Lötpaste
Lötpaste oder auch Lotpaste ist ein Gemisch von Lotpulver mit Trägerfüllstoffen zur Erstellung eines Lotdepots auf einem Pad zum Zwecke des Reflowlötens (Prinzip Backofen). Lötpaste wird vor allem bei Verwendung von Bauteilen mit SMD-Bauformen eingesetzt. Zum Aufbringen der Lötpaste werden verschiedene Techniken angewendet, zum Beispiel Schablonen (Stencils).
Die Pastenlage in TARGET 3001! ist Ebene 19, Lötpaste oben oder Ebene 5, Lötpaste unten.
Individuelle Anweisungen zum Thema Lötpaste geben Sie in TARGET 3001! im Dialog "Lötpunkte ändern". Der Dialog öffnet sich durch Doppelklick M11 auf den Lötpunkt oder betätigen der Taste [ä] wie ändern nachdem Sie den Lötpunkt/die Lötpunkte markiert haben.
Wenn Sie die Lötpaste kleiner benötigen als das Lötauge, z.B. bei Finepitch, doppelklicken Sie ein Pad und reduzieren Sie im Dialog bei "Lötpaste" den Pastenauftrag gemessen an den Pad-Dimensionen um 5, 10, 15, 20 oder 25%. Erzeugen Sie ggf. Pads komplett frei von Lötpaste (s. o.) und zeichnen Sie in der Pastenebene jeweils ein unabhängiges Rechteck oder eine runde Scheibe darüber. Sie können das Bauteil dann auch neu als Bauteil abspeichern, so dass diese Information erhalten bleibt.
Anwendungsfall
Siehe auch:
- Lötpunkt
- SMD
- Lötpunkt platzieren
- verbrauchte Pins/Pads zählen
- Lötstopplack
- Testpunkt
- Pad
- Padform
- Padform, Padform ändern
- thermal pad
- Langloch
- Durchkontaktierung
- Lötpunktname
- Anschlussnummer
- Lötpunkt mit unterschiedlichen Auren
- Sonderfall: doppelte Pads in einem Gehäuse mit identischem Signal