Dokumentation

Interne Verbindungen

Zu diesem Thema habe ich eine Frage
Siehe auch: Doppelte Pads in einem Gehäuse mit identischem Signal

Ein Signal, mehrere Lötpunkte

Konstruktionsprinzip eines solchen Bauteils: Im Layout zeichnet man für die Anschlüsse etwa zwei ganz normale Lötpunkte (Pads), die sich nicht berühren. Im Schaltplan legt man dazu ebenfalls zwei Anschlüsse an, die man aber auf der selben Position exakt übereinander positioniert:

PinsUebereinander.jpg
Bild: Bei der Konstruktion des Bauteilsymbols werden zwei Pins exakt übereinander gelegt.

PinsUebereinander2.jpg
Bild: Die Anschlussnummern 1+2 werden später von TARGET automatisch zusammengefasst dargestellt

Hier werden 2 Anschlüsse mit der Länge Null verwendet, die Anschlussnamen wurden entfernt. Bei mehreren Polen in einem Bauteil setzt man mehrere Anschlüsse übereinander: 1+2, 3+4, 5+6 ... Wenn mehr als zwei Anschlüsse einen Pol im Steckverbinder darstellen, dann werden die Anschlüsse zu dritt zusammengefasst: 1+2+3, 4+5+6, ... Eine Zusammenfassung nennt sich in TARGET "Cluster". Wichtig: Wenn im Symbol zwei oder mehr Anschlüsse aufeinander liegen und mit einem Signal angeschlossen werden, dann müssen die entsprechenden Pads im Layout auch alle extra angeschlossen werden.

Interne Verbindung bestätigen, ein Cluster definieren

Im platzierten Gehäuse klickt man mit M11 auf den Gehäusegriff. Im Dialog "Gehäuse ändern" wählt man dem Knopf [Interne Verbindung]. Jetzt kann man die zusammengehörigen Pins zu Clustern zusammenfassen. Sind die Anschlüsse im Schaltplan schon korrekt übereinander positioniert, dann kann man diesem Vorschlag aus dem Schaltplan folgen und TARGET fasst die Cluster automatisch zusammen.

Cluster.jpg


In anderen Programmen (z.B. Eagle) wird bereits beim Entwurf der Bauteile festgelegt, ob die Anschlüsse intern elektrisch belastbar verbunden sind. Dazu werden die Eigenschaften "all" und "any" in einem "Connect" Zusammenhang verwendet. "all" für: Alle Pins müssen angeschlossen werden, "any" für: Es reicht, wenn irgendein Pin angeschlossen ist. Das führt zu Problemen, da der Bauteil-Zeichner gar nicht wissen kann, wie viel Strom der Anwender nachher über die interne Verbindung leiten will. Ein Taster mit einem Kontakt und 2x2 Anschlüssen will in einer Motorsteuerung wohl sicher nicht den gesamten Motorstrom durch sein kleines Gehäuse leiten, nur weil gerade eben 2 Pins gemeinsam an GND hängen:

Taster5Pol.jpg Elektromotor.jpg




Zeichnen eines Bauteils mit intern belastbaren Verbindungen

siehe auch : Doppelte Pads in einem Gehäuse mit identischem Signal

Mehrere Anschlüsse am Bauteilgehäuse können elektrisch belastbar verbunden sein und eventuell auch als Brücke verwendet werden. Bei einem Bauteil mit solchen "intern belastbaren Verbindungen" gibt es im Symbol ein Anschlusspin mit einer Anschlussnummer, welches dann jedoch mehrere Pads im Layout haben kann. Jedes der Pads muss dann die gleiche Anschlussnummer erhalten, wie das Pin (Doppelklick auf ein Pad, identische Padnummer vergeben). Mindestens eines der Pads im Layout muss dann angeschlossen werden.

Beispiel: In einem Steckverbinder ist ein Pol mit mehreren Anschlüssen verbunden:

Flachstecker.jpg

Belastbar.jpg

Wie wird der Platinendesigner den Flachstecker verwenden wollen? Oben mit geringer Strombelastung, sogar als Brücke mitverwendet, unten für hohe Ströme mit zwingendem Anschluss beider Lötpunkte.

Beide Anschlüsse werden für die mechanische Stabilität benötigt. Man routet an das eine Pad heran und routet vom anderen weiter. Die Lücke unten kann man verwenden, um mit einer anderen Bahn quer hindurch zu routen. Wird jedoch viel Strom über die Klemme geleitet, ist es -wie erwähnt- ggf. erforderlich, beide Pads mit der stromführenden Leiterbahn zu verbinden. Da diese Entscheidung aber nicht vom Zeichner des Bauteils getroffen werden kann, muss der Verwender die belastbare interne Verbindung nach dem Hereinholen des Bauteils bestätigen.

Beispiel an einem Bauteil

Betrachten wir den Power Mosfet CSD 1730 8Q3 von Texas Instruments, der zum Beispiel zur rückwirkungsfreien Aufbereitung von Versorgungsspannungen aus Netzteilen Anwendung findet. Datenblatt

Am Schemabild des Symbols erkennt man, dass die Source-Anschlüsse 1, 2 und 3 zusammengeschlossen sind sowie die Drain-Anschlüsse 5, 6, 7 und 8. Lediglich der Gate-Anschluss 4 liegt für sich. Die Aufgabe lautet nun: Aus acht mach drei, denn das Gehäuse hat acht Kontakte. Es muss durch das interne Zusammenschließen mit nur drei Signalen klar kommen, ohne Kurzschlüsse zu melden.

Symbol des Power Mosfets
Bild: Schema des genannten Power-Mosfets mit internen Verbindungen.
Quelle: TI Datenblatt.

Gehäuse des Power Mosfets
Bild: Gehäuse des genannten Power-Mosfets mit internen Verbindungen von unten betrachtet.
Quelle: TI Datenblatt.

Das Zusammenschließen von Pins im TARGET 3001! Schaltplansymbol erreicht man durch Übereinanderlegen. Zeichnen Sie in TARGET 3001! also ein Symbol mit acht Pins und schieben Sie die Pins eins, zwei und drei deckungsgleich übereinander. Gleichermaßen verfahren Sie mit den Pins fünf, sechs, sieben und acht. Das Resultat sieht so aus:

Symbol des Power Mosfets
Bild: Symbol des genannten Power-Mosfets mit internen Verbindungen, in TARGET gezeichnet.


Lötfüßchenmuster des Power Mosfets
Bild: Draufsicht des Lötfüßchenmusters des genannten Power-Mosfets, in TARGET gezeichnet. Acht Kontakte des Gehäuses SON3.3mm X 3.3mm müssen angelötet werden.




Alias: Intern belastbare Verbindung, interne Brücke