Dokumentation

Realisieren Sie den Einsatz ungehauster Halbleiter direkt auf Ihrer Leiterplatte (Chip on Board-Technologie, COB). Da das Gehäuse eines Chips um ein Vielfaches größer ist, als der Halbleiter selbst, verzichtet man auf das Gehäuse. Der Halbleiter wird "nackt" auf die Leiterplatte gebondet (wire bonding) und später mit einem nichtleitenden Material übergossen.

Schemazeichnung:

Man erzielt neben einer erheblichen Platzersparnis auf der Leiterplatte weitere positive Effekte, z. B. geringere Wärmeentwicklung (dadurch wird oft eine separate Kühlung verzichtbar), Reduzierung von Lötstellen, bessere Leitfähigkeit, geringeres Rauschen, geringeres Gewicht, geringere Kosten und geringere Umweltbelastung. Nachteil: komplexer Prozess

Bild mit freundlicher Erlaubnis: www.emulation.com

Beispiel: Ein direkt auf das Leiterplattenmaterial aufgebrachtes Halbleiterelement, Draht gebonded =wire bonded, vor dem Überguss.

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