« Particularités exigeantes » : différence entre les versions
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* [[Multi couche|Multicouche avec des vias aveugles et borgnes]] | * [[Multi couche|Multicouche avec des vias aveugles et borgnes]] | ||
* [[Active Multilayer|Technique Multicouche Active | * [[Active Multilayer|Technique Multicouche Active (composants sur des couches intèrieurs)]] | ||
* [[BallGridArray | * [[BallGridArray|Ball Grid Arrays (BGA)]] | ||
* [[Chip on board|Technologie Chip on Bord (COB)]] | * [[Chip on board|Technologie Chip on Bord (COB)]] | ||
* [[Design flexible|Dessins flexibles]] | * [[Design flexible|Dessins flexibles]] | ||
Version du 3 mars 2017 à 10:32
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