Dokumentation

Lötpunkt: Unterschied zwischen den Versionen

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Wichtig: Ein [[Pad]] für ein bedrahtetes [[Bauteil]] hat normalerweise eine konzentrische [[Bohrung]], die einen kleineren Durchmesser hat als das [[Pad]] selbst. Dadurch entsteht ein kupferner '''"Restring"'''. Wenn die [[Bohrung]] größer ist als das [[Pad]], findet keine Durchgalvanisierung statt, da kein Restring stehen bleibt. Das Bohrloch eignet sich dann eventuell als [[Befestigungsbohrung]].<br><br>
Wichtig: Ein [[Pad]] für ein bedrahtetes [[Bauteil]] hat normalerweise eine konzentrische [[Bohrung]], die einen kleineren Durchmesser hat als das [[Pad]] selbst. Dadurch entsteht ein kupferner '''"Restring"'''. Wenn die [[Bohrung]] größer ist als das [[Pad]], findet keine Durchgalvanisierung statt, da kein Restring stehen bleibt. Das Bohrloch eignet sich dann eventuell als [[Befestigungsbohrung]].<br><br>


[[Bild:pad4.jpg|none]]<br><br>
SMD (Surface-Mounted-Device) [[Bauteil]]e haben einen Bohrlochdurchmesser von null (also keine Bohrung). SMD-Pads tauchen auch nur auf der Kupferseite auf, auf der das SMD-Bauteil montiert wird! Ein [[Lötpunkt]] kann auch einen [[Lötpunktname|alphanumerischen Padnamen]] haben (z. B. bei BGA-Bauteilen), der beim Gehäuseimport mit den Padnamen der [[Anschluss|Anschlüsse]] verglichen wird.<br><br>
SMD (Surface-Mounted-Device) [[Bauteil]]e haben einen Bohrlochdurchmesser von null (also keine Bohrung). SMD-Pads tauchen auch nur auf der Kupferseite auf, auf der das SMD-Bauteil montiert wird! Ein [[Lötpunkt]] kann auch einen [[Lötpunktname|alphanumerischen Padnamen]] haben (z. B. bei BGA-Bauteilen), der beim Gehäuseimport mit den Padnamen der [[Anschluss|Anschlüsse]] verglichen wird.<br><br>



Version vom 13. Mai 2019, 13:20 Uhr

siehe auch:




Allgemeines

Ein Lötpunkt ist die platinenlayout-mäßige Entsprechung eines Anschlusses eines Bauteils. Ein Lötpunkt, Lötauge oder Pad hat immer eine Anschlussnummer. Ein Lötpunkt gehört zu einem Gehäuse und somit zu einem Bauteil und ist auch Mitglied eines Signals, falls der korrespondierende Anschluss im Schaltplan angeschlossen ist. Der Zusammenhang zwischen Anschluss und Lötpunkt wird einzig durch die Übereinstimmung der Anschlussnummer hergestellt. Ein Lötpunkt mit Bohrloch erscheint normalerweise auf allen Kupferebenen (Sonderebene "100=alle Kupferebenen" oder ab Ebene "101=Padstack").



In der obigen Ansicht erscheinen die Pads in blau. Dies rührt daher, dass die Bildschirmansicht in TARGET 3001! grundsätzlich aus der Vogelperspektive zu sehen ist. Blau ist in TARGET 3001! (gemäß der Standardeinstellungen) Ebene "16=Kupfer oben" und die liegt rein optisch über der Ebene "2=Kupfer unten".



Wenn man die Ebene "16=Kupfer oben" ausblendet, also den Haken im Blauen Feld des Layertools wegnimmt, sieht man die Lötfüßchen in Rot, gemäß der Farbe der Ebene 2=Kupfer unten, sofern keine weitere Zwischenlage sichtbar geschaltet ist.

Das Pad eines bedrahteten Bauteils taucht also auf beiden Kupferebenen mit einer Durchkontaktierung auf. Deswegen Ebene = 100, was bedeutet, das alle Ebenen berührt werden. In der 3D-Darstellung sehen obige Pads so aus:



Wichtig: Ein Pad für ein bedrahtetes Bauteil hat normalerweise eine konzentrische Bohrung, die einen kleineren Durchmesser hat als das Pad selbst. Dadurch entsteht ein kupferner "Restring". Wenn die Bohrung größer ist als das Pad, findet keine Durchgalvanisierung statt, da kein Restring stehen bleibt. Das Bohrloch eignet sich dann eventuell als Befestigungsbohrung.



SMD (Surface-Mounted-Device) Bauteile haben einen Bohrlochdurchmesser von null (also keine Bohrung). SMD-Pads tauchen auch nur auf der Kupferseite auf, auf der das SMD-Bauteil montiert wird! Ein Lötpunkt kann auch einen alphanumerischen Padnamen haben (z. B. bei BGA-Bauteilen), der beim Gehäuseimport mit den Padnamen der Anschlüsse verglichen wird.

Lötpunkt-Optionen, Lötpunkte ändern

Den Lötpunkt Optionen-Dialog verwendet man nur beim Gehäuse zeichnen, um die Eigenschaften kommender Lötpunkte zu bestimmen. Wenn Sie also ein Gehäuse neu zeichnen, also nicht aus der Datenbank herein holen wollen, verwenden Sie die Funktion "Lötpunkte für neu zu erstellende Gehäuse setzen" unter der Ikone: Zeichenfunktionen (Bleistift). Bevor Sie das erste Pad absetzen, drücken Sie die Tastaturtaste [O] für Optionen. Jetzt stellen Sie ein, welche Gestalt die Pads, die Sie absetzen möchten, annehmen sollen. Haben Sie ein Pad abgesetzt, oder liegt ein ganzes Bauteilgehäuse in Ihrem Lyout vor, so können Sie jedes Pad durch Doppelklick im Nachhinein ändern. Der sich dann öffnende Dialog heißt Lötpunkt ändern und ist überwiegend identisch.


Der Dialog Lötpunkt-Optionen Der Dialog Lötpunkte ändern

Was bedeuten die Häkchen vor den einzelnen Eigenschaften?



X-und Y-Position ändern: Wenn Sie mehrere Lötpunkte markiert haben, können Sie deren Orientierung in X- und/oder Y- Richtung ändern
Anschlussnummer: Nummer des nächsten zu erzeugenden Lötpunktes. Diese Nummer st der ein-eindeutige Bezug zur Anschlussnummer im Schaltplan-Symbol. Ist die Anschlussnummer =0, so wird aus dem Lötpunkt eine Via (Durchkontaktierung). Umgekehrt wird aus einer Durchkontaktierung / Via ein Lötpunkt, indem man Ihr eine Anschlussnummer gibt.
Lötpunktname: Alphanumerischer Name eines Lötpunktes. Meist bei Matrix-Anordnungen, z.B. bei BGAs: A1,A2,A3,...B1,B2,... U1,U2,U3...
Kupfer Höhe und -Breite: Abmaße des Lötpunktes.
Form: Lötaugenform. Siehe Padform.
Ausrichtung: Gibt an, um wieviel Grad das Lötauge um seinen Mittelpunkt gedreht dargestellt werden soll.
Lötpunkt-Aura: Das Lötauge wird ebenfalls in der entsprechenden Löschebene gezeichnet, jedoch rundum um den Wert von "Aura" vergrößert.
Bohrloch: Legt den Durchmesser des zentralen Bohrloches fest. SMD-Pads haben den Bohrlochdurchmesser 0 (null). Ist der Durchmesser des Bohrlochs größer als die Kupferhöhe und die Kupferbreite des Lötpunktes, dann wird das Bohrloch nicht durchkontaktiert (NDK).
durchkontaktiert linkt auf den Artikel Durchkontaktierung. Hier wird erklärt, wann eine Innengalvanisierung eines Bohrlochs stattfindet und wann nicht.
Langloch bitte folgen Sie dem Link.
Ebene: Legt die Ebene fest, auf der der Lötpunkt erscheinen soll. Bei einem SMD-Pad wird hier einfach eine Kupferebene eingetragen, bei einem Lötauge mit Bohrung soll die Sonderebene 100 benutzt werden, die für das Erscheinen auf allen Kupferebenen steht. Ebenen größer als 100 sind Padstacks für blinde und vergrabene DuKos.
Farbe: Legt die Farbe des Lötpunktes fest. Wird keine Farbe angegeben [Standard], so wird der Lötpunkt in jeder Kupfer-Ebene in der jeweiligen Ebenen-Farbe angezeigt.
Lötstopplack: Hier kann festgelegt werden, ob ein Pad mit Lötstopplack (Lötstop, Solder resist)bedeckt werden soll. Der Eintrag "Nur Bohrloch frei von Lötstopplack" ist für die Herstellung der Lötstoppmaske im Siebdruckverfahren gedacht, damit der Lack nicht durch die Löcher der Dukos hindurchläuft. Der Eintrag "Standard" bedeutet, dass erst bei der Gerber-Ausgabe vom Platinenhersteller festgelegt wird, was mit dem Lötstopplack über den Dukos passiert.
Lötpaste: Hier kann festgelegt werden, ob ein SMD-Pad mit Lötpaste bedeckt werden soll. Der Eintrag "Standard" bedeutet, dass erst bei der Gerber-Ausgabe vom Platinenhersteller festgelegt wird, was mit der Lötpaste über den Pads passiert. Siehe auch hier.
Signal: Hat der Lötpunkt ein Signal? Wenn ja, welches?
Gehäuse: Ist das Pad Teil eines Gehäuses/Lötfüßchenmusters? Wenn ja steht hier sein Name. Zum Beispiel IC1, µSOIC8