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Zone d´essai : Différence entre versions

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Dans la boîte de dialogue suivante, vous pouvez définir les particularités de la zone d'essai:<br><br>
 
Dans la boîte de dialogue suivante, vous pouvez définir les particularités de la zone d'essai:<br><br>
  
[[image:LochrasterDlg_f.jpg|The dialog "Generate breadboard"]]<br>Image: The dialog "Generate breadboard"<br><br>
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[[image:LochrasterDlg_f.jpg|Le dialogue "Créer un zone d'essai (montage éxperimental)"]]<br>Image: The dialog "Créer un zone d'essai (montage éxperimental)"<br><br>
  
Layer: Upon this layer the vias will appear<br>
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Couche: Sur cette couche, les vias apparaîtront<br>
Signal: Shall the vias be assigned to a signal? This would make sense if the vias shall care for heat dissipation underneath an IC.<br>
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Signal: Les vias doivent-ils être affectés à un signal? Cela aurait du sens si les vias doivent prendre soin de la dissipation de chaleur sous un CI.<br>
Via spacing: Grid width for the holes<br>
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Distance des trous: Distance de grille pour les trous<br>
Via diameter: Copper diameter of each via<br>
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Diamètre de cuivre: Diamètre du cuivre de chaque via<br>
Via drill hole: Drill hole diameter of each via<br><br>
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Trou de forage: Diamètre de trous de chaque via<br><br>
  
If the vias are created  they can individually be selected and modified if "Select entire component" is switched off. Otherwise all vias are highlighten on one strike.<br><br>
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Si les vias sont créés, ils peuvent être sélectionnés et modifiés individuellement si "Marquer toujours le composant complètement" est désactivé. Sinon, tous les vias sont mis en surbrillance sur une grève.<br><br>
  
  

Version du 10 août 2017 à 14:58

Mode Breadboard
Image: Le mode de création d'une zone d'essai dans un polygone



Créer une zone d'essai dans un polygone
Image: Créer une zone d'essai dans un polygone



Depuis la version 19, vous pouvez facilement créer une zone d'essai comme une polygone dans votre PCB. Il est pour avoir un plus d'espace après la production d'une carte. En autre cela peut être utilisé sous un IC: la chaleur peut être dissipée à l'aide de ce multitude de vias.

Comment accéder à ce mode::


Comment sortir du maode:
Par [ESCHAP] ou M12




Comment faire

Commencez à dessiner le polygone en question en cliquant sur M1. Le polygone sera fermé en appuyant sur le point de départ exactement ou simplement par M2 ou par [Retour].
Dans la boîte de dialogue suivante, vous pouvez définir les particularités de la zone d'essai:

Le dialogue "Créer un zone d'essai (montage éxperimental)"
Image: The dialog "Créer un zone d'essai (montage éxperimental)"

Couche: Sur cette couche, les vias apparaîtront
Signal: Les vias doivent-ils être affectés à un signal? Cela aurait du sens si les vias doivent prendre soin de la dissipation de chaleur sous un CI.
Distance des trous: Distance de grille pour les trous
Diamètre de cuivre: Diamètre du cuivre de chaque via
Trou de forage: Diamètre de trous de chaque via

Si les vias sont créés, ils peuvent être sélectionnés et modifiés individuellement si "Marquer toujours le composant complètement" est désactivé. Sinon, tous les vias sont mis en surbrillance sur une grève.