Molded Interconnect Device (MID): Unterschied zwischen den Versionen
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<h1>WELTNEUHEIT</h1><br> | |||
<h2>Designen Sie direkt auf einem 3D-Körper (Molded Interconnect Device, MID) mit TARGET 3001!</h2> | |||
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[[image: Mid_d.png|500px|Molded Interconnect Device]] | |||
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[[image: mid3.jpg|LPKF CircuitPro]] | |||
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[[image: mid4.jpg|LPKF Laser direct structuring (LDS)]] | |||
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<div style="display: inline-block; float: left; width: 100%;"><b>VIDEO: Wie man Elektronik auf ein MID designt:</b><br> | |||
[[image:videovorschau-mid.png|link=//server.ibfriedrich.com/video/d/mid/mid_d.mp4|Wie man Elektronik auf ein MID designt]]<br><br> | |||
'''[[MID Tutorial]]''' | |||
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Leiterplatten verbrauchen Platz, haben Gewicht, wollen befestigt sein und kosten Geld. Wenn Sie nur etwas benötigen, das Ihre elektronischen Bauteile trägt und verbindet, denken Sie über ein MID nach! In vielen Fällen kann sogar ein bereits existierendes<br>Plastikteil diese Aufgabe übernehmen. TARGET 3001! lässt den Elektronikentwickler arbeiten wie gewohnt: Schaltplan erzeugen, die Bauteile auf einem beliebig geformten MID platzieren, die Luftlinien anzeigen und die Leiterbahnen verlegen.<br><br> | |||
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[[image:dice_400x340.gif|3D Design_MID mit TARGET 3001!]]<br> | |||
Bild: Ein Brettspiel-Würfel in 3D. Die Wandungen des Körpers tragen alle Schaltungselemente (Leiterbahnen und Bauteile). Keine Leiterplatte ist erforderlich. Der Körper selbst dient als Schaltungsträger. | |||
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[[image:mid_dice_400.jpg|Das Innere des Würfels]]<br> | |||
Bild: Das reale Objekt. Hier: Das Innere des Brettspiel-Würfels. Bei Berührung zeigt er eine zufällige Augenzahl. | |||
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[[image:mid_dice1_400.jpg|Außenansicht des Würfels]]<br> | |||
Bild: Das reale Objekt. Hier: Die Außenansicht. | |||
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[[image:mid_dice2_400.jpg|Außenansicht des Würfels]]<br> | |||
Bild: Das reale Objekt. Augenzahl fünf wird angezeigt. | |||
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Der Design-Rule-Check stellt sicher, dass alle Gehäuse platziert wurden und alle Verbindungen zustande gekommen sind und dass keine Abstandsverletzungen vorkommen. Die Breite der Bahnen und die Mindestabstände werden von den Constraints im Schaltplan festgelegt. Die Features Snap-on-Pad und Snap-on-Track sorgen dafür, dass der Designer leicht alle Netze verbinden kann; wie auch die Möglichkeit die Knicke der Bahnen zu ziehen. Während des Verlegens oder Ziehens wird neben der Bahnstärke selbst auch der Mindestabstand angezeigt.Mit einem Klick kann der User direkt das erforderliche 3D-STEP-File für die Software CiruitPro von LPKF erzeugen. Die Pads und Bahnen können dort den verschiedenen Belichtungsposen sowie den jeweiligen Lasern zugeordnet werden, falls mehrere in der LPKF-Laser-Maschine vorhanden sind. Jetzt kann der Arbeitspfad für die | |||
<span class="plainlinks">[https://de.wikipedia.org/wiki/Molded_Interconnect_Devices#Laser-Direkt-Strukturierung_.28LDS.29 Laser-Direktstrukturierung]</span> | |||
berechnet werden und die Produktion kann sofort beginnen.<br><br> | |||
TARGET 3001! exportiert auch die Mitten der Pads und die zugehörigen Normalenwinkel um Lötpaste oder Leitkleber automatisch zu dispensen. Die Stückliste enthält die X/Y/Z-Koordinaten der Bauteile und deren Azimut- und Zenit-Winkel für die automatische Bestückung.<br><br> | |||
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<span class="plainlinks">[//server.ibfriedrich.com/download/pdf/TARGET_MID.pdf Flyer-Download]</span><br> | |||
<span class="plainlinks">[http://www.pcb-pool.com/ppde/info_pcbpool_3d_mid.html PCB-POOL-Edition]</span><br> | |||
<span class="plainlinks">[https://shop.ibfriedrich.com/de/shop/neuversionen/kommerzielle-editionen/mid/ TARGET 3001! mid (Shop)]</span><br><br> | |||
[[fr:Molded Interconnect Device (MID)]][[en:Molded Interconnect Device (MID)]] | |||
Aktuelle Version vom 19. November 2021, 14:58 Uhr
WELTNEUHEIT
Designen Sie direkt auf einem 3D-Körper (Molded Interconnect Device, MID) mit TARGET 3001!
Leiterplatten verbrauchen Platz, haben Gewicht, wollen befestigt sein und kosten Geld. Wenn Sie nur etwas benötigen, das Ihre elektronischen Bauteile trägt und verbindet, denken Sie über ein MID nach! In vielen Fällen kann sogar ein bereits existierendes
Plastikteil diese Aufgabe übernehmen. TARGET 3001! lässt den Elektronikentwickler arbeiten wie gewohnt: Schaltplan erzeugen, die Bauteile auf einem beliebig geformten MID platzieren, die Luftlinien anzeigen und die Leiterbahnen verlegen.
Bild: Ein Brettspiel-Würfel in 3D. Die Wandungen des Körpers tragen alle Schaltungselemente (Leiterbahnen und Bauteile). Keine Leiterplatte ist erforderlich. Der Körper selbst dient als Schaltungsträger.
Bild: Das reale Objekt. Hier: Das Innere des Brettspiel-Würfels. Bei Berührung zeigt er eine zufällige Augenzahl.
Bild: Das reale Objekt. Hier: Die Außenansicht.
Bild: Das reale Objekt. Augenzahl fünf wird angezeigt.
Der Design-Rule-Check stellt sicher, dass alle Gehäuse platziert wurden und alle Verbindungen zustande gekommen sind und dass keine Abstandsverletzungen vorkommen. Die Breite der Bahnen und die Mindestabstände werden von den Constraints im Schaltplan festgelegt. Die Features Snap-on-Pad und Snap-on-Track sorgen dafür, dass der Designer leicht alle Netze verbinden kann; wie auch die Möglichkeit die Knicke der Bahnen zu ziehen. Während des Verlegens oder Ziehens wird neben der Bahnstärke selbst auch der Mindestabstand angezeigt.Mit einem Klick kann der User direkt das erforderliche 3D-STEP-File für die Software CiruitPro von LPKF erzeugen. Die Pads und Bahnen können dort den verschiedenen Belichtungsposen sowie den jeweiligen Lasern zugeordnet werden, falls mehrere in der LPKF-Laser-Maschine vorhanden sind. Jetzt kann der Arbeitspfad für die
Laser-Direktstrukturierung
berechnet werden und die Produktion kann sofort beginnen.
TARGET 3001! exportiert auch die Mitten der Pads und die zugehörigen Normalenwinkel um Lötpaste oder Leitkleber automatisch zu dispensen. Die Stückliste enthält die X/Y/Z-Koordinaten der Bauteile und deren Azimut- und Zenit-Winkel für die automatische Bestückung.