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Zone d´essai : Différence entre versions

 
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Depuis la version 19, vous pouvez facilement créer une zone d'essai comme une polygone dans votre PCB. Il est pour avoir un plus d'espace après la production d'une carte. En autre cela peut être utilisé sous un IC: la chaleur peut être dissipée à l'aide de ce multitude de vias.<br><br>
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Depuis la version 19 vous pouvez facilement créer une zone d'essai comme une polygone dans votre PCB. Cela vous donne plus d'espace après la production d'une carte. En autre cela peut être utilisé sous un IC: la chaleur peut être dissipée à l'aide de ce multitude de vias.<br><br>
  
'''Comment accéder à ce mode::'''<br>
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*avec élément de menu  "Polygone zone d'essai" dans menu "Actions/Automatique et Assistants"
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Commencez à dessiner le polygone en question en cliquant sur [[M1]]. Le polygone sera fermé en appuyant sur le point de départ exactement ou simplement par [[M2]] ou par '''[Retour]'''.<br>
 
Dans la boîte de dialogue suivante, vous pouvez définir les particularités de la zone d'essai:<br><br>
 
Dans la boîte de dialogue suivante, vous pouvez définir les particularités de la zone d'essai:<br><br>
  
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Layer: Upon this layer the vias will appear<br>
 
Signal: Shall the vias be assigned to a signal? This would make sense if the vias shall care for heat dissipation underneath an IC.<br>
 
Via spacing: Grid width for the holes<br>
 
Via diameter: Copper diameter of each via<br>
 
Via drill hole: Drill hole diameter of each via<br><br>
 
  
If the vias are created  they can individually be selected and modified if "Select entire component" is switched off. Otherwise all vias are highlighten on one strike.<br><br>
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'''Couche:''' Sur cette couche, les vias apparaîtront<br>
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'''Signal:''' Les vias doivent-ils être affectés à un signal? Cela aurait du sens si les vias doivent prendre soin de la dissipation de chaleur sous un CI.<br>
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'''Distance des trous:''' Distance de grille pour les trous<br>
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'''Diamètre de cuivre:''' Diamètre du cuivre de chaque via<br>
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'''Trou de forage:''' Diamètre de trous de chaque via<br><br>
  
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Si les vias sont créés, ils peuvent être sélectionnés et modifiés individuellement si "Marquer toujours le composant complètement" est désactivé. Sinon, tous les vias sont mis en surbrillance sur une grève.<br><br>
  
  
  
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alias: via array
  
  
  
 
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Version actuelle datée du 16 août 2017 à 10:19

Mode Breadboard
Image: Le mode de création une zone d'essai dans un polygone



Créer une zone d'essai dans un polygone
Image: Créer une zone d'essai dans un polygone



Depuis la version 19 vous pouvez facilement créer une zone d'essai comme une polygone dans votre PCB. Cela vous donne plus d'espace après la production d'une carte. En autre cela peut être utilisé sous un IC: la chaleur peut être dissipée à l'aide de ce multitude de vias.

Comment accéder à ce mode:


Comment sortir du mode:
Par [ESCHAP] ou M12

Comment faire:
Commencez à dessiner le polygone en question en cliquant sur M1. Le polygone sera fermé en appuyant sur le point de départ exactement ou simplement par M2 ou par [Retour].
Dans la boîte de dialogue suivante, vous pouvez définir les particularités de la zone d'essai:

Le dialogue "Créer une zone d'essai (montage éxperimental)"
Image: Le dialogue "Créer une zone d'essai (montage éxperimental)"

Couche: Sur cette couche, les vias apparaîtront
Signal: Les vias doivent-ils être affectés à un signal? Cela aurait du sens si les vias doivent prendre soin de la dissipation de chaleur sous un CI.
Distance des trous: Distance de grille pour les trous
Diamètre de cuivre: Diamètre du cuivre de chaque via
Trou de forage: Diamètre de trous de chaque via

Si les vias sont créés, ils peuvent être sélectionnés et modifiés individuellement si "Marquer toujours le composant complètement" est désactivé. Sinon, tous les vias sont mis en surbrillance sur une grève.


alias: via array