Dokumentation

Ein Kontakt (Durchkontaktierung (=DuKo), Via) ist eine Durchkontaktierung aller Kupferebenen der Platine (Sonderebene 100). Für die spätere Produktion ist es wichtig, dass um die Bohrung der Durchkontaktierung herum ein genügend breiter Rand aus Kupfer stehen bleibt, ein sogenannter Restring. Denn nur dann wird die Duko letztlich auch durchgalvanisiert. Eine blanke Bohrung ohne Restring (wenn also der Bohrdurchmesser größer ist als das Lötpad).

Ein Padstack ist eine Durchkontaktierung von mehreren (nicht allen) Kupferebenen in Multilayer-Platinen. Bei Padstacks unterscheidet man solche, die nur von einer Seite gebohrt werden (Sackloch, blinde DuKo, blind via) und solche die nur Innenlagen miteinander verbinden, also von außen überhaupt nicht zu sehen sind (vergrabene DuKo, buried via).