Dokumentation

Ober- oder Unterseite einer Platine

Doppelseitige Platine

Eine doppelseitige Platine besteht aus einer "Oberseite" und einer "Unterseite". Die Oberseite nennt man auch Bestückungsseite, da hier bedrahtete Bauteile normalerweise angebracht sind. Die Unterseite nennt man auch Lötseite, da hier die (bedrahteten) Bauteile angelötet werden. Neben bedrahteten Bauteilen kennt man auch SMD-Bauteile (SMD = SurfaceMountedDevice), diese werden lediglich an der Oberfläche (=surface) verlötet (mounted = befestigt). Dies kann auf der Ober- oder Unterseite der Platine erfolgen.


Bauteil auf andere Seite bringen

Man bringt ein Bauteil in TARGET 3001! auf die andere Siete indem man es markiert und mit Tastaturtaste [s] spiegelt. ACHTUNG: Spiegelachse ist die Position des Mauszeigers.


wie wechselt man beim Leiterbahn Verlegen auf die andere Seite?

Beim Leiterbahnverlegen wechselt man auf die gegenüberliegende Seite, indem man mit Tastaturtaste [.] eine Durchkontaktierung setzt (ohne Bohrung, mit [Shift]+[.]). Sie bleiben dabei im Modus "Leiterbahn verlegen" und können direkt weiter routen.


Welche Lagen in TARGET sind oben und unten?

In den TARGET 3001! - Standardeinstellungen findet man die Kupfer-Oberseite auf Ebene 16, die Kupfer-Unterseite auf Ebene 2. Eine Ebene in TARGET 3001! wird auch als "Lage" ("Lage" = engl. "layer") bezeichnet. Indem man zwei zweilagige Leiterplatten miteinander verklebt, entstehen zwei "Innenlagen" (Ebenen 10 und 13), die zur Signalführung geeignet sind. Man spricht in diesem Zusammenhang von einem "Multilayer", im genannten Fall liegt ein Vier-Lagen-Multilayer vor. Dieses Prinzip lässt sich fortführen, so dass 16-Lagen-Multilayer und mehr denkbar sind.


Einseitiges Layout

s. dort: Einseitiges Layout


Zweiseitiges Layout

s. dort: Zweiseitiges Layout