Molded Interconnect Device (MID)
WELTNEUHEITDesignen Sie direkt auf einem 3D-Körper (Molded Interconnect Device, MID) mit TARGET 3001! |
Leiterplatten verbrauchen Platz, haben Gewicht und kosten Geld. Wenn Sie nur etwas benötigen, das Ihre elektronischen Bauteile festhält und verbindet, denken Sie über ein MID nach! In vielen Fällen, kann ein existierendes Plastikteil diese Aufgabe erledigen! TARGET 3001! lässt den Elektronikentwickler arbeiten wie gewohnt: Schaltplan erzeugen, die Bauteile auf einem beliebig geformten MID platzieren, die Luftlinien anzeigen und die Leiterbahnen verlegen. Der Design-Rule-Check stellt sicher, dass alle Gehäuse platziert wurden und alle Verbindungen zustande gekommen sind und dass keine Abstandsverletzungen vorkommen. |
Snap-on-Track sorgen dafür, dass der Designer leicht alle Netze verbinden kann; wie auch die Möglichkeit die Ecken der Bahnen zu ziehen. Während des Verlegens oder Ziehens wird neben der Bahnstärke selbst auch der Mindestabstand angezeigt. |
08.-11. Okt. 2016, München |
Live Demonstationen am Stand von PCB-POOL Halle B4, Stand 351 |