Version vom 28. März 2017, 14:46 Uhr

Ein Padstack ist eine Durchkontaktierung (DuKo) mehrerer aber nicht aller Kupferebenen in Multilayer-Platinen. Bei Padstacks unterscheidet man solche, die nur von einer Seite gebohrt werden (Sackloch, blind via, blinde DuKo -blind deshalb, wiel man nicht hindurch sehen kann, wenn man sie gegen das Licht hält) und solche die nur Innenlagen miteinander verbinden, also von außen überhaupt nicht zu sehen sind (vergrabene DuKo, buried via). Letztere sind schwieriger herzustellen, daher teurer. Bitte erkundigen Sie sich zunächst bei Ihrem Platinen-Hersteller, welche Padstacks er herstellen kann (dies bezieht sich vor allem auf die Dicke der Leiterplatte und die Abstände der Kupferlagen zueinander) und was es kostet. Relativ preiswert sind Multilayer, die nur mit normalen Dukos (Ebene 100 = voll von oben nach unten durchkontaktiert) auskommen. Wenn Sie verschiedene blinde Dukos und komplett vergrabene Dukos benötigen, können Sie im jeweiligen Padstack einfach nur die Ebenen angeben, die verbunden werden sollen, z.B. "2 Kupfer unten" und "10 Kupfer innen", was eine blinde DuKo ergeben würde, die die untere Kupferlage mit der nächsten Kupferinnenlage kontaktiert. Produktionstechnisch wird auf der unteren Teil-Leiterplatte des 4-fach Multilayers einfach eine normale DuKo an die gewünschten Stelle gesetzt und spater wird eine weitere Leiterplatte daraufgeklebt. Dadurch ist Kupfer unten mit der untersten Innenlage kontaktiert. In TARGET 3001! bewerkstelligen Sie das wie folgt: Öffnen Sie im Menü "Aktionen" den Punkt: "DuKos als PadStacks definieren".

Arten von Durchkontaktierungen

Bild: Als Padstacks bezeichnet man im wesentlichen die blind und die buried via, also die vergrabene DuKo und das Sackloch.

Definition von Padstacks in TARGET 3001!

Der folgende Dialog erlaubt es Ihnen, Padstacks für Ihr aktuelles Projekt zu definieren. Wählen Sie zunächst "Neue DuKo", um eine Bezeichnung für das PadStack zu generieren.

Geben Sie dem Padstack einen möglichst sinnvollen Namen. Im folgenden Beispiel wollen wir eine blind via erstellen, die Ebene "2 Kupfer unten" mit Ebene "10 Kupfer innen" verbindet, also nennen wir sie auch so ähnlich...

...und bestimmen die Ebenen, die das PadStack letztlich verbinden soll. Beachten Sie, dass Padstacks unterschiedlicher Konstruktion ab Ebene 101 aufwärts untergebracht werden.

Wir beginnen mit Ebene 2, die wir links in der Liste der Möglichen Ebenen anwählen und mit der Pfeiltaste nach rechts herüberholen in den Bereich, der für die am PadStack beteiligten Ebenen vorgesehen ist.

Dann nehmen wir Ebene 10 hinzu. Der Eingabebereich "Zugabe auf dieser Ebene" erlaubt Zugabe oder Wegnahme von Kupfer aus technischen Gründen. Zum Beispiel wird man auf einer Innenlage niemals löten. Daher kann ein Pad auf einer Innenlage aus Platzgründen durchaus kleiner sein als auf einer Außenlage. Man würde also dem PadStack auf der Innenlage die "Zugabe" negativ definieren.

Nun haben wir also auf Ebene 101 eine blinde DuKo namens "blind,2_10" definiert, ein Sackloch das die untere Kupferebene mit der nächsten Kupferinnenlage kontaktiert.

Im Dialog "Kontakt Optionen" können Sie diese Duko nun anwählen...

Es gibt bei einem 4-fach Multilayer folgende sinnvolle PadStack-Möglichkeiten:
Duko 100 = voll durchgebohrt und durchkontaktiert.
Duko 2-10 = blinde Duko unten (blind via bottom)
Duko 13-16 = blinde Duko oben (blind via top)
Duko 10-13 = vergrabene Duko (buried via)
Duko 2-10-13 = blinde Duko unten (weniger üblich)
Duko 10-13-16 = blinde Duko oben (weniger üblich)
Duko 2-13 = blinde Duko unten (unüblich)
Duko 10-16 = blinde Duko oben (unüblich)

Literaturempfehlung zum Thema Padstacks: "Branchenführer Elektronik-Fertigung" aus dem Leuze-Verlag, ISBN 3-87480-192-6.