Layout: Unterschied zwischen den Versionen
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== Leistungsmerkmale der Platinenerstellung in TARGET 3001! (Layout) == | == Leistungsmerkmale der Platinenerstellung in TARGET 3001! (Layout) == | ||
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*Gehäuse und Lötpunktmuster im Layout können jederzeit verändert werden, unabhängig von der Bauteil-Datenbank | |||
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*je nach | *Luftlinien als Platzierhilfe werden permanent aufgefrischt | ||
* | *je nach Ausbaustufe bis 100 Ebenen (Kupfer, Lötstopp, Lötpaste, Gold etc.) | ||
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*Umfangreiche | *Mehrere Platinen innerhalb eines Projekts | ||
* | *Beliebig geformte Lötpunkte: Rund, rechteckig, achteckig, oval, polygonal, Teardrop | ||
*Einfaches | *Umfangreiche Bauteildatenbank mit bedrahteten und SMD-Gehäusen (wird ständig erweitert) | ||
* | *Freier Zugang zum Bauteilportal COMPONIVERSE® | ||
* | *Einfaches Zuordnen und Platzieren der Gehäuse | ||
* | *automatische Platzierung mit dem konfigurierbaren Autoplatzierer | ||
*Leiterbahnverlegen in verschiedenen Knickmodi z.B. 45° unter Verwendung des Rasters mit Hilfe von magnetischen Lötaugen (snap-on-grid und snap-on-pad und snap-on-track) | |||
*Beliebig breite Leiterbahnen, rund, geschwungen (Bézier), spiralförmig, Schleiferbahnen, mäandrieren, differential pairs | |||
*Padstacks für blinde und vergrabene Durchkontaktierungen (DuKos) | |||
*Blitzschnelle | *Push and shove: Beim Leiterbahnverlegen von Hand verdrängt Ihre aktuelle Leiterbahn bereits verlegte Leiterbahnen so weit wie nötig (Mindestabstände werden berücksichtigt). | ||
*Automatische | *Autorouter nach völlig neuartigen heuristischen Prinzipien, ideal zum Routen von dichten konventionellen oder SMD Layouts, Bus- und FanOut-Routing, ein- und zweilagiges Routen, Multilayer, Bauteile und Pads in jedem Winkel | ||
* | *Blitzschnelle Masseflächenberechnung | ||
* | *Automatische Überprüfung der eingestellten Design-Regeln (design rule check DRC) in Echtzeit | ||
* | *Platinenerstellung und Autorouten auch ohne Schaltplan | ||
*Späteres abtrennen des Schaltplans möglich | |||
*3D-Ansicht Ihrer bestückten Platine | |||
*Gerber Import (z.B. von anderen CAD Systemen) | |||
*E-Test Formate *.tgr (Polar Instruments) und *.dif (digitaltest) unterstützt | |||
*STEP-Format <nowiki>*</nowiki>.stp unterstützt (Übertragung von 3D-Daten an andere mechanische CAD-Systeme) | |||
*Erzeugung eines Layouts als Nutzen (Panel) | |||
*Erzeugung von Testpunkten | |||
*Auswahlassistent (markieren nach Eigenschaften) | |||
*MID Design (auf 3D Körpern) | |||
*Reverse Engineering: Layout-Bild unterlegen, Schaltplan aus reproduziertem Layout ableiten | |||
*Viele Leiterplattenhersteller akzeptieren TARGET .T3001 Projektfiles | |||
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== Allgemeines zum Thema Layout == | == Allgemeines zum Thema Layout == |
Version vom 9. Mai 2019, 14:55 Uhr
Video: Miniprojekt Layout |
Leistungsmerkmale der Platinenerstellung in TARGET 3001! (Layout)
- Permanente back-annotation zum Schaltplan
- Gehäuse und Lötpunktmuster im Layout können jederzeit verändert werden, unabhängig von der Bauteil-Datenbank
- 2m x 2m Platinenfläche
- Luftlinien als Platzierhilfe werden permanent aufgefrischt
- je nach Ausbaustufe bis 100 Ebenen (Kupfer, Lötstopp, Lötpaste, Gold etc.)
- Farbe, Transparenz und Schraffur einstellbar
- Mehrere Platinen innerhalb eines Projekts
- Beliebig geformte Lötpunkte: Rund, rechteckig, achteckig, oval, polygonal, Teardrop
- Umfangreiche Bauteildatenbank mit bedrahteten und SMD-Gehäusen (wird ständig erweitert)
- Freier Zugang zum Bauteilportal COMPONIVERSE®
- Einfaches Zuordnen und Platzieren der Gehäuse
- automatische Platzierung mit dem konfigurierbaren Autoplatzierer
- Leiterbahnverlegen in verschiedenen Knickmodi z.B. 45° unter Verwendung des Rasters mit Hilfe von magnetischen Lötaugen (snap-on-grid und snap-on-pad und snap-on-track)
- Beliebig breite Leiterbahnen, rund, geschwungen (Bézier), spiralförmig, Schleiferbahnen, mäandrieren, differential pairs
- Padstacks für blinde und vergrabene Durchkontaktierungen (DuKos)
- Push and shove: Beim Leiterbahnverlegen von Hand verdrängt Ihre aktuelle Leiterbahn bereits verlegte Leiterbahnen so weit wie nötig (Mindestabstände werden berücksichtigt).
- Autorouter nach völlig neuartigen heuristischen Prinzipien, ideal zum Routen von dichten konventionellen oder SMD Layouts, Bus- und FanOut-Routing, ein- und zweilagiges Routen, Multilayer, Bauteile und Pads in jedem Winkel
- Blitzschnelle Masseflächenberechnung
- Automatische Überprüfung der eingestellten Design-Regeln (design rule check DRC) in Echtzeit
- Platinenerstellung und Autorouten auch ohne Schaltplan
- Späteres abtrennen des Schaltplans möglich
- 3D-Ansicht Ihrer bestückten Platine
- Gerber Import (z.B. von anderen CAD Systemen)
- E-Test Formate *.tgr (Polar Instruments) und *.dif (digitaltest) unterstützt
- STEP-Format *.stp unterstützt (Übertragung von 3D-Daten an andere mechanische CAD-Systeme)
- Erzeugung eines Layouts als Nutzen (Panel)
- Erzeugung von Testpunkten
- Auswahlassistent (markieren nach Eigenschaften)
- MID Design (auf 3D Körpern)
- Reverse Engineering: Layout-Bild unterlegen, Schaltplan aus reproduziertem Layout ableiten
- Viele Leiterplattenhersteller akzeptieren TARGET .T3001 Projektfiles
Allgemeines zum Thema Layout
Ein Layout ist der verbindliche Bauplan einer Platine. Es besteht aus Abbildungen der Lötfüßchen von Bauteilen, die mit Leiterbahnen verbunden sind. Lötfüßchen und Leiterbahnen bestehen normalerweise aus Kupfer, sind also lötbar. Man kann im Layout farblich erkennen, auf welcher Seite (Bestückungs- oder Lötseite) sich die Leiterbahnen bzw Lötfüßchen befinden. Weiterhin gibt ein Layout alle Informationen zu Fragen der technischen Herstellung einer Leiterplatte (z.B. Umriss, Fräsungen, Bohrungen, Bestückungsdruck, Lötpasten und Lack-Informationen oder Masseflächen-Information). Ein relativ unkompliziertes Platinenlayout einer doppelseitigen Platine sieht etwa so aus:
Man sieht:
in hellrot den Platinenumriss (Ebene 23, Umriss),
in blau die Lötfüßchen (Pads) der Bauteile, die Leiterbahnen und die sonstigen Elemente der Bestückungsseite (Ebene 16, Kupfer oben),
in schwarz die Lötpunktnummern (Ebene 26, Lötpunktnummern),
in braun die Bohrlöcher (Ebene 24, Bohrlöcher),
in rot die Elemente der Lötseite (Ebene 2, Kupfer unten),
in schwarz den Bestückungsdruck oben, mit Gehäuseumrissen und Bauteilbezeichnungen (Ebene 21, Bestückung oben)
in petrol den Bestückungsdruck unten, mit Gehäuseumrissen und Bauteilbezeichnungen (Ebene 7, Bestückung unten, spiegelverkehrt, im Layout ist dies z.B. K1)
Jede Ebene lässt sich einzeln ein- und ausblenden. Die Massefläche ist in dieser Ansicht ausgeblendet. Je nach Komplexität des Projekts können noch viele andere Lagen einbezogen sein.
Der Begriff "Layout" in TARGET 3001!
Das Layout kann in TARGET 3001! auf Basis eines Schaltplans erstellt werden oder auch ohne. Im Platinenfenster, der Platinenansicht, wird das Platinenlayout erstellt. Sie gelangen von der Schaltplanansicht mittels der Ikone oder durch betätigen der Funktionstaste [F3] zu dieser Ansicht. Die Begriffe Layout und Platine oder Platinenansicht werden in TARGET 3001! oft synonym verwendet, da hiermit das selbe Modul gemeint ist. Alle Layoutinformationen werden in TARGET 3001! auf "Ebenen" (Lagen, Layer) definiert. Jede Lage kann einzeln aktiv bearbeitet werden und später sichtbar oder unsichtbar geschaltet werden (Ein- und Ausblenden). Falls das aktuelle Fenster ein Schaltplan-Kindfenster ist, so können Sie mit der Taste [Shift]+[F3] zum Platinenfenster, welches das Layout beinhaltet, wechseln. Ist bereits ein Platinenfenster des Projekts geöffnet, so wird dieses einfach zum aktuellen Fenster. Ist noch kein Platinenfenster offen, so wird eines als oberstes Fenster neu erzeugt.
Mit TARGET 3001! kann man einseitige, doppelseitig durchkontaktierte und Multilayer-Platinen herstellen.
Alias: von Schaltplan nach Platine