Dokumentation

Molded Interconnect Device (MID): Unterschied zwischen den Versionen
Zeile 12: Zeile 12:
 
<blockquote>
 
<blockquote>
 
<br><br>
 
<br><br>
−
<span class="plainlinks">[[image:Videostart_mid_d.jpg|link=http://server.ibfriedrich.com/video/d/mid/mid_d.mp4|Wie man Elektronik auf ein MID designt]]</span><br><br><br>Leiterplatten verbrauchen Platz, haben Gewicht, wollen befestigt sein und kosten Geld. Wenn Sie nur etwas benötigen, das Ihre elektronischen Bauteile trägt und verbindet, denken Sie über ein MID nach! In vielen Fällen kann sogar ein bereits existierendes<br>Plastikteil diese Aufgabe übernehmen. TARGET 3001! lässt den Elektronikentwickler arbeiten wie gewohnt: Schaltplan erzeugen, die Bauteile auf einem beliebig geformten MID platzieren, die Luftlinien anzeigen und die Leiterbahnen verlegen.<br><br>
+
<span class="plainlinks">[[image:Videostart_mid_d.jpg|link=//server.ibfriedrich.com/video/d/mid/mid_d.mp4|Wie man Elektronik auf ein MID designt]]</span><br><br><br>Leiterplatten verbrauchen Platz, haben Gewicht, wollen befestigt sein und kosten Geld. Wenn Sie nur etwas benötigen, das Ihre elektronischen Bauteile trägt und verbindet, denken Sie über ein MID nach! In vielen Fällen kann sogar ein bereits existierendes<br>Plastikteil diese Aufgabe übernehmen. TARGET 3001! lässt den Elektronikentwickler arbeiten wie gewohnt: Schaltplan erzeugen, die Bauteile auf einem beliebig geformten MID platzieren, die Luftlinien anzeigen und die Leiterbahnen verlegen.<br><br>
  
  
Zeile 20: Zeile 20:
 
Der Design-Rule-Check stellt sicher, dass alle Gehäuse platziert wurden und alle Verbindungen zustande gekommen sind und dass keine Abstandsverletzungen vorkommen. Die Breite der Bahnen und die Mindestabstände werden von den Constraints im Schaltplan festgelegt. Die Features Snap-on-Pad und Snap-on-Track sorgen dafür, dass der Designer leicht alle Netze verbinden kann; wie auch die Möglichkeit die Knicke der Bahnen zu ziehen. Während des Verlegens oder Ziehens wird neben der Bahnstärke selbst auch der Mindestabstand angezeigt.Mit einem Klick kann der User direkt das erforderliche 3D-STEP-File für die Software CiruitPro von LPKF erzeugen. Die Pads und Bahnen können dort den verschiedenen Belichtungsposen sowie den jeweiligen Lasern zugeordnet werden, falls mehrere in der LPKF-Laser-Maschine vorhanden sind. Jetzt kann der Arbeitspfad für die <span class="plainlinks">[https://de.wikipedia.org/wiki/Molded_Interconnect_Devices#Laser-Direkt-Strukturierung_.28LDS.29 Laser-Direktstrukturierung]</span> berechnet werden und die Produktion kann sofort beginnen.<br><br>
 
Der Design-Rule-Check stellt sicher, dass alle Gehäuse platziert wurden und alle Verbindungen zustande gekommen sind und dass keine Abstandsverletzungen vorkommen. Die Breite der Bahnen und die Mindestabstände werden von den Constraints im Schaltplan festgelegt. Die Features Snap-on-Pad und Snap-on-Track sorgen dafür, dass der Designer leicht alle Netze verbinden kann; wie auch die Möglichkeit die Knicke der Bahnen zu ziehen. Während des Verlegens oder Ziehens wird neben der Bahnstärke selbst auch der Mindestabstand angezeigt.Mit einem Klick kann der User direkt das erforderliche 3D-STEP-File für die Software CiruitPro von LPKF erzeugen. Die Pads und Bahnen können dort den verschiedenen Belichtungsposen sowie den jeweiligen Lasern zugeordnet werden, falls mehrere in der LPKF-Laser-Maschine vorhanden sind. Jetzt kann der Arbeitspfad für die <span class="plainlinks">[https://de.wikipedia.org/wiki/Molded_Interconnect_Devices#Laser-Direkt-Strukturierung_.28LDS.29 Laser-Direktstrukturierung]</span> berechnet werden und die Produktion kann sofort beginnen.<br><br>
 
TARGET 3001! exportiert auch die Mitten der Pads und die zugehörigen Normalenwinkel um Lötpaste oder Leitkleber automatisch zu dispensen. Die Stückliste enthält die X/Y/Z-Koordinaten der Bauteile und deren Azimut- und Zenit-Winkel für die automatische Bestückung.<br><br>
 
TARGET 3001! exportiert auch die Mitten der Pads und die zugehörigen Normalenwinkel um Lötpaste oder Leitkleber automatisch zu dispensen. Die Stückliste enthält die X/Y/Z-Koordinaten der Bauteile und deren Azimut- und Zenit-Winkel für die automatische Bestückung.<br><br>
−
<span class="plainlinks">[http://office.ibfriedrich.com/target/TARGET_MID.pdf Flyer-Download]</span><br>
+
<span class="plainlinks">[//server.ibfriedrich.com/download/pdf/TARGET_MID.pdf Flyer-Download]</span><br>
 
<span class="plainlinks">[http://www.pcb-pool.com/ppde/info_pcbpool_3d_mid.html PCB-POOL-Edition]</span><br>
 
<span class="plainlinks">[http://www.pcb-pool.com/ppde/info_pcbpool_3d_mid.html PCB-POOL-Edition]</span><br>
−
<span class="plainlinks">[https://server.ibfriedrich.com/shop/index.php?main_page=product_info&cPath=19&products_id=151 TARGET 3001! mid (Shop)]</span><br><br>
+
<span class="plainlinks">[//server.ibfriedrich.com/shop/index.php?main_page=product_info&cPath=19&products_id=151 TARGET 3001! mid (Shop)]</span><br><br>
  
 
</blockquote>
 
</blockquote>
 
[[fr:Molded Interconnect Device (MID)]][[en:Molded Interconnect Device (MID)]]
 
[[fr:Molded Interconnect Device (MID)]][[en:Molded Interconnect Device (MID)]]

Version vom 21. Dezember 2017, 12:12 Uhr

WELTNEUHEIT


Designen Sie direkt auf einem 3D-Körper (Molded Interconnect Device, MID) mit TARGET 3001!

Molded Interconnect Device

LPKF CircuitPro

LPKF Laser direct structuring (LDS)


MID Tutorial



Wie man Elektronik auf ein MID designt


Leiterplatten verbrauchen Platz, haben Gewicht, wollen befestigt sein und kosten Geld. Wenn Sie nur etwas benötigen, das Ihre elektronischen Bauteile trägt und verbindet, denken Sie über ein MID nach! In vielen Fällen kann sogar ein bereits existierendes
Plastikteil diese Aufgabe übernehmen. TARGET 3001! lässt den Elektronikentwickler arbeiten wie gewohnt: Schaltplan erzeugen, die Bauteile auf einem beliebig geformten MID platzieren, die Luftlinien anzeigen und die Leiterbahnen verlegen.


Das Innere eines Würfels
Bild: Ein 3D Hohlkörper trägt alle Schaltungselemente. Hier: Das Innere eines Brettspiel-Würfels. Bei Berührung zeigt er eine zufällige Augenzahl.


Der Design-Rule-Check stellt sicher, dass alle Gehäuse platziert wurden und alle Verbindungen zustande gekommen sind und dass keine Abstandsverletzungen vorkommen. Die Breite der Bahnen und die Mindestabstände werden von den Constraints im Schaltplan festgelegt. Die Features Snap-on-Pad und Snap-on-Track sorgen dafür, dass der Designer leicht alle Netze verbinden kann; wie auch die Möglichkeit die Knicke der Bahnen zu ziehen. Während des Verlegens oder Ziehens wird neben der Bahnstärke selbst auch der Mindestabstand angezeigt.Mit einem Klick kann der User direkt das erforderliche 3D-STEP-File für die Software CiruitPro von LPKF erzeugen. Die Pads und Bahnen können dort den verschiedenen Belichtungsposen sowie den jeweiligen Lasern zugeordnet werden, falls mehrere in der LPKF-Laser-Maschine vorhanden sind. Jetzt kann der Arbeitspfad für die Laser-Direktstrukturierung berechnet werden und die Produktion kann sofort beginnen.

TARGET 3001! exportiert auch die Mitten der Pads und die zugehörigen Normalenwinkel um Lötpaste oder Leitkleber automatisch zu dispensen. Die Stückliste enthält die X/Y/Z-Koordinaten der Bauteile und deren Azimut- und Zenit-Winkel für die automatische Bestückung.

Flyer-Download
PCB-POOL-Edition
TARGET 3001! mid (Shop)

DEfren
TARGET 3001! WebsiteImpressum Datenschutz