Molded Interconnect Device (MID): Unterschied zwischen den Versionen
Keine Bearbeitungszusammenfassung |
Keine Bearbeitungszusammenfassung |
||
Zeile 1: | Zeile 1: | ||
{|cellspacing="5" cellpadding="10" border="0" | {|cellspacing="5" cellpadding="10" border="0" | ||
|<h1>WELTNEUHEIT</h1><br> | |<h1>WELTNEUHEIT</h1><br> | ||
<h2>Designen Sie direkt auf einem 3D-Körper (Molded Interconnect Device, MID) mit TARGET 3001!</h2 | <h2>Designen Sie direkt auf einem 3D-Körper (Molded Interconnect Device, MID) mit TARGET 3001!</h2> | ||
|}<br> | |}<br> | ||
{|cellspacing="5" cellpadding="10" border="0" | {|cellspacing="5" cellpadding="10" border="0" |
Version vom 25. November 2016, 09:56 Uhr
WELTNEUHEITDesignen Sie direkt auf einem 3D-Körper (Molded Interconnect Device, MID) mit TARGET 3001! |
Leiterplatten verbrauchen Platz, haben Gewicht, wollen befestigt sein und kosten Geld. Wenn Sie nur etwas benötigen, das Ihre elektronischen Bauteile trägt und verbindet, denken Sie über ein MID nach! In vielen Fällen kann sogar ein bereits existierendes Plastikteil diese Aufgabe übernehmen! /span<>
|
Mit einem Klick kann der User direkt das erforderliche 3D-STEP-File für die Software CiruitPro von LPKF erzeugen. Die Pads und Bahnen können dort den verschiedenen Belichtungsposen sowie den jeweiligen Lasern zugeordnet werden, falls mehrere in der LPKF-Laser-Maschine vorhanden sind. Jetzt kann der Arbeitspfad für die Laser-Direktstrukturierung berechnet werden und die Produktion kann sofort beginnen. |