Documentation

Sommaire

1 Préface
2 Le Sélection rapide
3 Le section de dialogue Détail
4 Temps de charger un fichier

Préface

STEP = STandard pour l'Exchange de Product model data

Trouvez le dialogue pour le STEP Export dans menu:
Fichier|Utilitaires:Import-Export de fichiers FAO Formats|Échange de données/documentation|Sortie de STEP(3D)...

Image 1: The Step Export Dialog as it opens. It consists of the main sections Schnellauswahl und Details.

Le Sélection rapide

Je veux vérifier le PCB entier pour le boîtier dans le CAD externe.
Cet option permets d'exporter le PCB entier (PCB incluant assemblage). Il manque seulement des détails internes de corps de PCB invisibles d'externe. Le plan de masse manque aussi, mais il peut être choisi additionellement.
Je veux vérifier seulement le PCB pour le boîtier dans le CAD externe.
Cet option permets d'exporter seulement le corps de PCB (réprésenté du "materiel FR4").
Je veux vérifier le PCB électriquement avec des outils externes.
Ici vous transferez le corps de PCB avec tous les détails techniques internes et externes (pistes, pastilles, vias, trous de perçage...) sans composants.

Le section de dialogue Détail

Les onglets suivants peut être choisissé:

L'onglet: AP=Application Protocol

STEP = STandard for the Exchange of Product model data
AP = Application Protocols
En STEP il y a des protocoles d'application pour les sections différentes:

AP 203 Configuration Controlled Design
AP 210 Electronic Assembly Interconnect and Packaging design
AP 214 Core Data pour Automotive Mechanical Design Processes

Votre sortie 3D soutient en général seulement quelques protocoles d'application! Votre système doit avoir le protocole élémentaire 203. Dans les données de sortie vous voyez seulement une différence:

STEP AP 203: monochrome
STEP AP 210: quadrichrome
STEP AP 214: quadrichrome

L'onglet: Selection

L'onglet Selection determine quelques éléments seront transmis vers le format STEP.

L'onglet: Détail

Composants en coulor ou monochrome.

Créer le contour du PCB avec des coordonnées exactes:
Le calcul de la surface d'un objet 3D est un algorithme qui a une imprécision de quelques µm. Pour le contour du PCB, un algorithme différent peut être sélectionné qui évite cette imprécision.

Editer plan de masse:
Un plan de masse peut être convesé vers STEP alors que le visionneuse 3D dans TARGET 3001! pour l'instant (Dec 2014) il ne peut pas afficher. Activez cette boîte si indiqué.

Output details for simulators (conducting via hull and solder with THT):

Abundance of details goes along between the poles of necessity and file size. To simulate the electrical behaviour of the 3D PCB sufficiently details are needed. Tick the box here so that the STEP exportembraces it accordingly. Ground planes and assemblies are ticked automatically. The quick selection also ticks the required boxes automatically. "Components" are unticked because they aren't needed for simulation.

The layout of the printed circuit board, the placement of the components and the structure of the power layer can have its own effect on the electrical performance of the circuit. There may be problems with EMC, power integrity and signal integrity. Below you will find helpful links on the subject. By this means you can analyse your board on such effects for example using the simulation tool CST.

https://www.cst.com/Products/CSTPCBS
https://www.cst.com/Applications/Category/Signal+Integrity+and+Power+Integrity
https://www.cst.com/Applications/Article/Signal-Integrity-Analysis-Of-A-Complex-Multi-Layered-Package
http://en.wikipedia.org/wiki/Signal_integrity
http://en.wikipedia.org/wiki/Computational_electromagnetics

Sizes (= parameters)

Extras

Using the option "Generate assemblies the STEP-Import in your CAD might show a hint e.g. in Rhinoceros

In your CAD there will be a function "Explode", which is able to divide objects in a hierarchy (cascading). Fichier:Step dialog72.jpg

PIC exploded:

Important element groups can be divided into various sub entities. A first explosion separates the following objexts:

PCB body
electroconductive objects (Tracks, Pads, Vias, Ground planes...)
component 1
component 2
component ...

In this first stage of explosion within your 3D CAD system it is possible to assign material properties (e.g. "copper") to the electroconductive objects of your projects. Now let the electroconductive parts explode again so that single signals for instance can be touched/inspected/treated separately (galvanic separation).

Approximations

Quelques logiciels 3D ont seulement un importation rudimentaire de STEP. Par exemple CYLINDRICAL_SURFACE ne sont pas implementé dans les surfaces de STEP. Ici, la surface peut être approché par un polyèdre, çà veut dire on peut utilisé seulement des PLANEs.

Temps de charger un fichier

Le temps de charge peut prendre quelques minutes! Le temps de charge est prolongée si le polyèdre est utilisé pour le rapprochement. Le voyeur 3D peut exécuter plus rapidement l'importation que les logiciel de CAO 3D! Eléments de STEP actuellement utilisé: CARTESIAN_POINT, VERTEX_POINT, LINE, CIRCLE, PLANE, CYLINDRICAL_SURFACE, TOROIDAL_SURFACE, SPHERICAL_SURFACE, DIRECTION, VECTOR, AXIS2_PLACEMENT_3D, ADVANCED_FACE, FACE_BOUND, FACE_OUTER_BOUND, ORIENTED_EDGE, EDGE_CURVE, EDGE_LOOP, CLOSED_SHELL, MANIFOLD_SOLID_BREP, STYLED_ITEM, MECHANICAL_DESIGN_GEOMETRIC_PRESENTATION_REPRESENTATION

Désactivez toutes les options pour le chargement en Solid Edge pour raccourcir:

Excusez! Nous n'avons pas un inmage du dialogue de SolidEdge en Francais.