Lötpaste - Versionsgeschichte

Harald Friedrich am 30. Januar 2019 um 09:34 Uhr

2019-01-30T09:34:38Z

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	Wenn Sie die Lötpaste kleiner benötigen als das Lötauge, z.B. bei Finepitch, doppelklicken Sie ein Pad und reduzieren im Dialog bei "Lötpaste" den Pastenauftrag gemessen an den Pad-Dimensionen um 5, 10, 15, 20 oder 25%. Das funktioniert bei polygonaler Padform nur für konvexe zentral ausgerichtete Polygone. Für alle Sonderformen erzeugen Sie ggf. ~~Pads~~ komplett frei von Lötpaste (s. o.) und zeichnen ~~Sie~~ in der Pastenebene jeweils ein oder mehrere grafische Elemente darüber (Rechtecke, Polygone o.ä.). Sie können das Bauteil dann auch neu ~~als Bauteil~~ abspeichern, so dass diese Informationen in der Bauteile-Datenbank enthalten sind.		Wenn Sie die Lötpaste kleiner benötigen als das Lötauge, z.B. bei Finepitch, doppelklicken Sie ein Pad und reduzieren im Dialog bei "Lötpaste" den Pastenauftrag gemessen an den Pad-Dimensionen um 5, 10, 15, 20 oder 25%. Das funktioniert allerdings bei polygonaler Padform nur sinnvoll für konvexe zentral ausgerichtete Polygone. Für alle Sonderformen erzeugen Sie ggf. den Lötpunkt komplett frei von Lötpaste (s. o.) und zeichnen in der Pastenebene manuell jeweils ein oder mehrere grafische Elemente darüber (Rechtecke, Polygone o.ä.). Sie können das Bauteil dann auch neu abspeichern, so dass diese Informationen auch in der Bauteile-Datenbank enthalten sind.

Harald Friedrich am 30. Januar 2019 um 09:31 Uhr

2019-01-30T09:31:16Z

← Nächstältere Version		Version vom 30. Januar 2019, 11:31 Uhr
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	Wenn Sie die Lötpaste kleiner benötigen als das Lötauge, z.B. bei Finepitch, doppelklicken Sie ein Pad und reduzieren im Dialog bei "Lötpaste" den Pastenauftrag gemessen an den Pad-Dimensionen um 5, 10, 15, 20 oder 25%. ~~Erzeugen~~ Sie ggf. Pads komplett frei von Lötpaste (s. o.) und zeichnen Sie in der Pastenebene jeweils ein ~~unabhängiges Rechteck~~ oder ~~eine runde Scheibe~~ darüber. Sie können das Bauteil dann auch neu als Bauteil abspeichern, so dass diese ~~Information erhalten bleibt~~.		Wenn Sie die Lötpaste kleiner benötigen als das Lötauge, z.B. bei Finepitch, doppelklicken Sie ein Pad und reduzieren im Dialog bei "Lötpaste" den Pastenauftrag gemessen an den Pad-Dimensionen um 5, 10, 15, 20 oder 25%. Das funktioniert bei polygonaler Padform nur für konvexe zentral ausgerichtete Polygone. Für alle Sonderformen erzeugen Sie ggf. Pads komplett frei von Lötpaste (s. o.) und zeichnen Sie in der Pastenebene jeweils ein oder mehrere grafische Elemente darüber (Rechtecke, Polygone o.ä.). Sie können das Bauteil dann auch neu als Bauteil abspeichern, so dass diese Informationen in der Bauteile-Datenbank enthalten sind.

Markus Friedrich am 16. September 2015 um 11:28 Uhr

2015-09-16T11:28:20Z

← Nächstältere Version		Version vom 16. September 2015, 13:28 Uhr
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	Die Stahlplatte mit Lochmuster ist der Stencil. Er wird deckungsgleich auf die Platine gelegt und mit einem Rakel wird dann die Lötpaste darüber gestrichen. In den Löchern über den Pads bleibt die Lötpaste zurück und beim Abnehmen der Schablone verbleiben kleine Lotdepots auf den Pads. Die Pastenlage ist in TARGET 3001! entweder ''Ebene 19, Lötpaste oben'' oder ''Ebene 5, Lötpaste unten''.		Die Stahlplatte mit Lochmuster ist der Stencil. Er wird deckungsgleich auf die Platine gelegt und mit einem Rakel wird dann die Lötpaste darüber gestrichen. In den Löchern über den Pads bleibt die Lötpaste zurück und beim Abnehmen der Schablone verbleiben kleine Lotdepots auf den Pads. Die Pastenlage ist in TARGET 3001! entweder ''Ebene 19, Lötpaste oben'' oder ''Ebene 5, Lötpaste unten''.
	<br><br>		<br><br>
	Individuelle Anweisungen zum Thema Lötpaste geben Sie in TARGET 3001! im Dialog '''"Lötpunkte ändern"'''. Der Dialog öffnet sich durch Doppelklick '''[[M11]]''' auf den [[Lötpunkt]] oder ~~betätigen~~ der Taste '''[ä]''' wie '''ä'''ndern nachdem Sie den Lötpunkt/die Lötpunkte markiert haben.<br><br>		Individuelle Anweisungen zum Thema Lötpaste geben Sie in TARGET 3001! im Dialog '''"Lötpunkte ändern"'''. Der Dialog öffnet sich durch Doppelklick '''[[M11]]''' auf den [[Lötpunkt]] oder durch Betätigen der Taste '''[ä]''' wie '''ä'''ndern nachdem Sie den Lötpunkt/die Lötpunkte markiert haben.<br><br>
	{\| cellspacing="0" cellpadding="10" style="width:250px; float:right; border:1px solid #CCCCCC; background-color:#F9F9F9; margin:0 0 0.5em 1em;"		{\| cellspacing="0" cellpadding="10" style="width:250px; float:right; border:1px solid #CCCCCC; background-color:#F9F9F9; margin:0 0 0.5em 1em;"
	\|		\|
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	[[Bild:padaenddlg3.jpg~~\|400px~~\|Lötpastenreduktion je Pad]]		[[Bild:padaenddlg3.jpg\|Lötpastenreduktion je Pad]]

Markus Friedrich am 16. September 2015 um 11:26 Uhr

2015-09-16T11:26:33Z

← Nächstältere Version		Version vom 16. September 2015, 13:26 Uhr
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	Lötpaste oder auch Lotpaste ist ein Gemisch von Lotpulver mit Trägerfüllstoffen zur Erstellung eines Lotdepots auf einem Pad zum Zwecke des '''Reflowlötens''' (Prinzip Backofen). Lötpaste wird vor allem bei Verwendung von Bauteilen mit SMD-Bauformen eingesetzt. Zum Aufbringen der Lötpaste werden verschiedene Techniken angewendet, zum Beispiel Schablonen (Stencils). Hierbei wird das Muster der Lötpads mit einem Laser-Schneidbrenner exakt aus einer Edelstahlplatte ausgeschnitten~~. Die Stahlplatte mit Lochmuster ist der Stencil~~.<br>		Lötpaste oder auch Lotpaste ist ein Gemisch von Lotpulver mit Trägerfüllstoffen zur Erstellung eines Lotdepots auf einem Pad zum Zwecke des '''Reflowlötens''' (Prinzip Backofen). Lötpaste wird vor allem bei Verwendung von Bauteilen mit SMD-Bauformen eingesetzt. Zum Aufbringen der Lötpaste werden verschiedene Techniken angewendet, zum Beispiel Schablonen (Stencils). Hierbei wird das Muster der Lötpads mit einem Laser-Schneidbrenner exakt aus einer Edelstahlplatte ausgeschnitten.<br>

	[[image:stencil.jpg\|Bildquelle: www.pcb-pool.com]]<br>Ein Stencil zur Applikation von Lötpaste<br><br>		[[image:stencil.jpg\|Bildquelle: www.pcb-pool.com]]<br>Ein Stencil zur Applikation von Lötpaste<br><br>

	Er wird deckungsgleich auf die Platine gelegt und mit einem Rakel wird dann die Lötpaste darüber gestrichen. In den Löchern über den Pads bleibt die Lötpaste zurück und beim Abnehmen der Schablone verbleiben kleine Lotdepots auf den Pads. Die Pastenlage ist in TARGET 3001! entweder ''Ebene 19, Lötpaste oben'' oder ''Ebene 5, Lötpaste unten''.		Die Stahlplatte mit Lochmuster ist der Stencil. Er wird deckungsgleich auf die Platine gelegt und mit einem Rakel wird dann die Lötpaste darüber gestrichen. In den Löchern über den Pads bleibt die Lötpaste zurück und beim Abnehmen der Schablone verbleiben kleine Lotdepots auf den Pads. Die Pastenlage ist in TARGET 3001! entweder ''Ebene 19, Lötpaste oben'' oder ''Ebene 5, Lötpaste unten''.
	<br><br>		<br><br>
	Individuelle Anweisungen zum Thema Lötpaste geben Sie in TARGET 3001! im Dialog '''"Lötpunkte ändern"'''. Der Dialog öffnet sich durch Doppelklick '''[[M11]]''' auf den [[Lötpunkt]] oder betätigen der Taste '''[ä]''' wie '''ä'''ndern nachdem Sie den Lötpunkt/die Lötpunkte markiert haben.<br><br>		Individuelle Anweisungen zum Thema Lötpaste geben Sie in TARGET 3001! im Dialog '''"Lötpunkte ändern"'''. Der Dialog öffnet sich durch Doppelklick '''[[M11]]''' auf den [[Lötpunkt]] oder betätigen der Taste '''[ä]''' wie '''ä'''ndern nachdem Sie den Lötpunkt/die Lötpunkte markiert haben.<br><br>

Markus Friedrich am 16. September 2015 um 11:25 Uhr

2015-09-16T11:25:08Z

← Nächstältere Version		Version vom 16. September 2015, 13:25 Uhr
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	Lötpaste oder auch Lotpaste ist ein Gemisch von Lotpulver mit Trägerfüllstoffen zur Erstellung eines Lotdepots auf einem Pad zum Zwecke des '''Reflowlötens''' (Prinzip Backofen). Lötpaste wird vor allem bei Verwendung von Bauteilen mit SMD-Bauformen eingesetzt. Zum Aufbringen der Lötpaste werden verschiedene Techniken angewendet, zum Beispiel Schablonen (Stencils). Hierbei wird das Muster der Lötpads mit einem Laser-Schneidbrenner exakt aus einer Edelstahlplatte ausgeschnitten. Die Stahlplatte mit Lochmuster ist der Stencil.<br>		Lötpaste oder auch Lotpaste ist ein Gemisch von Lotpulver mit Trägerfüllstoffen zur Erstellung eines Lotdepots auf einem Pad zum Zwecke des '''Reflowlötens''' (Prinzip Backofen). Lötpaste wird vor allem bei Verwendung von Bauteilen mit SMD-Bauformen eingesetzt. Zum Aufbringen der Lötpaste werden verschiedene Techniken angewendet, zum Beispiel Schablonen (Stencils). Hierbei wird das Muster der Lötpads mit einem Laser-Schneidbrenner exakt aus einer Edelstahlplatte ausgeschnitten. Die Stahlplatte mit Lochmuster ist der Stencil.<br>

	[[image:stencil.jpg\|Bildquelle: www.pcb-pool.com]]<br>~~A stencil for the application of solder paste~~<br><br>		[[image:stencil.jpg\|Bildquelle: www.pcb-pool.com]]<br>Ein Stencil zur Applikation von Lötpaste<br><br>


	Er wird deckungsgleich auf die Platine gelegt und mit einem Rakel wird dann die Lötpaste darüber gestrichen. In den Löchern über den Pads bleibt die Lötpaste zurück und beim Abnehmen der Schablone verbleiben kleine Lotdepots auf den Pads. Die Pastenlage ist in TARGET 3001! entweder ''Ebene 19, Lötpaste oben'' oder ''Ebene 5, Lötpaste unten''.		Er wird deckungsgleich auf die Platine gelegt und mit einem Rakel wird dann die Lötpaste darüber gestrichen. In den Löchern über den Pads bleibt die Lötpaste zurück und beim Abnehmen der Schablone verbleiben kleine Lotdepots auf den Pads. Die Pastenlage ist in TARGET 3001! entweder ''Ebene 19, Lötpaste oben'' oder ''Ebene 5, Lötpaste unten''.

Markus Friedrich am 16. September 2015 um 11:22 Uhr

2015-09-16T11:22:36Z

← Nächstältere Version		Version vom 16. September 2015, 13:22 Uhr
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	Lötpaste oder auch Lotpaste ist ein Gemisch von Lotpulver mit Trägerfüllstoffen zur Erstellung eines Lotdepots auf einem Pad zum Zwecke des '''Reflowlötens''' (Prinzip Backofen). Lötpaste wird vor allem bei Verwendung von Bauteilen mit SMD-Bauformen eingesetzt. Zum Aufbringen der Lötpaste werden verschiedene Techniken angewendet, zum Beispiel Schablonen (Stencils). Hierbei wird das Muster der Lötpads mit einem Laser-Schneidbrenner exakt aus einer Edelstahlplatte ausgeschnitten. Die Stahlplatte mit Lochmuster ist der Stencil. Er wird deckungsgleich auf die Platine gelegt und mit einem Rakel wird dann die Lötpaste darüber gestrichen. In den Löchern über den Pads bleibt die Lötpaste zurück und beim Abnehmen der Schablone verbleiben kleine Lotdepots auf den Pads.		Lötpaste oder auch Lotpaste ist ein Gemisch von Lotpulver mit Trägerfüllstoffen zur Erstellung eines Lotdepots auf einem Pad zum Zwecke des '''Reflowlötens''' (Prinzip Backofen). Lötpaste wird vor allem bei Verwendung von Bauteilen mit SMD-Bauformen eingesetzt. Zum Aufbringen der Lötpaste werden verschiedene Techniken angewendet, zum Beispiel Schablonen (Stencils). Hierbei wird das Muster der Lötpads mit einem Laser-Schneidbrenner exakt aus einer Edelstahlplatte ausgeschnitten. Die Stahlplatte mit Lochmuster ist der Stencil.<br>

			[[image:stencil.jpg\|Bildquelle: www.pcb-pool.com]]<br>A stencil for the application of solder paste<br><br>

	~~Die Pastenlage ist in TARGET 3001! entweder ''Ebene 19, Lötpaste oben'' oder ''Ebene 5, Lötpaste unten''.~~

			Er wird deckungsgleich auf die Platine gelegt und mit einem Rakel wird dann die Lötpaste darüber gestrichen. In den Löchern über den Pads bleibt die Lötpaste zurück und beim Abnehmen der Schablone verbleiben kleine Lotdepots auf den Pads. Die Pastenlage ist in TARGET 3001! entweder ''Ebene 19, Lötpaste oben'' oder ''Ebene 5, Lötpaste unten''.
			<br><br>
	Individuelle Anweisungen zum Thema Lötpaste geben Sie in TARGET 3001! im Dialog '''"Lötpunkte ändern"'''. Der Dialog öffnet sich durch Doppelklick '''[[M11]]''' auf den [[Lötpunkt]] oder betätigen der Taste '''[ä]''' wie '''ä'''ndern nachdem Sie den Lötpunkt/die Lötpunkte markiert haben.<br><br>		Individuelle Anweisungen zum Thema Lötpaste geben Sie in TARGET 3001! im Dialog '''"Lötpunkte ändern"'''. Der Dialog öffnet sich durch Doppelklick '''[[M11]]''' auf den [[Lötpunkt]] oder betätigen der Taste '''[ä]''' wie '''ä'''ndern nachdem Sie den Lötpunkt/die Lötpunkte markiert haben.<br><br>
	{\| cellspacing="0" cellpadding="10" style="width:250px; float:right; border:1px solid #CCCCCC; background-color:#F9F9F9; margin:0 0 0.5em 1em;"		{\| cellspacing="0" cellpadding="10" style="width:250px; float:right; border:1px solid #CCCCCC; background-color:#F9F9F9; margin:0 0 0.5em 1em;"

Markus Friedrich am 16. September 2015 um 06:59 Uhr

2015-09-16T06:59:04Z

← Nächstältere Version		Version vom 16. September 2015, 08:59 Uhr
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	Lötpaste oder auch Lotpaste ist ein Gemisch von Lotpulver mit Trägerfüllstoffen zur Erstellung eines Lotdepots auf einem Pad zum Zwecke des '''Reflowlötens''' (Prinzip Backofen). Lötpaste wird vor allem bei Verwendung von Bauteilen mit SMD-Bauformen eingesetzt. Zum Aufbringen der Lötpaste werden verschiedene Techniken angewendet, zum Beispiel Schablonen (Stencils). Hierbei wird das Muster der Lötpads mit einem Laser-Schneidbrenner exakt aus einer Edelstahlplatte ausgeschnitten. ~~Dies~~ ist der Stencil. Er wird deckungsgleich auf die Platine gelegt und mit einem Rakel wird dann die Lötpaste darüber gestrichen. In den Löchern über den Pads bleibt ~~diese~~ zurück und beim Abnehmen der Schablone verbleiben kleine Lotdepots auf den Pads.		Lötpaste oder auch Lotpaste ist ein Gemisch von Lotpulver mit Trägerfüllstoffen zur Erstellung eines Lotdepots auf einem Pad zum Zwecke des '''Reflowlötens''' (Prinzip Backofen). Lötpaste wird vor allem bei Verwendung von Bauteilen mit SMD-Bauformen eingesetzt. Zum Aufbringen der Lötpaste werden verschiedene Techniken angewendet, zum Beispiel Schablonen (Stencils). Hierbei wird das Muster der Lötpads mit einem Laser-Schneidbrenner exakt aus einer Edelstahlplatte ausgeschnitten. Die Stahlplatte mit Lochmuster ist der Stencil. Er wird deckungsgleich auf die Platine gelegt und mit einem Rakel wird dann die Lötpaste darüber gestrichen. In den Löchern über den Pads bleibt die Lötpaste zurück und beim Abnehmen der Schablone verbleiben kleine Lotdepots auf den Pads.


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	~~Siehe auch:<br><br>~~
	* [[Lötpunkt]]
	* [[SMD]]
	* [[Lötpunkt platzieren]]
	* [[verbrauchte Pins/Pads zählen]]
	* [[Lötstopplack]]
	* [[Testpunkt]]
	* [[Pad]]
	* [[Padform]]
	* [[Padform\|Padform, Padform ändern]]
	* [[Wärmefalle\|thermal pad]]
	* [[Langloch]]
	* [[Durchkontaktierung]]
	* [[Lötpunktname]]
	* [[Anschlussnummer]]
	* [[Lötpunkt mit unterschiedlichen Auren]]
	* Sonderfall: [[doppelte Pads in einem Gehäuse mit identischem Signal]]
	~~<br>~~
	~~<br>~~

Markus Friedrich am 16. September 2015 um 06:56 Uhr

2015-09-16T06:56:11Z

← Nächstältere Version		Version vom 16. September 2015, 08:56 Uhr
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	Lötpaste oder auch Lotpaste ist ein Gemisch von Lotpulver mit Trägerfüllstoffen zur Erstellung eines Lotdepots auf einem Pad zum Zwecke des '''Reflowlötens''' (Prinzip Backofen). Lötpaste wird vor allem bei Verwendung von Bauteilen mit SMD-Bauformen eingesetzt. Zum Aufbringen der Lötpaste werden verschiedene Techniken angewendet, zum Beispiel Schablonen (Stencils). Hierbei wird das Muster der Lötpads mit einem Laser-Schneidbrenner ~~sehr~~ exakt aus einer Edelstahlplatte ausgeschnitten. Dies ist der Stencil. Er wird deckungsgleich auf die Platine gelegt und mit einem Rakel wird dann die Lötpaste darüber gestrichen. In den Löchern über den Pads bleibt diese zurück und beim Abnehmen der Schablone verbleiben kleine Lotdepots auf den Pads.		Lötpaste oder auch Lotpaste ist ein Gemisch von Lotpulver mit Trägerfüllstoffen zur Erstellung eines Lotdepots auf einem Pad zum Zwecke des '''Reflowlötens''' (Prinzip Backofen). Lötpaste wird vor allem bei Verwendung von Bauteilen mit SMD-Bauformen eingesetzt. Zum Aufbringen der Lötpaste werden verschiedene Techniken angewendet, zum Beispiel Schablonen (Stencils). Hierbei wird das Muster der Lötpads mit einem Laser-Schneidbrenner exakt aus einer Edelstahlplatte ausgeschnitten. Dies ist der Stencil. Er wird deckungsgleich auf die Platine gelegt und mit einem Rakel wird dann die Lötpaste darüber gestrichen. In den Löchern über den Pads bleibt diese zurück und beim Abnehmen der Schablone verbleiben kleine Lotdepots auf den Pads.

Markus Friedrich am 16. September 2015 um 06:55 Uhr

2015-09-16T06:55:27Z

← Nächstältere Version		Version vom 16. September 2015, 08:55 Uhr
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	* [[Lötpunkt platzieren]]		* [[Lötpunkt platzieren]]
	* [[verbrauchte Pins/Pads zählen]]		* [[verbrauchte Pins/Pads zählen]]
	* [[Lötpaste]]
	* [[Testpunkt]]		* [[Testpunkt]]
	* [[Pad]]		* [[Pad]]

Markus Friedrich am 16. September 2015 um 06:55 Uhr

2015-09-16T06:55:12Z

← Nächstältere Version		Version vom 16. September 2015, 08:55 Uhr
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	Individuelle Anweisungen zum Thema Lötpaste geben Sie in TARGET 3001! im Dialog '''"Lötpunkte ändern"'''. Der Dialog öffnet sich durch Doppelklick '''[[M11]]''' auf den [[Lötpunkt]] oder betätigen der Taste '''[ä]''' wie '''ä'''ndern nachdem Sie den Lötpunkt/die Lötpunkte markiert haben.<br><br>		Individuelle Anweisungen zum Thema Lötpaste geben Sie in TARGET 3001! im Dialog '''"Lötpunkte ändern"'''. Der Dialog öffnet sich durch Doppelklick '''[[M11]]''' auf den [[Lötpunkt]] oder betätigen der Taste '''[ä]''' wie '''ä'''ndern nachdem Sie den Lötpunkt/die Lötpunkte markiert haben.<br><br>
			{\| cellspacing="0" cellpadding="10" style="width:250px; float:right; border:1px solid #CCCCCC; background-color:#F9F9F9; margin:0 0 0.5em 1em;"
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			Mehr Tiefgang?<br><br>
			* [[Lötpunkt]]
			* [[Lötpunkt platzieren]]
			* [[verbrauchte Pins/Pads zählen]]
			* [[Lötpaste]]
			* [[Testpunkt]]
			* [[Pad]]
			* [[Padform]]
			* [[Padform\|Padform, Padform ändern]]
			* [[Wärmefalle\|thermal pad]]
			* [[Langloch]]
			* [[Durchkontaktierung]]
			* [[Lötpunktname]]
			* [[Anschlussnummer]]
			* [[Lötpunkt mit unterschiedlichen Auren]]
			* Sonderfall: [[doppelte Pads in einem Gehäuse mit identischem Signal]]
			\|}