Molded Interconnect Device (MID): Unterschied zwischen den Versionen
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| − | |Leiterplatten verbrauchen Platz, haben Gewicht und kosten Geld. Wenn Sie nur etwas benötigen, das Ihre elektronischen Bauteile festhält und verbindet, denken Sie über ein MID nach! In vielen Fällen, kann ein existierendes Plastikteil diese Aufgabe | + | |Leiterplatten verbrauchen Platz, haben Gewicht und kosten Geld. Wenn Sie nur etwas benötigen, das Ihre elektronischen Bauteile festhält und verbindet, denken Sie über ein MID nach! In vielen Fällen, kann sogar ein bereits existierendes Plastikteil diese Aufgabe übernehmen!<br><br> |
TARGET 3001! lässt den Elektronikentwickler arbeiten wie gewohnt: Schaltplan erzeugen, die Bauteile auf einem beliebig geformten MID platzieren, die Luftlinien anzeigen und die Leiterbahnen verlegen. Der Design-Rule-Check stellt sicher, dass alle Gehäuse platziert wurden und alle Verbindungen zustande gekommen sind und dass keine Abstandsverletzungen vorkommen.<br><br> | TARGET 3001! lässt den Elektronikentwickler arbeiten wie gewohnt: Schaltplan erzeugen, die Bauteile auf einem beliebig geformten MID platzieren, die Luftlinien anzeigen und die Leiterbahnen verlegen. Der Design-Rule-Check stellt sicher, dass alle Gehäuse platziert wurden und alle Verbindungen zustande gekommen sind und dass keine Abstandsverletzungen vorkommen.<br><br> | ||
Die Breite der Bahnen und die Mindestabstände werden von den Constraints im Schaltplan festgelegt. Die Features Snap-on-Pad und Snap-on-Track sorgen dafür, dass der Designer leicht alle Netze verbinden kann; wie auch die Möglichkeit die Ecken der Bahnen zu ziehen. Während des Verlegens oder Ziehens wird neben der Bahnstärke selbst auch der Mindestabstand angezeigt. | Die Breite der Bahnen und die Mindestabstände werden von den Constraints im Schaltplan festgelegt. Die Features Snap-on-Pad und Snap-on-Track sorgen dafür, dass der Designer leicht alle Netze verbinden kann; wie auch die Möglichkeit die Ecken der Bahnen zu ziehen. Während des Verlegens oder Ziehens wird neben der Bahnstärke selbst auch der Mindestabstand angezeigt. | ||
Version vom 3. November 2016, 13:18 Uhr
WELTNEUHEIT auf der electronica!Designen Sie direkt auf einem 3D-Körper (Molded Interconnect Device, MID) mit TARGET 3001!
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| Leiterplatten verbrauchen Platz, haben Gewicht und kosten Geld. Wenn Sie nur etwas benötigen, das Ihre elektronischen Bauteile festhält und verbindet, denken Sie über ein MID nach! In vielen Fällen, kann sogar ein bereits existierendes Plastikteil diese Aufgabe übernehmen! TARGET 3001! lässt den Elektronikentwickler arbeiten wie gewohnt: Schaltplan erzeugen, die Bauteile auf einem beliebig geformten MID platzieren, die Luftlinien anzeigen und die Leiterbahnen verlegen. Der Design-Rule-Check stellt sicher, dass alle Gehäuse platziert wurden und alle Verbindungen zustande gekommen sind und dass keine Abstandsverletzungen vorkommen. |
Mit einem Klick kann der User direkt das erforderliche 3D-STEP-File für die Software CiruitPro von LPKF erzeugen. Die Pads und Bahnen können dort den verschiedenen Belichtungsposen sowie den jeweiligen Lasern zugeordnet werden, falls mehrere in der LPKF-Laser-Maschine vorhanden sind. Jetzt kann der Arbeitspfad für die Laserstrukturierung berechnet werden und die Produktion kann direkt beginnen. |
 08.-11. Okt. 2016, München |
Live Demonstationen am Stand von PCB-POOL Halle B4, Stand 351 |