Mit Entsprechung im Schaltplan

Hierzu wählt man einen einpoligen Kontakt. Suchen Sie in der TARGET 3001!- Bauteildatenbank nach 1X01. Sie erhalten folgendes Bild um entweder eine Buchse oder einen Stift zu wählen:

Bild: Der Bauteilbrowser mit Suchergebnis. Im gezeigten Fall ist die Buchse statt des Stiftes ausgewählt.

Importieren Sie das Bauteil in den Schaltplan. Hier erhalten Sie einen einfachen Pin, den Sie an beliebiger Stelle im Schaltplan absetzen und ggf. anschließen. Schalten Sie um in die Layoutansicht und setzen Sie Ihren Kontakt.

Mit Bohrloch

Wenn ein Pad eine Bedrahtung (THT Pad, Through Hole Technique, Durchkontaktiert) vorsieht, wird es in dieser Form in Ihrem Layout erscheinen:

Bild: Ein Lötpunkt, vorgesehen für die Montage eines "bedrahteten" Bauteilbeinchens.

Würde man sich das Platinenmaterial wegdenken sähe der Lötpunkt so aus:

Bild: Ein Lötpad, vorgesehen für das Montieren, Anlöten eines bedrahteten Bauteilbeinchens.

Form und Aussehen des Lötpunktes können frei eingestellt werden, insbesondere Kupferhöhe und -breite sowie der Bohrlochdurchmesser. Später kann man belibig anlöten: Draht oder andere Kontaktelemente.

Doppelklick auf den Lötpunkt im Layout öffnet den Dialog zum Editieren - lösen Sie ggf. zuerst diesen Knopf:

Der Dialog zum Editieren eines einzelnen THT-Lötpunktes

Bild: Doppelklick auf den Lötpunkt öffnet den Dialog zum Editieren des Lötpunktes.

SMD

Um aus einem bedrahteten Pad ein SMD-Pad zu machen, nimmt man ihm die Bohrung und stellt den Layer von 100 auf 16 oder 2.

Im oben gezeigten Dialog "Lötpunkt ändern" stellen Sie einfach den Bohrlochdurchmesser auf 0,00mm. Das bedeutet: keine Bohrung. Jetzt stellen Sie die "Ebene" von 100, AlleKupferEbenen auf 16, Kupfer oben oder auf 2, Kupfer unten. So erhalten Sie auf der betreffenden Kupferseite ein SMD-Pad.