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<p></p> <p><b>Nouvelle page</b></p><div>La technologie Chip-on-Board (COB) vous donne la possibilité de fixer les semi-conducteurs sans boîtier directement sur votre [[PCB]]. Le semi-conducteur est fixé sur le PCB sans boîtier ou sur un substrat tel que l&#039;époxy (typiquement FR4).&lt;br&gt;<br /> <br /> [[Image:cob2.jpg|none]]<br /> <br /> Les avantages de la technologie COB:&lt;br&gt;&lt;br&gt;<br /> <br /> *Haut de gamme&lt;br&gt;<br /> *Dimensions plus petites (concernant x et y et aussi l&#039;épaisseur &lt;1mm)&lt;br&gt;<br /> *Moins du poids&lt;br&gt;<br /> *Dissipation thermique élevée (pas de refroidissement supplémentaire)&lt;br&gt;<br /> *Performance meilleure&lt;br&gt;<br /> *Reduction de coût&lt;br&gt;<br /> *Flexibilité élevée&lt;br&gt;<br /> etc.<br /> <br /> [[Image:cob.jpg|none]]Image par permission de: [http://www.emulation.com www.emulation.com]<br /> <br /> [[de:Chip on board]]<br /> [[en:Chip on board]]<br /> [[catégorie:PCB]]</div>

Judith Friedrich