Dokumentation

Um die Strahlung eines Signals zu verringern, sollte die Schleifenfläche (Fläche zwischen Störsignal und Bezugssignal (GND) des Signals so klein wie möglich gehalten werden. Das bedeutet, dass neben der störenden Signalleitung der Rückleiter liegen sollte. Wenn die Verkleinerung der Schleifenfläche nur zum Teil realisiert werden kann, gibt es die Möglichkeit, die verursachte Strahlung durch Schirmung einzugrenzen. Störende Leiterbahnen werden durch aufgesetzte Stege, Abdeckungen oder Zwischenwände (Al oder Cu von 0,5 - 1mm) abgeschirmt.

Bei Multilayerplatten können ganze Bezugssignalebenen als Schirm dienen. Bei nicht ausreichend verfügbaren Leiterplattenebenen kann die Schirmung durch umlaufend verlegte Leiterbahnen (evtl. GND) bestehen. Besonders sind solche Komponenten voneinander zu schirmen, die einerseits empfindlich sind und andererseits verstärkte Störungen abgeben. Dies ist häufig zwischen anlogen und digitalen Funktionsblöcken der Fall. Einzelne Bauelemente werden in der Regel mit Al- Hauben (0,5mm) geschirmt, die auf der Leiterplatte aufsitzen. Bei Transistoren wird hierzu das eigene Metallgehäuse verwendet, das entsprechend geerdet wird. Die einfachen Funktionsblöcke werden in kleine Metallgehäuse gesetzt.

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