Dokumentation

Zur Herabsetzung der galvanischen Kopplung sind allgemein folgende Punkte wichtig:

• kurze Leitungslänge
• großer Leiterbahnquerschnitt, d. h. Leiterbahnbreite erhöhen
• kleine Stromschleifenfläche

Verringerung der galvanische Kopplung auf Bezugssignal (GND): Bei der Verlegung von Bezugssignalbahnen sollte darauf geachtet werden, dass Signal-Bezugssignale (niedriger Strombedarf) von Strom-Bezugssignalen (hohe Strombedarf) getrennt verlegt werden. Ausserdem muss darauf geachtet werden, dass digitale Bezugssignale von analogen Bezugssignale getrennt werden. Eine Realisierung ist durch Multilayer-Leiterplatten, auf denen kupferkaschierte Bezugsleiterflächen und evtl. Schirmflächen eingeplant werden, oder durch die vermaschte Leitungsführung (zweilagige Leiterplatte), möglich. Vermaschte Bezugssignalbahnen behindern den Verlauf der übrigen Signalbahnen relativ wenig. Dies wird durch eine Aufteilung der Vermaschung auf der unteren und oberen Kupferebene der Leiterplatte erreicht. Bei normalen Leiterbahngrößen werden die Maschenabmessungen in der Größenordnung von einigen cm liegen, so dass eine nennenswerte Abstrahlung erst bei 300 MHz erfolgt. Alternativ um Bezugspotential können diese Maschen auch als Schirmung wirken.

Verringerung der galvanischen Kopplung auf Versorgungsleitungen: Ausreichend hoher Leitungsquerschnitt (hohe Leiterbahnbreite) und möglichst geringe Längen sind auch hier sehr wichtig. Bei Multilayerplatten ist nach Möglichkeit eine ganze Versorgungsleiterebene zu verwenden. Werden Schwankungen der Versorgungsspannung auf den Versorgungsleitern festgestellt, sollten zur Verringerung Stützkondensatoren eingebaut werden. Ausserdem ist darauf zu achten, dass Versorgungsrückleiter (0V) mit dem Bezugspotential (GND) an einem Verteilungspunkt angebunden werden. Bei verschieden Versorgungsspannungen mit eigenen potentialfreien 0V-Anschlüssen können für jede Leitung verschiedene Anschlusspunkte an das Bezugspotential gewählt werden.

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