Dokumentation

Zweiseitiges Layout

Bei komplexeren Projekten ist es oft nicht mehr möglich Leiterbahnen überschneidungsfrei auf einer Kupferebene zu verlegen. Man verwendet dann auch die Oberseite (Bestückungsseite) der Platinen zum Verlegen von Leiterbahnen. Man führt eine Signalbahn mittels einer Durchkontaktierung auf die jeweils andere Kupferseite. In TARGET 3001! fädelt man während des Signalverlegens eine Signalbahn auf die andere Kupferseite durch Drücken der Taste "Punkt" [.] auf der Tastatur. Es entsteht eine Durchkontaktierung und die Leiterbahn geht auf der anderen Kupferseite weiter. Man spricht dann von einem "doppelseitig durchkontaktierten" Layout (dsdk).

Erstellen einer zweiseitigen Platine:

Zweiseitig.jpg

Bild: 3D-Ansicht eines Zweiseitigen Layouts


Die Bauteilbeinchen stecken in einer Hülse mit Lötpad oben und unten. Grüne Leiterbahnen: Kupfer oben, da mit Lötstopplack (grün) bedeckt. Kupferfarbene Leiterbahnen: Kupfer unten-allerdings von oben gesehen, da der Leiterplattenkörper in dieser Ansicht ausgeblendet ist. Von unten gesehen sind sie ebenfalls grün.



Einseitiges Layout