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« Particularités exigeantes » : différence entre les versions

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* [[Base_de_données_des_composants|Base de données de composants]]
* [[Base_de_données_des_composants|Base de données de composants]]
* [[Component Management System]] (CMS)
* [[Component Management System (CMS)]]
* [[Variantes|Variantes dans un projet]]
* [[Variantes|Variantes dans un projet]]
* [[Multi couche|Multicouche avec des vias aveugles et borgnes]]
* [[Multi couche|Multicouche avec des vias aveugles et borgnes]]
* [[Active Multilayer|Technique Multicouche Active]] (composants sur des couches intèrieurs)  
* [[Active Multilayer|Technique Multicouche Active (composants sur des couches intèrieurs)]]
* [[BallGridArray]]s (BGA)
* [[BallGridArray|Ball Grid Arrays (BGA)]]
* [[Chip on board|Technologie Chip on Bord (COB)]]
* [[Chip on board|Technologie Chip on Bord (COB)]]
* [[Design flexible|Dessins flexibles]]
* [[Design flexible|Dessins flexibles]]

Version du 3 mars 2017 à 09:32