Padstack - Historique des versions

Harald Friedrich : /* Comment puis-je sauvegarder un pastille comme padstack dans un boîtier dans la base de données? */

2023-07-26T06:10:08Z

Comment puis-je sauvegarder un pastille comme padstack dans un boîtier dans la base de données?

← Version précédente	Version du 26 juillet 2023 à 08:10
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		== Padstack complètement percé ==

		À partir de la V32, vous pouvez spécifier qu'une padstack doit toujours être entièrement percée, même si elle ne contient pas les couches de cuivre extérieures. Cela peut permettre d'économiser des coûts, car des trous traversants aveugles et enterrés peuvent être très coûteux :<br><br>
		[[image:PadstackDrilledThroughFR.jpg]]<br>Percer complètement la padstack<br><br>

Markus Friedrich le 25 janvier 2018 à 09:37

2018-01-25T09:37:30Z

← Version précédente		Version du 25 janvier 2018 à 11:37
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			== Généralités ==

	Avec cette fonction vous pouvez créer des vias. Les vias standards sur la couche 100 atteindent toutes les couches cuivre et les pastilles de vias sont identiques dans toutes les couches cuivre (cuivre face composant, cuivre face soudure, plan de cuivre interne...). Si vous créez des PCBs multi-couches (p.ex: PCB 4 couches), vous voulez peut-être connecter seulement deux couches face composant. Cette construction ne doit pas créer un contact ou consommer l'espace entre les deux couches. Pour résoudre le problème, un trou spécial est nécessaire, nommé '''"via aveugles"''' ("aveugle" comme on ne peut pas regarder par le PCB si on le tient au lumière). Il est aussi possible de construire des vias qui connectent seulement les deux couches internes sans être visibles de l'extérieure. Ces vias sont nommés '''"vias borgnes"'''. Les deux méthodes sont très chères et inclinées aux erreurs. Mais avec TARGET 3001! vous pouvez les créer. Il est possible aussi d'adapter la grandeur du padstack à chaque couche particulière.		Avec cette fonction vous pouvez créer des vias. Les vias standards sur la couche 100 atteindent toutes les couches cuivre et les pastilles de vias sont identiques dans toutes les couches cuivre (cuivre face composant, cuivre face soudure, plan de cuivre interne...). Si vous créez des PCBs multi-couches (p.ex: PCB 4 couches), vous voulez peut-être connecter seulement deux couches face composant. Cette construction ne doit pas créer un contact ou consommer l'espace entre les deux couches. Pour résoudre le problème, un trou spécial est nécessaire, nommé '''"via aveugles"''' ("aveugle" comme on ne peut pas regarder par le PCB si on le tient au lumière). Il est aussi possible de construire des vias qui connectent seulement les deux couches internes sans être visibles de l'extérieure. Ces vias sont nommés '''"vias borgnes"'''. Les deux méthodes sont très chères et inclinées aux erreurs. Mais avec TARGET 3001! vous pouvez les créer. Il est possible aussi d'adapter la grandeur du padstack à chaque couche particulière.

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	[[image:vias_F.jpg]]<br>Image: Formes des trous (vias).<br><br><br>		[[image:vias_F.jpg]]<br>Image: Formes des trous (vias).<br><br><br>

			== Comment trater des pastilles/vias comme padstack dans TARGET ==

	Il y a plusieurs possibilités d'ouvrir le dialogue "Modification des vias": Soit vous modifiez un via existant avec un double-clic, soit avec le bouton "PadStack":		Il y a plusieurs possibilités d'ouvrir le dialogue "Modification des vias": Soit vous modifiez un via existant avec un double-clic, soit avec le bouton "PadStack":
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	Dans les deux cas, la boîte de dialogue suivante qui permet la création des padstacks pour votre projet apparaît.		Dans les deux cas, la boîte de dialogue suivante qui permet la création des padstacks pour votre projet apparaît.


			== Comment editer un padstack ==

	Commencez avec un "Nouveau via" pour nommer un nouveau padstack.<br><br><br>		Commencez avec un "Nouveau via" pour nommer un nouveau padstack.<br><br><br>

Markus Friedrich : /* Comment puis-je sauvegarder un pastille comme padstack dans un boîtier dans la base de données? */

2018-01-25T09:22:42Z

Comment puis-je sauvegarder un pastille comme padstack dans un boîtier dans la base de données?

← Version précédente		Version du 25 janvier 2018 à 11:22
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	== Comment puis-je sauvegarder un pastille comme padstack dans un boîtier dans la base de données? ==		== Comment puis-je sauvegarder un pastille comme padstack dans un boîtier dans la base de données? ==

	Ce qui est assez clair: Vous ne pouvez pas insérer un ~~paquet~~ avec des ~~piles~~ pour un multiplis à 6 couches dans une ~~planche~~ double face sans les piles.		Ce qui est assez clair: Vous ne pouvez pas insérer un boîtier avec des padstacks pour un multiplis à 6 couches dans une mise en page double face sans les piles.

	Meilleure pratique: Si vous avez créé ~~une planche vierge~~ universelle avec par exemple 6 couches, alors définissez les ~~piles~~ et enregistrez cette ~~planche vierge~~ comme modèle. Si vous créez ensuite des ~~paquets~~ avec des padstacks, veuillez utiliser ce modèle pour la conception des ~~paquets~~. Le ~~paquet~~ peut maintenant être exporté dans la base de données comme d'habitude.		Meilleure pratique: Si vous avez créé un mise en page universelle avec par exemple 6 couches, alors définissez les adstacks et enregistrez cette mise en page comme [[Modèle\|modèle]]. Si vous créez ensuite des boîtiers avec des padstacks, veuillez utiliser ce modèle pour la conception des boîtiers. Le boîtier peut maintenant être exporté dans la base de données comme d'habitude.

	Il est toujours important que les noms des padstacks soient identiques. C'est sur quoi TARGET s'appuie pour contrôler les padstacks. Les ~~Padstacks~~ sont globalement définis dans le projet comme un certain "~~pattern~~" et peuvent être utilisés par n'importe quel ~~pad~~ de soudage du projet.		Il est toujours important que les '''noms des padstacks soient identiques'''. C'est sur quoi TARGET s'appuie pour contrôler les padstacks. Les padstacks sont globalement définis dans le projet comme un certain "motif" et peuvent être utilisés par n'importe quel pastille de soudage du projet.

	Si une padstack utilisée dans une certaine partie est manquante dans le projet, la padstack sera créée vide dès que le composant est importé dans le projet. Après cela, ~~la pile~~ peut être réparée manuellement. Mais ce n'est pas la procédure normale. Dans le menu "Actions" sous "Fonctions spéciales", vous trouverez le point "Définir les ~~Vias comme~~ Padstacks".		Si une padstack utilisée dans une certaine partie est manquante dans le projet, la padstack sera créée vide dès que le composant est importé dans le projet. Après cela, le padstack peut être réparée ou edité manuellement. Mais ce n'est pas la procédure normale. Dans le menu "Actions" sous "Fonctions spéciales", vous trouverez le point "Définir les vias en (Padstacks)"

Markus Friedrich le 25 janvier 2018 à 09:15

2018-01-25T09:15:42Z

← Version précédente		Version du 25 janvier 2018 à 11:15
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	'''Regardez: Toutes les vias, borgnes et aveugles sont representés percés en vue 3D'''		'''Regardez: Toutes les vias, borgnes et aveugles sont representés percés en vue 3D'''


			== Comment puis-je sauvegarder un pastille comme padstack dans un boîtier dans la base de données? ==

			Ce qui est assez clair: Vous ne pouvez pas insérer un paquet avec des piles pour un multiplis à 6 couches dans une planche double face sans les piles.

			Meilleure pratique: Si vous avez créé une planche vierge universelle avec par exemple 6 couches, alors définissez les piles et enregistrez cette planche vierge comme modèle. Si vous créez ensuite des paquets avec des padstacks, veuillez utiliser ce modèle pour la conception des paquets. Le paquet peut maintenant être exporté dans la base de données comme d'habitude.

			Il est toujours important que les noms des padstacks soient identiques. C'est sur quoi TARGET s'appuie pour contrôler les padstacks. Les Padstacks sont globalement définis dans le projet comme un certain "pattern" et peuvent être utilisés par n'importe quel pad de soudage du projet.

			Si une padstack utilisée dans une certaine partie est manquante dans le projet, la padstack sera créée vide dès que le composant est importé dans le projet. Après cela, la pile peut être réparée manuellement. Mais ce n'est pas la procédure normale. Dans le menu "Actions" sous "Fonctions spéciales", vous trouverez le point "Définir les Vias comme Padstacks".

Markus Friedrich le 28 mars 2017 à 13:26

2017-03-28T13:26:49Z

← Version précédente		Version du 28 mars 2017 à 15:26
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	Avec cette fonction vous pouvez créer des vias. Les vias standards sur la couche 100 atteindent toutes les couches cuivre et les pastilles de vias sont identiques dans toutes les couches cuivre (cuivre face composant, cuivre face soudure, plan de cuivre interne...). Si vous créez des PCBs multi-couches (p.ex: PCB 4 couches), vous voulez peut-être connecter seulement deux couches face composant. Cette construction ne doit pas créer un contact ou consommer l'espace entre les deux couches. Pour résoudre le problème, un trou spécial est nécessaire, nommé '''"via aveugles"''' ("aveugle" comme on ne peut pas regarder par le PCB si on le tient au lumière). Il est aussi possible de construire des vias qui connectent seulement les deux couches internes sans être visibles de l'extérieure. Ces vias sont nommés '''"vias borgnes"'''. Les deux méthodes sont très chères et inclinées aux erreurs. Mais avec TARGET 3001! vous pouvez les créer. Il est possible aussi d'adapter la grandeur du padstack à chaque couche particulière.		Avec cette fonction vous pouvez créer des vias. Les vias standards sur la couche 100 atteindent toutes les couches cuivre et les pastilles de vias sont identiques dans toutes les couches cuivre (cuivre face composant, cuivre face soudure, plan de cuivre interne...). Si vous créez des PCBs multi-couches (p.ex: PCB 4 couches), vous voulez peut-être connecter seulement deux couches face composant. Cette construction ne doit pas créer un contact ou consommer l'espace entre les deux couches. Pour résoudre le problème, un trou spécial est nécessaire, nommé '''"via aveugles"''' ("aveugle" comme on ne peut pas regarder par le PCB si on le tient au lumière). Il est aussi possible de construire des vias qui connectent seulement les deux couches internes sans être visibles de l'extérieure. Ces vias sont nommés '''"vias borgnes"'''. Les deux méthodes sont très chères et inclinées aux erreurs. Mais avec TARGET 3001! vous pouvez les créer. Il est possible aussi d'adapter la grandeur du padstack à chaque couche particulière.

	~~<br>~~<br><br>		<br><br>
	[[image:vias_F.jpg]]<br>Image: Formes des trous (vias).<br><br><br>		[[image:vias_F.jpg]]<br>Image: Formes des trous (vias).<br><br><br>

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	Il y a plusieurs possibilités d'ouvrir le dialogue "Modification des vias": Soit vous modifiez un via existant avec un double-clic, soit avec le bouton "PadStack":		Il y a plusieurs possibilités d'ouvrir le dialogue "Modification des vias": Soit vous modifiez un via existant avec un double-clic, soit avec le bouton "PadStack":

	<br>[[Image:padstack1.jpg\|none]]<br><br>		<br>[[Image:padstack1.jpg\|none]]<br><br><br>

Markus Friedrich le 28 mars 2017 à 13:26

2017-03-28T13:26:30Z

← Version précédente		Version du 28 mars 2017 à 15:26
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	Avec cette fonction vous pouvez créer des vias. Les vias standards sur la couche 100 atteindent toutes les couches cuivre et les pastilles de vias sont identiques dans toutes les couches cuivre (cuivre face composant, cuivre face soudure, plan de cuivre interne...). Si vous créez des PCBs multi-couches (p.ex: PCB 4 couches), vous voulez peut-être connecter seulement deux couches face composant. Cette construction ne doit pas créer un contact ou consommer l'espace entre les deux couches. Pour résoudre le problème, un trou spécial est nécessaire, nommé '''"via aveugles"''' ("aveugle" comme on ne peut pas regarder par le PCB si on le tient au lumière). Il est aussi possible de construire des vias qui connectent seulement les deux couches internes sans être visibles de l'extérieure. Ces vias sont nommés '''"vias borgnes"'''. Les deux méthodes sont très chères et inclinées aux erreurs. Mais avec TARGET 3001! vous pouvez les créer. Il est possible aussi d'adapter la grandeur du padstack à chaque couche particulière.		Avec cette fonction vous pouvez créer des vias. Les vias standards sur la couche 100 atteindent toutes les couches cuivre et les pastilles de vias sont identiques dans toutes les couches cuivre (cuivre face composant, cuivre face soudure, plan de cuivre interne...). Si vous créez des PCBs multi-couches (p.ex: PCB 4 couches), vous voulez peut-être connecter seulement deux couches face composant. Cette construction ne doit pas créer un contact ou consommer l'espace entre les deux couches. Pour résoudre le problème, un trou spécial est nécessaire, nommé '''"via aveugles"''' ("aveugle" comme on ne peut pas regarder par le PCB si on le tient au lumière). Il est aussi possible de construire des vias qui connectent seulement les deux couches internes sans être visibles de l'extérieure. Ces vias sont nommés '''"vias borgnes"'''. Les deux méthodes sont très chères et inclinées aux erreurs. Mais avec TARGET 3001! vous pouvez les créer. Il est possible aussi d'adapter la grandeur du padstack à chaque couche particulière.

			<br><br><br>
			[[image:vias_F.jpg]]<br>Image: Formes des trous (vias).<br><br><br>


	Il y a plusieurs possibilités d'ouvrir le dialogue "Modification des vias": Soit vous modifiez un via existant avec un double-clic, soit avec le bouton "PadStack":		Il y a plusieurs possibilités d'ouvrir le dialogue "Modification des vias": Soit vous modifiez un via existant avec un double-clic, soit avec le bouton "PadStack":

Markus Friedrich le 9 mai 2016 à 10:38

2016-05-09T10:38:57Z

← Version précédente		Version du 9 mai 2016 à 12:38
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	Avec cette fonction vous pouvez créer des vias. Les vias standards sur la couche 100 atteindent toutes les couches cuivre et les pastilles de vias sont identiques dans toutes les couches cuivre (cuivre face composant, cuivre face soudure, plan de cuivre interne...). Si vous créez des PCBs multi-couches (p.ex: PCB 4 couches), vous voulez peut-être connecter seulement deux couches face composant. Cette construction ne doit pas créer un contact ou consommer l'espace entre les deux couches. Pour résoudre le problème, un trou spécial est nécessaire, nommé '''"via aveugles"''' ("aveugle" comme on ne peut pas regarder par le PCB si on le tient au lumière). Il est aussi possible de construire des vias qui connectent seulement les deux couches internes sans être visibles de l'extérieure. Ces vias sont nommés '''"vias borgnes"'''. Les deux méthodes sont très chères et inclinées aux erreurs. Mais avec TARGET 3001! vous pouvez les créer. Il est possible aussi d'adapter la grandeur du padstack à chaque couche particulière.		Avec cette fonction vous pouvez créer des vias. Les vias standards sur la couche 100 atteindent toutes les couches cuivre et les pastilles de vias sont identiques dans toutes les couches cuivre (cuivre face composant, cuivre face soudure, plan de cuivre interne...). Si vous créez des PCBs multi-couches (p.ex: PCB 4 couches), vous voulez peut-être connecter seulement deux couches face composant. Cette construction ne doit pas créer un contact ou consommer l'espace entre les deux couches. Pour résoudre le problème, un trou spécial est nécessaire, nommé '''"via aveugles"''' ("aveugle" comme on ne peut pas regarder par le PCB si on le tient au lumière). Il est aussi possible de construire des vias qui connectent seulement les deux couches internes sans être visibles de l'extérieure. Ces vias sont nommés '''"vias borgnes"'''. Les deux méthodes sont très chères et inclinées aux erreurs. Mais avec TARGET 3001! vous pouvez les créer. Il est possible aussi d'adapter la grandeur du padstack à chaque couche particulière.

	Il y a ~~deux~~ possibilités d'ouvrir le dialogue "Modification des vias": Soit vous modifiez un via existant avec un double-clic, soit avec le bouton "PadStack":		Il y a plusieurs possibilités d'ouvrir le dialogue "Modification des vias": Soit vous modifiez un via existant avec un double-clic, soit avec le bouton "PadStack":

	<br>[[Image:padstack1.jpg\|none]]<br><br>		<br>[[Image:padstack1.jpg\|none]]<br><br>

Charnel Kamgang le 24 mars 2015 à 14:12

2015-03-24T14:12:38Z

← Version précédente		Version du 24 mars 2015 à 16:12
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	[[Image:Padstack3_f.png\|none]]<br><br>		[[Image:Padstack3_f.png\|none]]<br><br>
	Nous commençons à sélectionner la couche 2 de la liste des couches sur la gauche. Nous appuyons sur le bouton flèche qui déplace la couche souhaitée à la liste sur le côté droit. La liste sur le côté droit représente les couches impliquées dans le ~~présente~~ padstack. <br> <br> <br>		Nous commençons à sélectionner la couche 2 de la liste des couches sur la gauche. Nous appuyons sur le bouton flèche qui déplace la couche souhaitée à la liste sur le côté droit. La liste sur le côté droit représente les couches impliquées dans le padstack présent. <br> <br> <br>
	[[Image:Padstack4_f.png\|none]]<br><br>		[[Image:Padstack4_f.png\|none]]<br><br>
	Ensuite, nous ajoutons couche 10, la couche interne (si vous voyez couche "10, Autres", au lieu de "10, couches interne", vous devez ajuster la foncion de [[couche]]. L'option "En plus sur cette couche" permet ~~ajouter~~ ou ~~en soustrir~~ le cuivre pour des raisons techniques. Par exemple, vous ne serez jamais en mesure de souder sur une couche interne. Ainsi, pour des raisons d'espace une pastille sur une couche interne peut être plus ~~petit~~ que sur une couche extérieure. Le supplément de plus sur une couche interne doit être négatif à cet égard. <br> <br> <br>		Ensuite nous ajoutons la couche 10, la couche interne (si vous voyez la couche "10, Autres", au lieu de "10, couches interne", vous devez ajuster la foncion de [[couche]]. L'option "En plus sur cette couche" permet d´ajouter ou de souscrire le cuivre pour des raisons techniques. Par exemple, vous ne serez jamais en mesure de souder sur une couche interne. Ainsi, pour des raisons d'espace une pastille sur une couche interne peut être plus petite que sur une couche extérieure. Le supplément de plus sur une couche interne doit être négatif à cet égard. <br> <br> <br>

	[[Image:Padstack5_f.png\|none]]<br><br>		[[Image:Padstack5_f.png\|none]]<br><br>
	Maintenant nous avons créé un via aveugle sur la couche 101 avec le nom "aveugle,2_10" qui connecte la couche face soudure à la prochaine couche interne. Dans le dialogue "Modification des vias" vous pouvez choisir ce type de padstack en chaque temps...<br><br>		Maintenant nous avons créé un via aveugle sur la couche 101 avec le nom "aveugle,2_10" qui connecte la couche face soudure à la prochaine couche interne. Dans le dialogue "Modification des vias" vous pouvez choisir ce type de padstack en chaque temps...<br><br>
	Avec une multicouche de 4 couches les constructions suivantes de padstack sont possibles:		Avec une multicouche de 4 couches les constructions suivantes de padstack sont possibles:
	*Via 100 = percé à travers ~~pleinement~~ et plaqué par (normal via).<br>		*Via 100 = percé pleinement à travers et plaqué par (normal via).<br>
	*Via 2-10 = via aveugle en bas<br>		*Via 2-10 = via aveugle en bas<br>
	*Via 13-16 = via aveugle en haut<br>		*Via 13-16 = via aveugle en haut<br>
Ligne 49 :		Ligne 49 :


	'''Regardez: Toutes les vias, borgnes et ~~auveugles~~ sont ~~representée percée~~ en vue 3D'''		'''Regardez: Toutes les vias, borgnes et aveugles sont representés percés en vue 3D'''

Charnel Kamgang le 24 mars 2015 à 14:05

2015-03-24T14:05:17Z

Ralf le 2 juin 2010 à 14:49

2010-06-02T14:49:26Z

Nouvelle page

Avec cette fonction vous pouvez créer des vias. Les vias standards sur la couche 100 atteindent toutes les couches cuivre et les pastilles de vias sont identiques dans toutes les couches cuivre (cuivre face composant, cuivre face soudure, plan de cuivre interne...). Si vous créez des PCBs multi-couches (p.ex: PCB 4 couches), vous voulez peut-être connecter seulement deux couches face composant. Cette construction ne doit pas créer un contact ou consommer l'espace entre les deux couches. Pour résoudre le problème, un trou spécial est nécessaire, nommé '''"via aveugles"''' ("aveugle" comme on ne peut pas regarder par le PCB si on le tient au lumière). Il est aussi possible de construire des vias qui connectent seulement les deux couches internes sans être visibles de l'extérieure. Ces vias sont nommés '''"vias borgnes"'''. Les deux méthodes sont très chères et inclinées aux erreurs. Mais avec TARGET 3001! vous pouvez les créer. Il est possible aussi d'adapter la grandeur du padstack en chaque couche particulaire.

Il y a deux possibilités d'ouvrir le dialogue "Modification des vias": Soit vous modifiez un via existant avec un double clic, soit avec le bouton "PadStack":

 [[Image:padstack1.jpg|none]] 

Ou vous pouvez utiliser l'option: "Définir les vias en (PadStacks)" dans le menu "Actions"

Veuillez regarder le dialogue "Modification de vias" '''[[Padstack]]''' : 

'''Attention:''' Les changements sont exécutés directement dans le projet; undo ou annuler n'est pas possible.

'''Attention:''' Veuillez lancer le design rule check en tout cas avant fabriquer le PCB!

[[Image:padstack0_f.png|none]] 

Dans les deux cas, la boîte de dialogue suivante apparaît qui permet la création des padstacks pour votre projet.

Commencez avec un "Nouveau via" pour nommer un nouveau padstack. 

[[Image:Padstack1_f.png|none]] 

Maintenant ajoutez un nouveau nom au nouveau padstack. Dans notre exemple, nous voulons créer un "via aveugle" qui touche la couche 2, la couche cuivre face soudure à la prochaine couche de cuivre, qui est le 10, "cuivre intérieur» que nous le définons même ... 

[[Image:Padstack2_f.png|none]] 
...et définons les couches qui doivent toucher le padstack à la fin. Faites attention que les padstacks sont situés dans les couches 101 vers le haut, indépendamment de leur type de construction. 

[[Image:Padstack3_f.png|none]] 
Nous commençons de sélectionner la couche 2 de la liste des couches sur la gauche. Nous appuyons sur le bouton flèche qui déplace la couche souhaitée à la liste sur le côté droit. La liste sur le côté droit représente les couches impliquées dans le présente padstack. 
[[Image:Padstack4_f.png|none]] 
Ensuite, nous ajoutons couche 10, la couche interne (si vous voyez couche "10, Autres", au lieu de "10, couches interne", vous devez ajuster la foncion de [[couche]]. L'option "En plus sur cette couche" permet ajouter ou en soustrir le cuivre pour des raisons techniques. Par exemple, vous ne serez jamais en mesure de souder sur une couche interne. Ainsi, pour des raisons d'espace une pastille sur une couche interne peut être plus petit que sur une couche extérieure. Le supplément de plus sur une couche interne doit être négatif à cet égard. 

[[Image:Padstack5_f.png|none]] 
Maintenant nous avons créé un via aveugle sur la couche 101 avec le nom "aveugle,2_10" qui connecte la couche face soudure à la prochaine couche interne. Dans le dialogue "Modification des vias" vous pouvez choisir ce type de padstack en chaque temps... 
Avec une multicouche de 4 couches les constructions suivantes de padstack sont possibles:
*Via 100 = percé à travers pleinement et plaqué par (normal via). 
*Via 2-10 = via aveugle en bas 
*Via 13-16 = via aveugle en haut 
*Via 10-13 = via borgnes 
*Via 2-10-13 = via aveugle en bas (utilisé rarement) 
*Via 10-13-16 = via aveugle en haut (utilisé rarement) 
*Via 2-13 = via aveugle en bas (inhabituel) 
*Via 10-16 = via aveugle en haut (inhabituel) 

'''Regardez: Toutes les vias, borgnes et auveugles sont representée percée en vue 3D'''

[[Catégorie:Éléments]][[Catégorie:PCB]]
[[de:Padstack]]
[[en:Padstack]]

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Ligne 1 :		Ligne 1 :
	Avec cette fonction vous pouvez créer des vias. Les vias standards sur la couche 100 atteindent toutes les couches cuivre et les pastilles de vias sont identiques dans toutes les couches cuivre (cuivre face composant, cuivre face soudure, plan de cuivre interne...). Si vous créez des PCBs multi-couches (p.ex: PCB 4 couches), vous voulez peut-être connecter seulement deux couches face composant. Cette construction ne doit pas créer un contact ou consommer l'espace entre les deux couches. Pour résoudre le problème, un trou spécial est nécessaire, nommé '''"via aveugles"''' ("aveugle" comme on ne peut pas regarder par le PCB si on le tient au lumière). Il est aussi possible de construire des vias qui connectent seulement les deux couches internes sans être visibles de l'extérieure. Ces vias sont nommés '''"vias borgnes"'''. Les deux méthodes sont très chères et inclinées aux erreurs. Mais avec TARGET 3001! vous pouvez les créer. Il est possible aussi d'adapter la grandeur du padstack en chaque couche ~~particulaire~~.		Avec cette fonction vous pouvez créer des vias. Les vias standards sur la couche 100 atteindent toutes les couches cuivre et les pastilles de vias sont identiques dans toutes les couches cuivre (cuivre face composant, cuivre face soudure, plan de cuivre interne...). Si vous créez des PCBs multi-couches (p.ex: PCB 4 couches), vous voulez peut-être connecter seulement deux couches face composant. Cette construction ne doit pas créer un contact ou consommer l'espace entre les deux couches. Pour résoudre le problème, un trou spécial est nécessaire, nommé '''"via aveugles"''' ("aveugle" comme on ne peut pas regarder par le PCB si on le tient au lumière). Il est aussi possible de construire des vias qui connectent seulement les deux couches internes sans être visibles de l'extérieure. Ces vias sont nommés '''"vias borgnes"'''. Les deux méthodes sont très chères et inclinées aux erreurs. Mais avec TARGET 3001! vous pouvez les créer. Il est possible aussi d'adapter la grandeur du padstack à chaque couche particulière.

	Il y a deux possibilités d'ouvrir le dialogue "Modification des vias": Soit vous modifiez un via existant avec un double clic, soit avec le bouton "PadStack":		Il y a deux possibilités d'ouvrir le dialogue "Modification des vias": Soit vous modifiez un via existant avec un double-clic, soit avec le bouton "PadStack":

	<br>[[Image:padstack1.jpg\|none]]<br><br>		<br>[[Image:padstack1.jpg\|none]]<br><br>
Ligne 14 :		Ligne 14 :
	'''Attention:''' Les changements sont exécutés directement dans le projet; undo ou annuler n'est pas possible.		'''Attention:''' Les changements sont exécutés directement dans le projet; undo ou annuler n'est pas possible.

	'''Attention:''' Veuillez lancer le design rule check ~~en tout~~ cas avant fabriquer le PCB!		'''Attention:''' Veuillez lancer le design rule check dans tous les cas avant de fabriquer le PCB!


	[[Image:padstack0_f.png\|none]]<br><br>		[[Image:padstack0_f.png\|none]]<br><br>

	Dans les deux cas, la boîte de dialogue suivante ~~apparaît~~ qui permet la création des padstacks pour votre projet.		Dans les deux cas, la boîte de dialogue suivante qui permet la création des padstacks pour votre projet apparaît.


Ligne 29 :		Ligne 29 :

	[[Image:Padstack2_f.png\|none]]<br><br>		[[Image:Padstack2_f.png\|none]]<br><br>
	...et ~~définons~~ les couches qui doivent toucher le padstack à la fin. Faites attention que les padstacks ~~sont~~ situés dans les couches 101 vers le haut, indépendamment de leur type de construction.<br><br><br>		...et définissons les couches qui doivent toucher le padstack à la fin. Faites attention de façon à ce que les padstacks soient situés dans les couches 101 vers le haut, indépendamment de leur type de construction.<br><br><br>

	[[Image:Padstack3_f.png\|none]]<br><br>		[[Image:Padstack3_f.png\|none]]<br><br>
	Nous commençons de sélectionner la couche 2 de la liste des couches sur la gauche. Nous appuyons sur le bouton flèche qui déplace la couche souhaitée à la liste sur le côté droit. La liste sur le côté droit représente les couches impliquées dans le présente padstack. <br> <br> <br>		Nous commençons à sélectionner la couche 2 de la liste des couches sur la gauche. Nous appuyons sur le bouton flèche qui déplace la couche souhaitée à la liste sur le côté droit. La liste sur le côté droit représente les couches impliquées dans le présente padstack. <br> <br> <br>
	[[Image:Padstack4_f.png\|none]]<br><br>		[[Image:Padstack4_f.png\|none]]<br><br>
	Ensuite, nous ajoutons couche 10, la couche interne (si vous voyez couche "10, Autres", au lieu de "10, couches interne", vous devez ajuster la foncion de [[couche]]. L'option "En plus sur cette couche" permet ajouter ou en soustrir le cuivre pour des raisons techniques. Par exemple, vous ne serez jamais en mesure de souder sur une couche interne. Ainsi, pour des raisons d'espace une pastille sur une couche interne peut être plus petit que sur une couche extérieure. Le supplément de plus sur une couche interne doit être négatif à cet égard. <br> <br> <br>		Ensuite, nous ajoutons couche 10, la couche interne (si vous voyez couche "10, Autres", au lieu de "10, couches interne", vous devez ajuster la foncion de [[couche]]. L'option "En plus sur cette couche" permet ajouter ou en soustrir le cuivre pour des raisons techniques. Par exemple, vous ne serez jamais en mesure de souder sur une couche interne. Ainsi, pour des raisons d'espace une pastille sur une couche interne peut être plus petit que sur une couche extérieure. Le supplément de plus sur une couche interne doit être négatif à cet égard. <br> <br> <br>

Padstack - Historique des versions

Harald Friedrich : /* Comment puis-je sauvegarder un pastille comme padstack dans un boîtier dans la base de données? */

Markus Friedrich le 25 janvier 2018 à 09:37

Markus Friedrich : /* Comment puis-je sauvegarder un pastille comme padstack dans un boîtier dans la base de données? */

Markus Friedrich le 25 janvier 2018 à 09:15

Markus Friedrich le 28 mars 2017 à 13:26

Markus Friedrich le 28 mars 2017 à 13:26

Markus Friedrich le 9 mai 2016 à 10:38

Charnel Kamgang le 24 mars 2015 à 14:12

Charnel Kamgang le 24 mars 2015 à 14:05

Ralf le 2 juin 2010 à 14:49

Harald Friedrich : /* Comment puis-je sauvegarder un pastille comme padstack dans un boîtier dans la base de données? */

Markus Friedrich : /* Comment puis-je sauvegarder un pastille comme padstack dans un boîtier dans la base de données? */