Dokumentation

Die Push and shove-Funktion präsentiert sich in TARGET 3001! ab Version V20.

Beim Leiterbahnverlegen drängt man sich mit seiner Leiterbahn durch bereits verlegte Strukturen hindurch, wobei die verdrängte Leiterbahn auch ihre Nachbarinnen kaskadenartig verdrängt. Mindestabstände werden immer berücksichtigt, so dass der Platz auf der Platine optimal genutzt werden kann.

Prinzipiell können Sie so arbeiten, dass die bestehenden Strukturen so wenig wie möglich gestört werden.

Das folgende Bild-Beispiel zeigt das Prinzip:

Bild: Man möchte gerne die Leiterbahn rechts (gelb) mit der Anode der Diode (Pad Nr. 1, links) verbinden, allerdings ist der
direkte Weg durch bereits verlegte Leiterbahnen versperrt. Diese schieben wir nun so weit wie nötig beiseite, um die
Leiterbahn an das Pad der Diode anzuschließen.

Bild: Sobald man eine fremde Leiterbahn berührt, wird das betreffende Segment zur Phantomlinie und deutet an, wie die neue
Verlegstruktur aussehen wird. Dabei werden die Abstandsregeln eingehalten. Der Mindestabstand der beiden Leiterbahnen
zueinander besteht aus dem größten Wert der folgenden vier: Aura, Sinalabstand, Design-Rule Mindestabstand und Ebenen-
Abstand (ein Signal kann auf unterschiedlichen Ebenen unterschiedliche Mindestabstände haben).

Bild: Je weiter man eindringt, umso mehr werden folgende Leiterbahnen beeinträchtigt, die nun ihrerseits so weit wie nötig
Platz machen.

Bild: Schließlich gelangt man durch die Engstelle, ohne bestehende Leiterbahnstränge aufzureißen

Bild: Ein Klick verlegt immer zunächst das vorletzte Segment, bevor ein zweiter Klick den Rest bis zum Mauszeiger verlegt.

Bild: Da wir noch den Modus "Leiterbahn verlegen" aktiviert haben, können wir den Vorgang ohne Unterbrechung abschließen.

Bild: Die fertig verlegte Leiterbahn. In diesem Beispiel haben wir mehr verdrängt als eigentlich nötig gewesen wäre.
Sollte Ihnen so etwas missfallen, verwenden Sie einfach die Undo-Funktion.