Via

Un article de IBF-Wiki.

Généralités

Pour activer le mode "Placer des vias", vous avez trois possibilités :

  • Choisir la fonction dans le menu "Eléments"
  • Utiliser la touche [.]
  • Appuyer directement sur l'icône Image:Via.jpg sous l'icône Image:Pen.jpg

Sortir le mode:

  • Utiliser la touche [ECHAP] ou M11


Ce que vous pouvez faire:

Dans l'image suivante nous sommes en mode "Tracer des pistes" et nous avons appuyé sur la touche du clavier[.] (point) une fois. Le fantôme de la via maintenant peut être déplacé à l'aide du curseur. On peut voir l'aura de la via . Maintenant mouvez la via à la place désirée et placez-la par l'utilisation d'un autre[.] point ou le placez par un clic de souris M1 .


Image: via1.png


Le fantôme d'aura vous soutient de ne pas toucher d'autres éléments de dessin ...



Image:via2.png





Pour établir directement une connexion sur la feuille de dessin (PCB), utilisez une nouvelle fois la touche [.]. Si une nouvelle connexion s'établit entre des pistes avec différents signaux, TARGET 3001! vous demande alors si vous souhaitez cette connexion et quel nouveau nom de signal vous voulez utiliser. TARGET 3001! passe alors au mode "Tracer des pistes". Pour afficher la boîte de dialogue "Options Via", qui spécifie l'aspect des futurs contacts, utilisez la commande M11 ou appuyez la touche [o] comme options. Réglez comme il faut, le diamètre de perçage du contact, et ajustez la grandeur de la feuille de cuivre de manière à ce qu'elle soit plus petite que le trou de perçage.


Les contacts sont visibles sur toutes les couches de cuivre (couche n°100).


Definir des Vias en PadStacks

  • Choisir cette fonction dans le Menu Actions/Définir les vias en Pad Stacks
  • Placer un via normal et cliquer M11 sur le via. Dans le dialogue suivant "Modification de vias" cliquer sur le bouton "PadStack" pour définir PadStacks diverses.


Les vias standard (definis dans la couche 100) apparaissent dans toutes les couches cuivres avec les modes caractéristiques. Cette fonction permet de definir des vias spéciaux (vias borgnes, vias aveugles) qui peuvent être utilisés avec des PCB multi-couches.

Par exemple, il est ainsi possible d'attribuer des diamètres différents aux pastilles par couches.

Remarque: la technique des vias borgnes et vias aveugles est très couteuse.

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