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<div class="image-box">[[Image:Mid_e.png|link=Molded Interconnect Device (MID)]]</div>
<div class="image-box">[[Image:3D-MID_190617.png|link=Molded Interconnect Device (MID)]]</div>
<div class="headline"><h2>[[Molded_Interconnect_Device_(MID)|3D-MID]]</h2></div>
<div class="headline"><h2>[[Molded_Interconnect_Device_(MID)|3D-MID]]</h2></div>
<div class="inhalt"><!--<p>Das Designen der Leiterplatte auf 3D-Körpern. Wie das funktioniert erfahren Sie hier.</p>--></div>
<div class="inhalt"><!--<p>Das Designen der Leiterplatte auf 3D-Körpern. Wie das funktioniert erfahren Sie hier.</p>--></div>

Revision as of 12:57, 28 November 2017