Dokumentation

TARGET 3001! Datenblatt

Die neuen Funktionen der Version V20

Die neuen Funktionen seit Version V19
Die neuen Funktionen seit Version V18
Die neuen Funktionen seit Version V17
Die neuen Funktionen seit Version V16
Die neuen Funktionen seit Version V15


Allgemeine Leistungsmerkmale der Leiterplatten CAD Software TARGET 3001!

  • Programm und Hilfesystem komplett in deutscher Sprache
  • Direkte Umschaltung zwischen Schaltplan und Platine (Cross Probe)
  • 2-Monitor-Betrieb
  • Echtzeit Datenintegration (forward-/back-annotation), keine Netzlistenkommunikation
  • Echtzeit Masseflächenberechnung
  • Echtzeit Luftlinienoptimierung
  • Hybrid Autorouter (shape based, rasterlos)
  • SQLite Bauteildatenbank lokal auf ihrem Rechner
  • Drag & Drop Bauteileplatzierung
  • Zwischenablage als Dokumentations-Schnittstelle
  • Intuitive Windows-Bedienoberfläche
  • Kostenloser Viewer
  • Undo/Redo (50 Schritte)
  • Schnittstellen:
  • Isolationsfräsen direkt aus dem Programm heraus in den Formaten:
    • *.plt (HPGL)
    • *.ncp (Isel/ProMa)
    • *.pcb (Charlyrobot)
    • *.cbt (Colinbus)
    • *.lmd (LPKF Mill Drill File ---kommt in Kürze)
    • *.iso (CNC iso 6983 / DIN 66025)
    • XGerber (zur Kontrolle)
  • Höchste Genauigkeit: Vektorgrafik, Auflösung: 1nm = 1/1.000.000mm = 1/25.400.000 Zoll
  • Weltkoordinaten: 1cm am Bildschirm = 1cm auf der Platine (bei 100%)
  • 2,0m x 2,0m Platinen-/Schaltplanfläche/Platinengröße in allen Editionen, bis zu max. 100 Lagen (je nach Ausbaustufe) und 100 Schaltplanseiten
  • Bauteile im aktuellen Projekt direkt editierbar: Pad anschneiden, Gehäuseform ändern usw.
  • Flip-Chips und Ball-Grid-Arrays (BGAs) möglich
  • Linien trimmen
  • Frei verschiebbare Werkzeuge
  • Hierarchisches Design durch Blockschaltbilder sowie das Erzeugen von Produktvarianten auf einer Leiterplatte
  • Projektbrowser mit Baumstruktur
  • Objektinspektor
  • Bauteil-Assistent zum Entwerfen von Symbolen
  • Gehäuse-Assistent zum Entwerfen von Gehäusen
  • Umriss-Assistent zum einfachen Entwerfen von Umrissen mit Ausbrüchen
  • Farbcode-Berechnung für Widerstände und Kondensatoren
  • Berechnung der Leiterbahnbreite für hohe Ströme
  • Dialog für eMail-Service direkt im Menü "Hilfe"
  • Texte im Projekt in drei Sprachen gleichzeitig möglich


Ausbaustufen und Preise

Sehen Sie bitte hier: Ausbaustufen und Preise


Schaltplanteil

  • Ständige forward-annotation zur Platine
  • Über 30.000 logische Bauteile nach DIN/IEEE
  • Automatische fortlaufende Benennung
  • Eingefügte Symbole können nachträglich direkt verändert und angepaßt werden (unabhängig von der Datenbank)
  • Bibliotheksbrowser für einfache Bibliotheksverwaltung
  • Pin zu Pin Schaltplanrouter
  • Eagle Im- und Export
  • Bei Bedarf individuelle Erstellung von Stück- und Netzlisten (auch im Protel-, Orcad-, Calay- und PADS Format) sowie einlesen von Netzlisten im Mentor- und Orcad-Format
  • Stücklisten mit Artikelnummer, EK-Preis, Lieferant, etc. und völlig frei definierbaren Feldern
  • Bis zu 100 Schaltplanseiten à 4,0m² (>DinA 0)
  • Elektrische Verbindungsprüfung (electrical design rule check)



Platinenteil

  • Ständige „back-annotation“ zum Schaltplan
  • Konfigurierbarer Autoplatzierer
  • Geometrische Anordnung gleichartiger Bauteile Platzierassistent
  • Eingefügte angeschlossene Gehäuse-Bauteile können nachträglich direkt verändert werden (unabhängig von der Datenbank)
  • Stets aktualisierte Luftlinien-Anzeige als ehrliche Hilfe beim Platzieren
  • Bis zu 100 Lagen (Kupfer, Lötstop, Lötpaste, Gold, etc.)
  • Beliebig geformte Lötpunkte: rund, achteckig, oval, etc., rechtwinklige Ecken bei Pads abrundbar
  • Beliebig breite Leiterbahnen, runde Leiterbahnsegmente, Bezier- Kurven, Spiralen, Teardrops, Schleiferbahnen und frei definierbare Padstacks
  • Push and shove: Beim Leiterbahnverlegen von Hand verdrängt Ihre aktuelle Leiterbahn bereits verlegte Leiterbahnen so weit wie nötig (Mindestabstände werden berücksichtigt).
  • Interaktives und automatisches Entflechten, Rasterloser Shape based-Contour-Autorouter mit echten T-Verbindungen (copper sharing) und Einhaltung aller Design-Regeln, ein-, zwei und mehrlagig, Routen von SMDs, von beliebig gedrehten Bauteilen und von Lötpunkten
  • Hybrid-Autorouter
  • Schnittstelle zum Autorouter SPECCTRA und kompatiblen Routern ELECTRA, FreeRouting
  • Exaktes Treffen beim manuellen Routen (snap-on-track)
  • Anzeige der Bahnbreite und des Mindesabstandes beim manuellen Routen
  • Winkeltreues Verschieben von Leiterbahn-Segmenten
  • Drehen um beliebige Winkel, dadurch Chip on board -Technologie möglich
  • Berechnung des Leiterbahnabstands bei hohen Spannungen
  • Berechnung des Bahnwiderstands
  • Automatisch umfließende Masseflächen ohne Berechnungszeit
  • Konfigurierbarer Design-Rule-Check (DRC) in Echtzeit
  • Platinenerstellung und Routen auch ohne Schaltplan
  • Gerber –und XGerberFiles können importiert und weiterverarbeitet werden (auch aus Fremdprogrammen für Umsteiger). Viele Leiterplattenhersteller akzeptieren direkt Files von TARGET 3001! im Format .T3001
  • Ausgabe der Formate *.tgr (Polar Instruments) und *.dif (digitaltest) zur Durchführung von E-tests
  • Darstellung Ihres Layouts in 3D
  • Ausgabe des Formates *.idf und STEP zur Darstellung und Weiterverarbeitung der Platine (bestückt oder unbestückt) in andere CAD Zeichensysteme (dreidimensional)
  • Nutzen setzen im Rahmen Ihrer Pin/Pad - Grenzen
  • Testpunkte generieren
  • Auswahlassistent (logische Auswahl von Elementen nach Eigenschaften)
  • Liste der 20 zuletzt benutzten Bauteile
  • Automatisierte PCB-Anfragen und- aufträge
  • Überarbeitete Modell- und Bauteilbibliotheken
  • Automatisierte Bauteil-Anfragen und – aufträge
  • Lötstopp/Lötpaste einzeln pro Pad/Duko setzbar
  • Überarbeitetes Layer tool mit "advanced layer set management"



Bestückungsservice

  • Ab V15 Platine automatisch bei PCB-POOL® bestüchen
  • Bestückungskalkulator
  • Bestimmen, wo die Bauteile beschafft werden sollen
  • Auf PCB-POOL® Lagerbestände zugreifen (spart Zeit und Kosten)
  • Beliebig Bauteile selbst beistellen (z.B. lose im Tütchen o.ä.)
  • Ab einer Platine
  • Die verwendete Platine muss bei PCB Pool hergestellt sein



Mixed mode Simulation

  • Völlig neue intuitive Benutzeroberfläche
  • Keine "SpiceBlöcke" mehr erforderlich
  • Dialoge als Assistenten
  • Hilfe in den Dialogen direkt eingebaut - mit grafischen Erklärungen!
  • Stark vereinfachte Modelleingabe
  • Modellbrowser erweitert (auch mit Syntax-Fehlermeldungen)
  • Subcircuit Generator erweitert
  • Level ("Simulationsgruppe") neu definiert, verallgemeinert
  • Alle Grundelemente des Simulators in der Bibliothek verfügbar, auch virtuelle Bauteile
  • Bauteilimport (Bauteile mit Modell) jetzt auch aus Baum-Ansicht wählbar
  • PWL-Editor
  • Grafische Eingabe der PWL-Kurve
  • Interaktive Elemente selbst definierbar:
  • Eigene virtuelle Instrumente können erzeugt werden
  • Texte als Wertanzeige
  • Gefüllte Objekte als Leuchtelemente
  • Rechtecke als Oszilloskope
  • MOSFETs: Parameter L und W auch in die Modellkarte implementiert (PSPICE-Syntax), damit sind MOSFet-Modelle vom Hersteller (Internet, i. A. PSPICE-Syntax) importierbar
  • SPICE3F5 und PSPICE kompatibel
  • Grafische Eingabe der Schaltung – Schaltplansimulation
  • Interaktive Schaltplansymbole
  • Mixed Mode Simulation (analog + digital)
  • Analysearten: DC sweep, AC sweep und Transient
  • Automatische Schrittweitenkontrolle in der Transienten-Analyse
  • Ereignisgesteurter Digitalsimulator: Verzögerung,Setup,Hold,...
  • Zeiten für digitale Grundelemente
  • Postprozessor (Oszilloskop) für Ansicht und Analyse
  • Modellbrowser - Modellimport von Herstellermodellen
  • Grafischer Subcircuitgenerator


EMV-Analyse

  • Eingabe der Parameter zu Leiterplatte und den verlegten Leiterbahnen
  • Automatische Auswahl und Untersuchung kritischer Leiterbahnen hinsichtlich Emissionen und Eigenstörsicherheit
  • Bedienung und Auswertung der Ergebnisse mit Windows Tree-View-Technik
  • Berechnung von: Galvanischer-, induktiver-, kapazitiver- und Strahlungskopplung
  • Berechnung von: Koppelfaktor, Wellenwiderstand und der maximalen Leiterbahnlänge
  • zahlreiche Tipps zum EMV-gerechten Leiterplattendesign


Frontplattendesign

  • Nutzung aller bekannter Zeichenfunktionen
  • keine Doppelerfassung von Koordinaten
  • deckungsgleiches Design von Leiterplatte und Frontplatte
  • Bibliothek mit einer Fülle vorgefertigter Fräsbilder
  • Preiskalkulation der erstellten Frontplatte auf Basis der Leistungen des Leiterplattenherstellers WK-Mechanik
  • Preiskalkulation der erstellten Frontplatte auf Basis der Leistungen des Leiterplattenherstellers PCB-POOL® (incl. digitale Bedruckung)
  • direkt aus TARGET 3001! heraus bestellen



Systemvoraussetzungen

  • Prozessor AMD oder Intel, >1000 MHz
  • 512MB Arbeitsspeicher
  • Grafik: mindestens 1024x800 Punkte und 256 Farben
  • CD-ROM Laufwerk
  • Windows XP/Vista/Win7/Win8/Win10
  • Internetzugang empfohlen



DEenfr
TARGET 3001! WebsiteImpressum Datenschutz