Formes des boîtiers
Après avoir fini le schéma, on veut dessiner le PCB. A cela on importe les boîtiers de composant dans le layout. Les differentes formes des boîtiers de composant sont dépendantes de la fonction de composant. Pour la processus de soudage il est informatif de savoir quels composant sont en fil ou sans fil (CMSD). Les composants en fil ont besoin d'un trou galvanisé pour les souder sur le PCB: Les fils du composant sont fixés dans les troux et sont galvanisés contre la couche. Les composants sans fils sont galvanisés sur la surface du PCB (Composant Monté en Surface, CMS). Les composants sont normalement sérigraphies sur la surface ("Sérigraphie"), mais ils peuvent aussi être sérigraphies contre la page (face soudure). Si vous insérez un crochet dans le dialogue d'importation "placement automatique du boîtier proposé dans le PCB", les boîtiers sont normalement sérigrahpie dans la surface.
Quelques exemples de formes de boîtier:
Résistance:
| en fil | sans fil (CMS) | sans fil (CMS) |
|---|---|---|
 |
 MELF (Metal Electrode Leadless Face) |
 Chip-forme solide |
Diode:
| Transil bi-directionnelle | CMS |
|---|---|
 |
 MELF (Metal Electrode Leadless Face) |
Condensateur:
| radiau | CMS |
|---|---|
 céramique |  Chip en bloc de pierre de taille | |
 film |
 Tantale-CMS |
 ELKO |
 ELKO-CMS |
LED
| transparente | CMS |
|---|---|
 |
 |
Quartz:
| en fil | sans fil (SMD) |
|---|---|
 |
 Chip forme cylindre |
Transisteur:
| bipolaires | CMS |
|---|---|
 |
 SOT (small outline transistor) |
Connecteur:
| en fil | sans fil (SMD) |
|---|---|
 Sub-D |
Bornier:
| en fil | sans fil (SMD) |
|---|---|
 Bornier |
IC:
| en fil | sans fil (SMD) |
|---|---|
 SIL (single in-line) |
|
 DIL (dual in-line) |
 SO (small outline) |
 SSOP (shrink small outline package) | |
 PLCC (plastic leaded chip carrier) | |
 TQFP (thin quad flat package) | |
 BGA (ball grid array) |
Vous trouverez une liste avec les composants électroniques dans le lien: http://en.wikipedia.org/wiki/Electrical_element