Dokumentation

Verlegung von Signalleitungen

Zur EMV- gerechten Beurteilung von Signalübertragungen muss der gesamte Stromkreis, d.h. sowohl der Signalleiter als auch sein Rückleiter betrachtet werden. In dieser Beziehung werden zur Signalübermittlung nicht nur die Signalleitungen selbst, sondern auch die Rückleiter bzw. Bezugspotentiale einbezogen. In der einfachsten Struktur fließt der Rückstrom über das Bezugpotential, und es liegt eine asymmetrische Signalankopplung vor. Diese Struktur liegt bei den meisten Signalübertragungen vor. Bei diesen asymmetrischen Anordnungen fließen die Rückströme vieler Signale durch dieselben Leitungen und bilden die Gefahr einer galvanischen Kopplung. Wenn man bei dieser asymmetrischen Struktur eine Maximierung der Störfestigkeit erreichen möchte, so muss man folgende Forderungen möglichst gut einhalten:

Den Signalen muss ein möglichst ungestörtes Bezugspotential geboten werden. (Durch die Sternstruktur wird die galvanische Kopplung reduziert) Um eine geringe induktive Störkopplung zu erreichen, muss die gesamte Stromschleife (Signalleitung inklusive Bezugspotential) eine möglichst kleine Fläche aufweisen. Dies kann erreicht werden durch:

Bei der Beachtung dieser Regeln werden auch die von diesem Stromkreis ausgehenden Störungen (als Störquelle) herabgesetzt.

Zur Minimierung der kapazitiven Störungskopplung müssen die Leitungen und insbesondere ihre Parallelführung möglichst kurz und die Abstände zwischen ihnen möglichst groß gehalten werden.

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Links schlecht: große Stromschleifenfläche Rechts gut: Störungserniedrigung durch die Verkleinerung der Stromschleifenfläche

Bei der gemeinsamen Übertragung von mehreren Signalen sollte auf eine möglichst geringe Verkopplung der Signale geachtet werden. Diese lässt sich beispielsweise dadurch erreichen, dass eine stromlose geerdete Leiterbahn zwischen signalführenden Leiterbahnen vorgesehen wird.

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Erniedrigung der kapazitiven Störungen durch Einfügung von schirmenden Leiterbahnen. Diese Art von Leiterbahnführung ist besonders bei der Entflechtung von Multilayer-Leiterplatten geeignet.

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