« Molded Interconnect Device (MID) » : différence entre les versions
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La largeur et l'espacement des pistes peuvent être déterminés par les contraintes du schéma. Des fonctions ''snap-on-pad'' et ''snap-on-track'' et la possibilité de glisser les coins de piste facilitent la connexion de tous les signaux. L'espacement de chaque piste est affiché pendant leur placement et leur glissement. L'exportation du fichier STEP 3D vers le logiciel LPKF Circuit-Pro s'effectue sur simple pression d'un bouton. Les pastilles et les pistes maintenant peuvent être préparé pour la machine laser LPKF. Maintenant le chemin de travail de la structuration laser est calculé et la production peut commencer immédiatement.<br><br>TARGET 3001! exporte aussi les centres des pastilles et les angles normaux pour distribuer la pâte à souder ou la colle conductrice. La nomenclature peut être crée avec les coordonnées X / Y / Z des composants et leur angle d'azimut et zénith pour l'assemblage automatique.<br><br> | La largeur et l'espacement des pistes peuvent être déterminés par les contraintes du schéma. Des fonctions ''snap-on-pad'' et ''snap-on-track'' et la possibilité de glisser les coins de piste facilitent la connexion de tous les signaux. L'espacement de chaque piste est affiché pendant leur placement et leur glissement. L'exportation du fichier STEP 3D vers le logiciel LPKF Circuit-Pro s'effectue sur simple pression d'un bouton. Les pastilles et les pistes maintenant peuvent être préparé pour la machine laser LPKF. Maintenant le chemin de travail de la structuration laser est calculé et la production peut commencer immédiatement.<br><br>TARGET 3001! exporte aussi les centres des pastilles et les angles normaux pour distribuer la pâte à souder ou la colle conductrice. La nomenclature peut être crée avec les coordonnées X / Y / Z des composants et leur angle d'azimut et zénith pour l'assemblage automatique.<br><br> | ||
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Version du 30 novembre 2016 à 18:21
NOUVEAUTÉ MONDIALEAvec TARGET 3001!, concevez votre électronique directement sur un modèle 3D |
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Un circuit imprimé nécessite d'espace, a du poids, est coûteux et doit être monté de quelque façon. Si votre électronique seulement doit etre monté sur quelque matériel pour porter et connecter les composants électroniques, considérez un MID. Dans la plupart des cas, une simple pièce en plastique -peut-être déjà existant- serait suffisante. TARGET 3001! permet le développeur d'électronique de faire son travail comme il est habitué: Créer un schéma, importer le MID comme un fichier STEP, placer les boîtiers sur un corps MID de n'importe quelle forme, voir les chevelus sur le corps MID, tracer les pistes. Le "design rule check" indique si tous les boîtiers sont placés, toutes les connexions sont établies et si aucune violation d'espacement apparaît.La largeur et l'espacement des pistes peuvent être déterminés par les contraintes du schéma. Des fonctions snap-on-pad et snap-on-track et la possibilité de glisser les coins de piste facilitent la connexion de tous les signaux. L'espacement de chaque piste est affiché pendant leur placement et leur glissement. L'exportation du fichier STEP 3D vers le logiciel LPKF Circuit-Pro s'effectue sur simple pression d'un bouton. Les pastilles et les pistes maintenant peuvent être préparé pour la machine laser LPKF. Maintenant le chemin de travail de la structuration laser est calculé et la production peut commencer immédiatement.
TARGET 3001! exporte aussi les centres des pastilles et les angles normaux pour distribuer la pâte à souder ou la colle conductrice. La nomenclature peut être crée avec les coordonnées X / Y / Z des composants et leur angle d'azimut et zénith pour l'assemblage automatique.
