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Molded Interconnect Device (MID): Unterschied zwischen den Versionen

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|<h1><b>WELTNEUHEIT</b></h1><h2>Designen Sie direkt auf einem 3D-Körper (Molded Interconnect Device, MID) mit TARGET 3001!</h2>
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|<b>Designen Sie direkt auf einem 3D-Körper (Molded Interconnect Device, MID) mit TARGET 3001!</b><br><br>Die Leiterplatte selbst braucht Platz, erzeugt unnötig Gewicht und kostet Geld! Als Träger der Elektronik kann auch direkt der 3D Körper Ihrer Kunststoffkonstruktion dienen. MID machts möglich! Der Elektronikentwickler arbeitet mit TARGET 3001! wie gewohnt: Schaltplan erstellen, 3D Körper per STEP importieren, Bauteilgehäuse auf dem 3D Körper (MID) platzieren, Luftlinien erkennen und danach Leiterbahnen ziehen. Der Design Rule Check bestätigt, ob alle Gehäuse platziert sind, alle Verbindungen erstellt und keine Abstandsverletzungen entstanden sind.<br><br><b>TARGET 3001! präsentiert Schaltungsdesign auf 3D-Körpern</b><br><br>Leiterbahnbreite und -abstand werden im zugrunde liegenden Schaltplan bestimmt. Ein automatisches snap-on-pad und snap-on-track sowie das Ziehen und verschieben von Leiterbahnen auf dem 3D Körper erlauben komfortables designen. Echtzeit Abstandsanzeige inklusive.||Auf Knopfdruch erfolgt der Export des so entstandenen STEP files  zur LPKF-Software Cicuit-Pro. Lötpunkte und Leiterbahnen werden hier für den Laser-Strukturierungsprozess vorbereitet. Die Ausrichtung zu den erforderlichen Laser-Posen wird bestimmt sowie die Zuordnung zu den entsprechenden Einheiten des LPKF Lasers, sofern mehr als eine erforderlich sind. Der Laser strukturiert nun gemäß Ihres Designs Leiterbahnen und Lötpads auf dem 3D-Körper so dass sofort produziert werden kann.<br><br>TARGET 3001! exportiert die Mittelpunkte der Lötpunkte und der erforderlichen Normalen-Winkel, um Lötpaste oder Lötkleber aufzubringen. Die Stückliste wird ausgegeben einschließlich der X/Y/Z Koordinaten und ihrer Horizontal- bzw. Vertikalwinkel zur automatischen Bestückung.
|Leiterplatten verbrauchen Platz, haben Gewicht und kosten Geld. Wenn Sie nur etwas benötigen, das Ihre elektronischen Bauteile festhält und verbindet, denken Sie über ein MID nach! In vielen Fällen, kann ein existierendes Plastikteil diese Aufgabe erledigen!<br><br>
TARGET 3001! lässt den Elektronikentwickler arbeiten wie gewohnt: Schaltplan erzeugen, die Bauteile auf einem beliebig geformten MID platzieren, die Luftlinien anzeigen und die Leiterbahnen verlegen. Der Design-Rule-Check stellt sicher, dass alle Gehäuse platziert wurden und alle Verbindungen zustande gekommen sind und dass keine Abstandsverletzungen vorkommen.<br><br>
Die Breite der Bahnen und die Mindestabstände werden von den Constraints im Schaltplan festgelegt. Die Features Snap-on-Pad und
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Snap-on-Track sorgen dafür, dass der Designer leicht alle Netze verbinden kann; wie auch die Möglichkeit die Ecken der Bahnen zu ziehen. Während des Verlegens oder Ziehens wird neben der Bahnstärke selbst auch der Mindestabstand angezeigt.<br><br>
Mit einem Klick kann der User direkt das erforderliche 3D-STEP-File für die Software CiruitPro von LPKF erzeugen. Die Pads und Bahnen können dort den verschiedenen Belichtungsposen sowie den jeweiligen Lasern zugeordnet werden, falls mehrere in der LPKF-Laser-Maschine vorhanden sind. Jetzt kann der Arbeitspfad für die Laserstrukturierung berechnet werden und die Produktion kann direkt beginnen.<br><br>
TARGET 3001! exportiert auch die Mitten der Pads und die zugehörigen Normalenwinkel um Lötpaste oder Leitkleber automatisch zu dispensen. Die Stückliste enthält die X/Y/Z-Koordinaten der Bauteile und deren Azimut- und Zenit-Winkel für die automatische Bestückung.
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|[[Image: electronica2016.jpg|electronica 2016]]<br><big><b>Oct 08.-11. 2016, München</b></big>||<b>Live Demonstationen am Stand von PCB-POOL, Halle B4, Stand 351.<br>Treffen Sie Harald Friedrich dort an, den Enwickler der Software.</b>
|[[Image: electronica2016.jpg|electronica 2016]]<br><big><b>08.-11. Okt. 2016, München</b></big>||Live Demonstationen am Stand von PCB-POOL<br><strong>Halle B4, Stand 351</strong>
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[[fr:Molded Interconnect Device (MID)]][[en:Molded Interconnect Device (MID)]]
[[fr:Molded Interconnect Device (MID)]][[en:Molded Interconnect Device (MID)]]

Version vom 3. November 2016, 12:21 Uhr

Molded Interconnect Device LPKF CircuitPro

LPKF Laser direct structuring (LDS)


WELTNEUHEIT

Designen Sie direkt auf einem 3D-Körper (Molded Interconnect Device, MID) mit TARGET 3001!

Leiterplatten verbrauchen Platz, haben Gewicht und kosten Geld. Wenn Sie nur etwas benötigen, das Ihre elektronischen Bauteile festhält und verbindet, denken Sie über ein MID nach! In vielen Fällen, kann ein existierendes Plastikteil diese Aufgabe erledigen!

TARGET 3001! lässt den Elektronikentwickler arbeiten wie gewohnt: Schaltplan erzeugen, die Bauteile auf einem beliebig geformten MID platzieren, die Luftlinien anzeigen und die Leiterbahnen verlegen. Der Design-Rule-Check stellt sicher, dass alle Gehäuse platziert wurden und alle Verbindungen zustande gekommen sind und dass keine Abstandsverletzungen vorkommen.

Die Breite der Bahnen und die Mindestabstände werden von den Constraints im Schaltplan festgelegt. Die Features Snap-on-Pad und

Snap-on-Track sorgen dafür, dass der Designer leicht alle Netze verbinden kann; wie auch die Möglichkeit die Ecken der Bahnen zu ziehen. Während des Verlegens oder Ziehens wird neben der Bahnstärke selbst auch der Mindestabstand angezeigt.

Mit einem Klick kann der User direkt das erforderliche 3D-STEP-File für die Software CiruitPro von LPKF erzeugen. Die Pads und Bahnen können dort den verschiedenen Belichtungsposen sowie den jeweiligen Lasern zugeordnet werden, falls mehrere in der LPKF-Laser-Maschine vorhanden sind. Jetzt kann der Arbeitspfad für die Laserstrukturierung berechnet werden und die Produktion kann direkt beginnen.

TARGET 3001! exportiert auch die Mitten der Pads und die zugehörigen Normalenwinkel um Lötpaste oder Leitkleber automatisch zu dispensen. Die Stückliste enthält die X/Y/Z-Koordinaten der Bauteile und deren Azimut- und Zenit-Winkel für die automatische Bestückung.

electronica 2016
08.-11. Okt. 2016, München		 Live Demonstationen am Stand von PCB-POOL
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