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Molded Interconnect Device (MID): Unterschied zwischen den Versionen

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|[[image: mid_d.jpg|Molded Interconnect Device]]<br>Image: Design a circuit to a 3D body||[[image: mid3.jpg|LPKF CircuitPro]]<br>Import your design to LPKF CircuitPro<br><br>[[image: mid4.jpg|LPKF Laser direct structuring (LDS)]]<br>Make structures solderable...
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<br><br><big><b>WORLD DEBUT</b></big><br><br>
<br><br><big><b>WELTNEUHEIT</b></big><br><br>
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|<b>Design your Molded Interconnect Device (MID) with TARGET 3001!</b><br><br>PCBs waste space, have weight and cost money. If you only need something to hold and connect your electronics components, think about an MID. In many cases an existing plastic part could do the job. TARGET 3001! lets electronics developers work how they are used to: Create a schematic, place the packages on the arbitrarily formed MID, see the airwires on the MID body and draw the tracks. The design rule check tells whether all packages are placed, all connections are established and no spacing violations occur<br><br><b>TARGET 3001! presents 3D circuit design</b><br><br>The width and spacing of the tracks can be determined by the constraints in the schematic. An automatic snap-on-pad and snap-on-track as well as the possibility to drag track corners help the designer to easily connect all nets.||The spacing of each track is also displayed during placement and dragging.<br>One swift click on a button lets the developer directly export the required 3D STEP file towards the LPKF Cicuit-Pro software. The pads and tracks can now be assigned to certain lasering poses and to the respective laser unit, if more than one are available on the LPKF laser machine. Now the working path of the laser structuring can be computed and the production can begin immediately.<br><br>TARGET 3001! also exports the centers of the pads and the appropriate normal angles to dispense solder paste or conducting glue. The bill of material can be output with the X/Y/Z coordinates of the components and their azimuth and zenith angle for automatic assembly.
|<b>Designen Sie direkt auf einem 3D-Körper (Molded Interconnect Device, MID) mit TARGET 3001!</b><br><br>Die Leiterplatte braucht Platz, ertzeugt unnötig Gewicht und kostet! Als Träger der Elektronik kann auch direkt der 3D Körper Ihrer Kunststoffkonstruktion dienen. MID machts möglich. TARGET 3001! lässt den Elektronikentwickler arbeiten wie immer: Schaltplan erstellen,Gehäuse auf dem 3D Körper (MID) platzieren, Luftlinien erkennen und danach Leiterbahnen ziehen. Der Design Rule Check bestätigt, ob alle Gehäuse platziert sind, alle Verbindungen erstellt und keine Abstandsverletzungen entstanden sind.<br><br><b>TARGET 3001! präsentiert Schaltungsdesign auf 3D-Körpern</b><br><br>Leiterbahnbreite und -abstand werden im zugrunde liegenden Schaltplan bestimmt. Ein automatisches snap-on-pad und snap-on-track sowie das Ziehen und verschieben von Leiterbahnen auf dem 3D Körper erlauben komfortables Designen. Inclusive Abstandsanzeige.||Auf Knopfdruch erfolgt der Export des so entstandenen STEP files  zur LPKF-Software Cicuit-Pro. Lötpunkte und Leiterbahnen werden hier für den Laser-Strukturierungsprozess vorbereitet. Die Ausrichtung zu den erforderlichen Laser-Posen wird bestimmt sowie die Zuordnung zu den entsprechenden Einheiten des LPKF Lasers, sofern mehr als eine erforderlich sind. Der Laser strukturiert nun gemäß Ihres Designs Leiterbahnen und Lötpads auf dem 3D-Körper so dass sofort produziert werden kann.<br><br>TARGET 3001! exportiert die Mittelpunkte der Lötpunkte und der erforderlichen Normalen-Winkel um Lötpaste oder Lötkleber aufzubringen. Die Stückliste wird ausgegeben einschließlich der X/Y/Z Koordinaten und ihrer Horizontal- bzw. Vertikalwinkel zur automatischen Bestückung.
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|[[Image: electronica2016.jpg|electronica 2016]]<br><big><b>Oct 08.-11. 2016, Munich</b></big>||<b>Watch live demonstrations at the stand of PCB-POOL, Hall B4, Stand 351.<br>Meet Mr. Harald Friedrich there, head of TARGET 3001!</b>
|[[Image: electronica2016.jpg|electronica 2016]]<br><big><b>Oct 08.-11. 2016, München</b></big>||<b>Live Demonstationen am Stand von PCB-POOL, Halle B4, Stand 351.<br>Treffen Sie Harald Friedrich dort an, den Enwickler der Software.</b>
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Version vom 3. November 2016, 10:50 Uhr

Molded Interconnect Device
Image: Design a circuit to a 3D body
LPKF CircuitPro
Import your design to LPKF CircuitPro

LPKF Laser direct structuring (LDS)
Make structures solderable...



WELTNEUHEIT

Designen Sie direkt auf einem 3D-Körper (Molded Interconnect Device, MID) mit TARGET 3001!

Die Leiterplatte braucht Platz, ertzeugt unnötig Gewicht und kostet! Als Träger der Elektronik kann auch direkt der 3D Körper Ihrer Kunststoffkonstruktion dienen. MID machts möglich. TARGET 3001! lässt den Elektronikentwickler arbeiten wie immer: Schaltplan erstellen,Gehäuse auf dem 3D Körper (MID) platzieren, Luftlinien erkennen und danach Leiterbahnen ziehen. Der Design Rule Check bestätigt, ob alle Gehäuse platziert sind, alle Verbindungen erstellt und keine Abstandsverletzungen entstanden sind.

TARGET 3001! präsentiert Schaltungsdesign auf 3D-Körpern

Leiterbahnbreite und -abstand werden im zugrunde liegenden Schaltplan bestimmt. Ein automatisches snap-on-pad und snap-on-track sowie das Ziehen und verschieben von Leiterbahnen auf dem 3D Körper erlauben komfortables Designen. Inclusive Abstandsanzeige.
Auf Knopfdruch erfolgt der Export des so entstandenen STEP files zur LPKF-Software Cicuit-Pro. Lötpunkte und Leiterbahnen werden hier für den Laser-Strukturierungsprozess vorbereitet. Die Ausrichtung zu den erforderlichen Laser-Posen wird bestimmt sowie die Zuordnung zu den entsprechenden Einheiten des LPKF Lasers, sofern mehr als eine erforderlich sind. Der Laser strukturiert nun gemäß Ihres Designs Leiterbahnen und Lötpads auf dem 3D-Körper so dass sofort produziert werden kann.

TARGET 3001! exportiert die Mittelpunkte der Lötpunkte und der erforderlichen Normalen-Winkel um Lötpaste oder Lötkleber aufzubringen. Die Stückliste wird ausgegeben einschließlich der X/Y/Z Koordinaten und ihrer Horizontal- bzw. Vertikalwinkel zur automatischen Bestückung.
electronica 2016
Oct 08.-11. 2016, München
Live Demonstationen am Stand von PCB-POOL, Halle B4, Stand 351.
Treffen Sie Harald Friedrich dort an, den Enwickler der Software.

de:MID