TARGET 3001! fiche technique : Différence entre versions
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*grande précision: graphisme vectoriel, résolution: 1nm=1/1.000.000mm= 1/25.400.000 pouce | *grande précision: graphisme vectoriel, résolution: 1nm=1/1.000.000mm= 1/25.400.000 pouce | ||
*coordonnées universelles: 1cm sur l'écran = 1cm sur la platine (a 100%) | *coordonnées universelles: 1cm sur l'écran = 1cm sur la platine (a 100%) | ||
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*disposition gèometrique des composants | *disposition gèometrique des composants | ||
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*liste des 20 derniers composants utilisés | *liste des 20 derniers composants utilisés | ||
*jusqu'à 100 pages de schéma | *jusqu'à 100 pages de schéma | ||
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*vérification des caractéristiques électriques du projet (electrical design check) | *vérification des caractéristiques électriques du projet (electrical design check) | ||
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*de pistes circulaires, de courbes de Béziers, de spirales, de pastilles en forme de larmes "teardrops", de trous métallisés librement définissables | *de pistes circulaires, de courbes de Béziers, de spirales, de pastilles en forme de larmes "teardrops", de trous métallisés librement définissables | ||
*auto-placeur configurable | *auto-placeur configurable | ||
| + | *Push and shove : Lors du routage manuel, votre piste actuelle déplacera les pistes existantes aussi loin que nécessaire (les distances minimales sont prises en compte) | ||
*routage automatique et interactif | *routage automatique et interactif | ||
*auto-routeur de contour basé sur des formes hors grille avec des connexions T, "copper sharing" et maintient de toutes les caractéristiques électriques | *auto-routeur de contour basé sur des formes hors grille avec des connexions T, "copper sharing" et maintient de toutes les caractéristiques électriques | ||
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| + | == [[Matériel et logiciel nécessaire]] == | ||
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| + | *Système d'exploitation : (Windows XP*, Vista), Windows 7, Win7, Windows 8, Win8, Win 10, Linux** | ||
| + | *Processeur : au moins 2 GHz Intel/AMD | ||
| + | *Mémoire : au moins 1 Go | ||
| + | *Graphique : au moins 1024x800 points, support Open-GL pour vue 3D | ||
| + | *Mémoire graphique : 1 Go | ||
| + | *Accès Internet requis pour certaines fonctions : Aide au programme (Wiki), mise à jour du programme, mise à jour de la base de données, fiches techniques, informations complémentaires sur les fournisseurs, etc. | ||
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Version actuelle datée du 10 février 2021 à 17:41
Pour les nouveautés de V30 suivez ce lien...
Nouveautes depuis V20
Nouveautes depuis V19
Nouveautes depuis V18
Nouveautes depuis V17
Sommaire
Généralités
- environnement Windows intuitif
- logiciel et documentation entièrement en langue française
- agiter entre le schéma et le pcb
- performance 2 écrans
- intégration des données en temps réel (pas de forward/back-annotation)
- oublier la fastidieuse net-liste!
- calcul des plans de masse en temps réel
- auto placement des composants + autorouteur en contour (basé sur les formes, sans grille)
- gestion de bibliothèque: technique glisser & déposer
- placement des boîtiers: technique glisser & déposer
- presse-papiers vers une interface de documentation
- visionneuse à faible coût avec la version Discover
- annuler/rétablir sur 50 étapes
- interface:
- fraisage par isolement
- gravure anglaise (directement à partir du logiciel!)
- grande précision: graphisme vectoriel, résolution: 1nm=1/1.000.000mm= 1/25.400.000 pouce
- coordonnées universelles: 1cm sur l'écran = 1cm sur la platine (a 100%)
- surface maximum de travail chaque schéma et PCB 2,0 m x 2,0 m (=200 cm x 200 cm)
- nombre de couches max. 100 (dépend de la version)
- nombre de page de schéma max. 100 (dépend de la version)
- composants dans le projet en cours directement éditable: modifier des pastilles, des boîtiers, etc…
- utilisation de boîtiers Flip-Chip & BallGridArrays (BGA) possible
- rotation avec un angle quelconque
- par ce moyen la technologie ChipOnBoard est possible
- outils mobiles librement
- hiérarchisation du projet par des blocs schéma
- création de variantes de production sur une même platine possible
- navigateur de projet en structure arborescente
- inspecteur d'objet
- assistant de composant pour dessiner des symboles
- assistant de boîtier pour dessiner des boîtiers
- assistant de sélection (choix de composants par des propriétés spéciales)
- assistant de détourage pour tracer des contours de platine complexes
- utilitaire de code de couleur pour les résistances et condensateurs
- calculateur de largeur de piste pour les intensités élevées
- dialogue direct avec le service email dans le menu "Aide"
- documentation du projet en multilingue
- disposition gèometrique des composants
- vue 3D
Éditions et prix
Voir ici: Éditions et prix
En mode schéma
- Annotation permanente vers la platine (forward-annotation)
- jusqu'à 36.000 composants logiques norme DIN/IEEE
- numérotation automatique des composants
- les symboles insérés peuvent être édités ou modifiés (indépendamment de la bibliothèque)
- navigateur de bibliothèques facile pour la gestion des bibliothèques
- système de gestion des composants
- importation de projets Eagle et exportation vers Eagle
- importation de Protel
- importation de "net-listes" Mentor et Orcad, sortie de liste individuelle de composant, exportation de "net-listes" (format Protel, Orcad et CALAY )
- génération de nomenclature avec numéro d'article, prix d'achat, fournisseur, etc… et des champs personnalisés individuellement
- devis automatique pour les composants
- liste des 20 derniers composants utilisés
- jusqu'à 100 pages de schéma
- 4,0 m² chacune (2,00m x 2,00m)
- vérification des caractéristiques électriques du projet (electrical design check)
En mode PCB
- Annotation permanente venant du schéma (back-annotation)
- les boîtiers de composant sur la platine peuvent être édités librement tout le temps
- les liaisons (chevelu) sont constamment remises à jour sur l'écran pour aider au placement
- jusqu'à 100 couches (cuivre, vernis épargne, masque de soudure, dorure, etc…)
- choix de pastilles: ronde, octogonale, rectangulaire, oblongue…: choix de largeur de pistes
- de pistes circulaires, de courbes de Béziers, de spirales, de pastilles en forme de larmes "teardrops", de trous métallisés librement définissables
- auto-placeur configurable
- Push and shove : Lors du routage manuel, votre piste actuelle déplacera les pistes existantes aussi loin que nécessaire (les distances minimales sont prises en compte)
- routage automatique et interactif
- auto-routeur de contour basé sur des formes hors grille avec des connexions T, "copper sharing" et maintient de toutes les caractéristiques électriques
- routage en single-, double-, multicouches
- routage de composants CMS
- composant dont les pastilles sont tournées avec un angle quelconque
- travail précis par le routage manuel (snap-on-track)
- insertion de la largeur de piste et le la plus petite largeur d'isolement par le routage manuel
- conservation de l'angle fait par la piste pendant ses déplacements
- calcul de l'espacement d'isolement entre pistes pour les hautes tensions
- calcul des résistances de piste, plan de masse flottant traité en temps réel sans délais de calcul
- vérification des caractéristiques électriques configurable
- création de platine et routage possible sans schéma
- générateur de points test
- panélisation et mise en flan
- importation de fichier GERBER pour édition (venant d'autre logiciel de CAO)
- beaucoup de fabricants de circuit
- imprimé acceptent directement les fichiers *.T3001 de TARGET 3001!
- devis automatique pour un PCB
- observateur tridimensionel
- dialogue de couches incluant "le déplacement facile couche"
Le simulateur Mixed Mode
- lancer la simulation mixed mode directement avec un click
- lors de l'insertion d'un composant, celui-ci est relié directement avec un modèle, de telle sorte que l'utilisateur n'a pas à s'occuper du langage de simulation
- compatible avec Spice 3f5 et PSpice
- effectue immédiatement une analyse transitoire, AC ou DC
- l' oscilloscope interprète directement sous forme graphique les résultats obtenus
- les simulations analogue et digitale sont exécutées simultanément, cependant les composants digitaux ne sont pas calculés au niveau transistor mais en mode digital, qui est beaucoup plus rapide
- nombreux composants TARGET sont déjà associés à un modèle
- il existe des modèles standard paramétrables:
- composants passifs
- transistors bipolaire
- diodes
- JFET
- MosFET
- interrupteurs
- sources pilotées
- portes logiques
- lignes à retard, etc.
- utiliser directement des modèles Spice tels qu'ils sont livrés par les fabricants de composants
- on peut définir soi même des modèles
Analyse CEM
- début du projet, vous devez maîtriser toutes les conditions CEM
- vous devez tout d'abord introduire divers paramètres concernant le PCB et les pistes de signal placées.
- pistes critiques sont sélectionnées automatiquement et analysées en ce qui concerne les émissions et l'immunité aux perturbations
- le PCB est déjà testé pendant le processus de design en ce qui concerne toutes les règles de design CEM
- L'utilisation et l'exploitation des résultats sont effectuées avec la technique Windows "Vue d'arbre"
- Les calculs suivants sont déjà intégrés:
- couplage galvanique,inductif et capacitif
- Calcul du facteur de couplage, de l'impédance caractéristique de l'élément et de la longueur maximale de la piste, de nombreux conseils pour la réalisation de PCB conformes aux règles CEM
Face avant
- utilisez toutes les fonctions de dessin bien connu
- pas de double captage des coordonnées
- dessin de face avant superposé du dessin de pcb
- grand nombre de primitives de fraisage
- calculation de prix de face avant concernant manufacture à PCB-POOL® (incluant. digital print)
- commander à même dialogue de calculation
Matériel et logiciel nécessaire
- Système d'exploitation : (Windows XP*, Vista), Windows 7, Win7, Windows 8, Win8, Win 10, Linux**
- Processeur : au moins 2 GHz Intel/AMD
- Mémoire : au moins 1 Go
- Graphique : au moins 1024x800 points, support Open-GL pour vue 3D
- Mémoire graphique : 1 Go
- Accès Internet requis pour certaines fonctions : Aide au programme (Wiki), mise à jour du programme, mise à jour de la base de données, fiches techniques, informations complémentaires sur les fournisseurs, etc.