Dokumentation

WELTNEUHEIT

Designen Sie direkt auf einem 3D-Körper (Molded Interconnect Device, MID) mit TARGET 3001! Die Leiterplatte selbst braucht Platz, erzeugt unnötig Gewicht und kostet Geld! Als Träger der Elektronik kann auch direkt der 3D Körper Ihrer Kunststoffkonstruktion dienen. MID machts möglich! Der Elektronikentwickler arbeitet mit TARGET 3001! wie gewohnt: Schaltplan erstellen, 3D Körper per STEP importieren, Bauteilgehäuse auf dem 3D Körper (MID) platzieren, Luftlinien erkennen und danach Leiterbahnen ziehen. Der Design Rule Check bestätigt, ob alle Gehäuse platziert sind, alle Verbindungen erstellt und keine Abstandsverletzungen entstanden sind. TARGET 3001! präsentiert Schaltungsdesign auf 3D-Körpern Leiterbahnbreite und -abstand werden im zugrunde liegenden Schaltplan bestimmt. Ein automatisches snap-on-pad und snap-on-track sowie das Ziehen und verschieben von Leiterbahnen auf dem 3D Körper erlauben komfortables designen. Echtzeit Abstandsanzeige inklusive.

Auf Knopfdruch erfolgt der Export des so entstandenen STEP files zur LPKF-Software Cicuit-Pro. Lötpunkte und Leiterbahnen werden hier für den Laser-Strukturierungsprozess vorbereitet. Die Ausrichtung zu den erforderlichen Laser-Posen wird bestimmt sowie die Zuordnung zu den entsprechenden Einheiten des LPKF Lasers, sofern mehr als eine erforderlich sind. Der Laser strukturiert nun gemäß Ihres Designs Leiterbahnen und Lötpads auf dem 3D-Körper so dass sofort produziert werden kann. TARGET 3001! exportiert die Mittelpunkte der Lötpunkte und der erforderlichen Normalen-Winkel, um Lötpaste oder Lötkleber aufzubringen. Die Stückliste wird ausgegeben einschließlich der X/Y/Z Koordinaten und ihrer Horizontal- bzw. Vertikalwinkel zur automatischen Bestückung.

Oct 08.-11. 2016, München

Live Demonstationen am Stand von PCB-POOL, Halle B4, Stand 351. Treffen Sie Harald Friedrich dort an, den Enwickler der Software.