer. Ein Lötpunkt gehört zu einem Gehäuse und somit zu einem Bauteil und ist auch Mitglied eines Signals, falls der korrespondierende Anschluss im Schaltplan angeschlossen ist. Der Zusammenhang zwischen Anschluss und Lötpunkt wird einzig durch die Übereinstimmung der Anschlussnummer hergestellt. Ein Lötpunkt mit Bohrloch erscheint normalerweise auf allen Kupferebenen (Sonderebene "100=alle Kupferebenen" oder ab Ebene "101=Padstack"). Lötpunkte, deren Mitte irgendwo auf einer breiten Leiterbahn liegen, gelten als angeschlossen.

In der obigen Ansicht erscheinen die Pads in blau. Dies rührt daher, dass die Bildschirmansicht in TARGET 3001! grundsätzlich aus der Vogelperspektive zu sehen ist. Blau ist in TARGET 3001! (gemäß der Standardeinstellungen) Ebene "16=Kupfer oben" und die liegt rein optisch über der Ebene "2=Kupfer unten".

Wenn man die Ebene "16=Kupfer oben" ausblendet, also den Haken im Blauen Feld des Layertools wegnimmt, sieht man die Lötfüßchen in Rot, gemäß der Farbe der Ebene 2=Kupfer unten, sofern keine weitere Zwischenlage sichtbar geschaltet ist.

Das Pad eines bedrahteten Bauteils taucht also auf beiden Kupferebenen mit einer Durchkontaktierung auf. Deswegen Ebene = 100, was bedeutet, das alle Ebenen berührt werden. In der 3D-Darstellung sehen obige Pads so aus:

Wichtig: Ein Pad für ein bedrahtetes Bauteil hat normalerweise eine konzentrische Bohrung, die einen kleineren Durchmesser hat als das Pad selbst. Dadurch entsteht ein kupferner "Restring". Wenn die Bohrung größer ist als das Pad, findet keine Durchgalvanisierung statt, da kein Restring stehen bleibt. Das Bohrloch eignet sich dann eventuell als Befestigungsbohrung.

SMD (Surface-Mounted-Device) Bauteile haben einen Bohrlochdurchmesser von null (also keine Bohrung). SMD-Pads tauchen auch nur auf der Kupferseite auf, auf der das SMD-Bauteil montiert wird. Standardmäßig kommen Bauteile mit SMD Pads auf "Kupfer unten", also der Lötseite, herein. Deswegen erscheinen sie spiegelverkehrt. Man bringt sie auf die Oberseite durch: markieren, Mauszeiger auf den Bauteilmittelpunkt bringen, Taststurtaste [s] drücken fur "spiegeln". Ein Lötpunkt kann auch einen alphanumerischen Padnamen haben (z. B. bei BGA-Bauteilen), der beim Gehäuseimport mit den Padnamen der Anschlüsse verglichen wird. Ein Lötpunkt wird von seiner Aura umflossen, die ihn vor fremden Signalen schützt. Diese wird auf einer Lösch-Ebene (weiß) dargestellt.

Lötpunkt-Optionen, Lötpunkte ändern

Den Lötpunkt Optionen-Dialog verwendet man nur beim Gehäuse zeichnen, um die Eigenschaften kommender Lötpunkte zu bestimmen. Wenn Sie also ein Gehäuse neu zeichnen, also nicht aus der Datenbank herein holen wollen, verwenden Sie die Funktion "Lötpunkte für neu zu erstellende Gehäuse setzen" unter dem Icon: Zeichenfunktionen (Bleistift). Bevor Sie das erste Pad absetzen, drücken Sie die Tastaturtaste [O] für Optionen. Jetzt stellen Sie ein, welche Gestalt die Pads, die Sie absetzen möchten, annehmen sollen. Haben Sie ein Pad abgesetzt, oder liegt ein ganzes Bauteilgehäuse in Ihrem Layout vor, so können Sie jedes Pad durch Doppelklick im Nachhinein ändern. Der sich dann öffnende Dialog heißt Lötpunkt ändern und ist überwiegend identisch.

Was bedeuten die Häkchen vor den einzelnen Eigenschaften?

X-und Y-Position ändern: Wenn Sie mehrere Lötpunkte markiert haben, können Sie deren Orientierung in X- und/oder Y- Richtung ändern
Anschlussnummer: Nummer des nächsten zu erzeugenden Lötpunktes. Diese Nummer ist der eineindeutige Bezug zur Anschlussnummer im Schaltplan-Symbol. Ist die Anschlussnummer =0, so wird aus dem Lötpunkt eine Via (Durchkontaktierung). Umgekehrt wird aus einer Durchkontaktierung / Via ein Lötpunkt, indem man Ihr eine Anschlussnummer gibt.
Lötpunktname: Alphanumerischer Name eines Lötpunktes. Meist bei Matrix-Anordnungen, z.B. bei BGAs: A1,A2,A3,...B1,B2,... U1,U2,U3...
Kupfer Höhe und -Breite: Abmaße des Lötpunktes.
Form: Lötaugenform. Siehe Padform.
Ebene: Legt die Ebene fest, auf der der Lötpunkt erscheinen soll. Bei einem SMD-Pad wird hier einfach eine Kupferebene eingetragen, bei einem Lötauge mit Bohrung soll die Sonderebene 100 benutzt werden, die für das Erscheinen auf allen Kupferebenen steht. Ebenen größer als 100 sind Padstacks für blinde und vergrabene DuKos.
Ausrichtung: Gibt an, um wieviel Grad das Lötauge um seinen Mittelpunkt gedreht dargestellt werden soll.
Aura: Das Lötauge wird ebenfalls in der entsprechenden Löschebene gezeichnet, jedoch rundum um den Wert von "Aura" vergrößert. Die Aura gilt grundsätzlich auf allen Kupferebenen, auch auf Innenlagen. Es sei denn, man bestimmt Lagen, auf denen die Aura des Pads Null sein soll.
Bohrloch: Legt den Durchmesser des zentralen Bohrloches fest. SMD-Pads haben den Bohrlochdurchmesser 0 (null). Ist der Durchmesser des Bohrlochs größer als Kupferhöhe und -breite des Lötpunktes, dann wird das Bohrloch nicht durchkontaktiert (NDK).
durchkontaktiert linkt auf den Artikel Durchkontaktierung. Hier wird erklärt, wann eine Innengalvanisierung eines Bohrlochs stattfindet und wann nicht.
Langloch: Manche Bauteilbeinchen haben keinen runden Querschnitt sondern einen länglichen. Die Länge eines solchen "Langlochs" stellen Sie hier ein. Bitte folgen Sie dem Link fpür weitere Informationen.
Testpunkte, Plugged Via, Capped Via
Farbe: Legt die Farbe des Lötpunktes fest. Wird keine Farbe angegeben [Standard], so wird der Lötpunkt in jeder Kupfer-Ebene in der jeweiligen Ebenen-Farbe angezeigt.
Konvergenz-Pad Ein Konvergenzpad hat eine extra Lötfahne. Hierdurch kann beim Handlöten eine bessere Wärmeverteilung im Lötpunkt erreicht werden.
Lötstopplack: Hier kann festgelegt werden, ob ein Pad mit Lötstopplack (Lötstop, Solder resist) bedeckt werden soll. Der Eintrag "Nur Bohrloch frei von Lötstopplack" ist für die Herstellung der Lötstoppmaske im Siebdruckverfahren gedacht, damit der Lack nicht durch die Löcher der Dukos hindurchläuft. Der Eintrag "Standard" bedeutet, dass erst bei der Gerber-Ausgabe vom Platinenhersteller festgelegt wird, was mit dem Lötstopplack über den Dukos passiert.
Lötpaste: Hier kann festgelegt werden, ob ein SMD-Pad mit Lötpaste bedeckt werden soll. Der Eintrag "Standard" bedeutet, dass erst bei der Gerber-Ausgabe vom Platinenhersteller festgelegt wird, was mit der Lötpaste über den Pads passiert. Siehe auch hier.
Signal: Hat der Lötpunkt ein Signal? Wenn ja, steht hier, welches.
Gehäuse: Ist das Pad Teil eines Gehäuses/Lötfüßchenmusters? Wenn ja steht hier sein Name. Zum Beispiel IC1, µSOIC8