TARGET 3001! PCB Design Freeware ist eine Layout CAD Software|Support, Tutorials, Shop - Benutzerbeiträge [de]

Beispielprojekte für TARGET 3001! Grundlagen

2008-07-31T10:49:46Z

Fabienne:

Laden Sie TARGET 3001! - [[Projekt]]e im *.t3001 - Format herunter. Es handelt sich dabei um eine kleine Microprozessorschaltung in unterschiedlichen [[Layout]]-Stadien, einen elektronischen Füllstandsmesser und ein Lauflicht. 

[http://server.ibfriedrich.com/download/projects/pic.t3001 pic.t3001] 
[http://server.ibfriedrich.com/download/projects/pic_place.t3001 pic_place.t3001] 
[http://server.ibfriedrich.com/download/projects/pic_route.t3001 pic_route.t3001] 
[http://server.ibfriedrich.com/download/projects/pic_es.t3001 pic_es.t3001] 
[http://server.ibfriedrich.com/download/projects/pic_3D.t3001 pic_3D.t3001] 
[http://server.ibfriedrich.com/download/projects/fill-level1.t3001 fill-level1.t3001] 
[http://server.ibfriedrich.com/download/projects/fill-level2.t3001 fill-level2.t3001] 
[http://server.ibfriedrich.com/download/projects/moving-light.t3001 moving-light.t3001] 
[http://server.ibfriedrich.com/download/projects/powersupp_univ_sym.t3001 powersupp_univ_sym.t3001] 

[[Kategorie:Erste Schritte]]
[[en:Basic projects]]
[[fr:Exemples générales]]

Datei:ComponentValueDlg.jpg

2008-03-27T07:11:18Z

Fabienne:

Datei:Tauschnummer Symbol.jpg

2007-10-31T10:11:32Z

Fabienne:

Datei:Tauschnummer.jpg

2007-10-31T10:11:12Z

Fabienne:

Alle Signalbahnen checken

2007-10-31T07:26:33Z

Fabienne:

Der Punkt "Alle Signalbahnen checken" im [[Schaltplanmenü Aktionen]] überprüft [[Anschluss|Anschlüsse]] und [[Lötpunkt|Lötpunkte]] im [[Signal]] und zeichnet die [[Luftlinien]] aller Signale. Man kann es als eine Art kleine [[Reorganisation]], speziell für Signale bezeichnen.

[[en:Check Signals]]
[[fr:Vérifier signaux]]
[[Kategorie:Aktionen]]

Refresh

2007-09-13T13:57:33Z

Fabienne:

ein Bildneuaufbau erreichen sie durch

*[[Image:Refresh.jpg]] unter [[Image:ZoomIn.jpg]]
*Taste '''[n]''' für '''n'''eu
*Menü Ansicht / "[[Bild neu zeichnen]]"

Das Bild neu aufbauen können Sie durch Betätigung der Ikone [[Bild:Refresh.jpg]] Zu finden in der Erweiterung der Ikone [[Bild:ZoomIn.jpg]] Sie können auch einfach die [[Tastenkombinationen|Taste]] '''[n]''' verwenden, "Bildaufbau '''n'''eu". 
Diese Funktion frischt das aktuelle Fenster neu auf. Dies ist vor allem nützlich, wenn z.B. mal ein Fadenkreuz im Bildschirm hängengeblieben ist oder die Zeichnung durch Aktionen irgendwie falsch dargestellt wurde. 

[[Kategorie:Aktionen]]

[[en:Refresh screen]]
[[fr:Redessiner]]

Kategorie:Zu überarbeitende Artikel

2007-09-13T06:17:37Z

Fabienne:

Die Artikel dieser Kategorie müssen noch übersetzt und/oder überarbeitet werden!

Datei:Edit icon.jpg

2007-09-13T06:16:34Z

Fabienne:

Ratschläge zur kapazitiven Kopplung

2007-09-10T11:57:46Z

Fabienne:

Zur Minimierung der kapazitiven Störungskopplung zwischen unterschiedlichen Signalleiterbahnen müssen
*die Leiterbahnen von Störer und Gestörten möglichst kurz gehalten werden,
*ihre Parallelführung möglichst kurz gehalten werden und
*die Abstände zwischen ihnen möglichst groß gehalten werden.

Bei parallelen Signalleitungen, die in einer Ebene liegen, lässt sich die Fläche minimieren durch Verwendung von jeweils benachbarten Leiterbahnen als Signalrückleiter. Hier sollten die Rückleiter potentialfrei verlaufen. Ausserdem sollten die Signalleiterbahnen geschützt, d.h. durch nebenliegende Masseleiterbahnen abgeschirmt werden.

zurück zum Artikel [[EMV-Analyse]]

[[Kategorie:EMV-Analyse]]
[[en:EMC Check#Advice regarding capacitive coupling]]
[[fr:Analyse_CEM#Rem.C3.A9dier_au_couplage_capaciif]]

Ratschläge zur induktiven Kopplung

2007-09-10T11:56:26Z

Fabienne:

Um eine geringe Störkopplung zu erreichen, müssen Signalleiterbahnen wie auch Bezugspotentiale möglichst kleine Flächen aufweisen. Dies kann durch kurze Leiterbahnführung und möglichst enge Zusammenführung der Signalleitung mit der Rückleitung erreicht werden.

Ausserdem sollten die Signalleiterbahnen geschützt, d.h. durch nebenliegende Masseleiterbahnen abgeschirmt werden.

zurück zum Artikel [[EMV-Analyse]]

[[Kategorie:EMV-Analyse]]
[[en:EMC Check#Advice regarding inductive coupling]]
[[fr:Analyse_CEM#Rem.C3.A9dier_au_couplage_inductif]]

Ratschläge zur galvanischen Kopplung

2007-09-10T11:51:57Z

Fabienne:

Zur Herabsetzung der galvanischen Kopplung sind allgemein folgende Punkte wichtig:
*kurze Leitungslänge
*großer Leiterbahnquerschnitt, d. h. Leiterbahnbreite erhöhen
*kleine Stromschleifenfläche

Verringerung der galvanische Kopplung auf Bezugssignal (GND):
Bei der Verlegung von Bezugssignalbahnen sollte darauf geachtet werden, dass Signal-Bezugssignale (niedriger Strombedarf) von Strom-Bezugssignalen (hohe Strombedarf) getrennt verlegt werden. Ausserdem muss darauf geachtet werden, dass digitale Bezugssignale von analogen Bezugssignale getrennt werden. Eine Realisierung ist durch Multilayer-Leiterplatten, auf denen kupferkaschierte Bezugsleiterflächen und evtl. Schirmflächen eingeplant werden, oder durch die vermaschte Leitungsführung (zweilagige Leiterplatte), möglich. Vermaschte Bezugssignalbahnen behindern den Verlauf der übrigen Signalbahnen relativ wenig. Dies wird durch eine Aufteilung der Vermaschung auf der unteren und oberen Kupferebene der Leiterplatte erreicht. Bei normalen Leiterbahngrößen werden die Maschenabmessungen in der Größenordnung von einigen cm liegen, so dass eine nennenswerte Abstrahlung erst bei 300 MHz erfolgt. Alternativ um Bezugspotential können diese Maschen auch als Schirmung wirken.

Verringerung der galvanischen Kopplung auf Versorgungsleitungen:
Ausreichend hoher Leitungsquerschnitt (hohe Leiterbahnbreite) und möglichst geringe Längen sind auch hier sehr wichtig. Bei Multilayerplatten ist nach Möglichkeit eine ganze Versorgungsleiterebene zu verwenden. Werden Schwankungen der Versorgungsspannung auf den Versorgungsleitern festgestellt, sollten zur Verringerung Stützkondensatoren eingebaut werden. Ausserdem ist darauf zu achten, dass Versorgungsrückleiter (0V) mit dem Bezugspotential (GND) an einem Verteilungspunkt angebunden werden. Bei verschieden Versorgungsspannungen mit eigenen potentialfreien 0V-Anschlüssen können für jede Leitung verschiedene Anschlusspunkte an das Bezugspotential gewählt werden.

zurück zum Artikel [[EMV-Analyse]]

[[Kategorie:EMV-Analyse]]
[[en:EMC Check#Advice regarding galvanic coupling]]
[[fr:Analyse_CEM#Rem.C3.A9dier_au_couplage_galvanique]]

Ratschläge zur Strahlungskopplung

2007-09-10T11:44:39Z

Fabienne:

Um die Strahlung eines Signals zu verringern, sollte die Schleifenfläche (Fläche zwischen Störsignal und Bezugssignal (GND) des Signals so klein wie möglich gehalten werden. Das bedeutet, dass neben der störenden Signalleitung der Rückleiter liegen sollte. Wenn die Verkleinerung der Schleifenfläche nur zum Teil realisiert werden kann, gibt es die Möglichkeit, die verursachte Strahlung durch Schirmung einzugrenzen. Störende Leiterbahnen werden durch aufgesetzte Stege, Abdeckungen oder Zwischenwände (Al oder Cu von 0,5 - 1mm) abgeschirmt.

Bei Multilayerplatten können ganze Bezugssignalebenen als Schirm dienen. Bei nicht ausreichend verfügbaren Leiterplattenebenen kann die Schirmung durch umlaufend verlegte Leiterbahnen (evtl. GND) bestehen. Besonders sind solche Komponenten voneinander zu schirmen, die einerseits empfindlich sind und andererseits verstärkte Störungen abgeben. Dies ist häufig zwischen anlogen und digitalen Funktionsblöcken der Fall. Einzelne Bauelemente werden in der Regel mit Al- Hauben (0,5mm) geschirmt, die auf der Leiterplatte aufsitzen. Bei Transistoren wird hierzu das eigene Metallgehäuse verwendet, das entsprechend geerdet wird. Die einfachen Funktionsblöcke werden in kleine Metallgehäuse gesetzt.

zurück zum Artikel [[EMV-Analyse]]

[[Kategorie:EMV-Analyse]]
[[en:EMC Check#Advice regarding radiation coupling]]
[[fr:Analyse_CEM#Limiter_le_couplage_par_rayonnement]]

Ratschläge zur Leiterbahnlänge

2007-09-10T11:37:15Z

Fabienne:

Eine Leiterbahn sollte über ihre gesamte Länge gleichartig aufgebaut sein und in ihrem Verlauf keine Knicke, Abgriffe und Abzweigungen aufweisen. Dies ist in den meisten Fällen nicht zu realisieren. Folgende Punkte sollten jedoch beachtet werden:
*Leiterbahn so kurz wie möglich halten
*Leiterbahnen sollten nicht mehr als 45° abgeknickt werden
*Lagenwechsel (Durchkontaktierungen) so weit wie möglich vermeiden
*Leiterbahnen, die nicht verkürzt werden können, und länger als der angegebene Wert der EMV-Analyse sind, sollten mit dem Wellenwiderstand der Leiterbahn abgeschlossen werden, um möglichst wenig Reflexionen zu erhalten
*T-Verbindungen so weit wie möglich durch sternpunktartige Leiterbahnführung vermeiden
*Zwischen digitalen und analogen Leiterbahnen ausreichend Platz lassen bzw. Schirmleitungen (GND) verlegen

zurück zum Artikel [[EMV-Analyse]]

[[Kategorie:EMV-Analyse]]
[[en:EMC Check#Advice regarding the length of signal tracks]]
[[fr:Analyse_CEM#D.C3.A9terminer_la_longueur_de_piste]]

Ratschläge zum Koppelfaktor

2007-09-10T11:30:41Z

Fabienne:

Der Koppelfaktor beinhaltet neben der induktiven und der kapazitiven Kopplung auch den Wellenwiderstand. Eine Verringerung des Koppelfaktors kann deshalb unter den Kapiteln:
*[[Ratschläge zur induktiven Kopplung]]
*[[Ratschläge zur kapazitiven Kopplung]] und
*[[Ratschläge zur Leiterbahnlänge]] nachgelesen werden

Grundsätzlich gilt: "Je länger die Leiterbahnen von störendem und gestörtem Signal sind und je größer dabei die Parallelität ist, desto stärker wird die Beeinflussung zwischen diesen Bereichen."

zurück zum Artikel [[EMV-Analyse]]

[[Kategorie:EMV-Analyse]]
[[en:EMC Check#Advice regarding the coupling factor]]
[[fr:Analyse_CEM#R.C3.A9duire_le_facteur_de_couplage]]

Ratschläge zu Abblock- und Stützkondensatoren

2007-09-10T11:29:03Z

Fabienne:

Auf Masse- und Versorgungsleitungen können Stromspitzen und plötzliche Stromänderungen auftreten, die wiederum durch Zuleitungsinduktivitäten dieser Leitungen Störspannungen verursachen. Diese Störspannung ist um so größer, je länger die Leitung und je größer und schneller die Stromänderung ist. Um solche Störungen auf den Versorgungs- und Masseleitungen zu vermeiden, sollten induktivitätsarme Stützkondensatoren (Keramikkondensatoren) benutzt werden. Sie wirken im Moment der Stromspitze als Speicher und übernehmen die Stromspitze, so dass sie von der weiteren Zuleitung ferngehalten werden.

Die Stützkondensatoren werden zur Verringerung der Leitungsinduktivität zweckmäßigerweise möglichst nahe an die ICs gelegt (Größenordnung 1 bis 10 nF). Jeder Kondensator sollte für jeweils 1 bis 4 integrierte Schaltkreise wirksam sein. Außerdem werden in der Praxis an die Ausgänge von Spannungsreglern Stützkondensatoren in der Größenordnung 10 uF gelegt. Jede Leiterplatte sollte an jedem Versorgungseingang einen Stützkondensator in der Größenordnung von 1 uF erhalten. Auf der Leiterbahn sollten in 5 cm Abständen Stützkondensatoren der Größenordnung von 100 nF plaziert werden.

Desweiteren kann durch geschickte Anordnung der Versorgungsleiterbahnen die Störungen weiter minimiert werden. (siehe [[Ratschläge zur galvanischen Kopplung]])

Folgende Kapazitätswerte für Abblock- und Stützkondensatoren sind typischerweise zu verwenden:
*Für schnelle Signale ( f > 80 MHz; Anstiegszeit < 5 ns ): 1000 pF
*Für mittelschnelle Signale ( f = 10 bis 80 MHz; Anstiegszeit = 5 bis 40 ns ): 10 nF
*Für langsame Signale ( f < 10 MHz; Anstiegszeit < 40 ns): 33 nF bis 0,1 mF

zurück zum Artikel [[EMV-Analyse]]

[[Kategorie:EMV-Analyse]]
[[en:EMC Check#Advice regarding blocking and supporting capacitors]]
[[fr:Analyse_CEM#Les_condensateurs_de_filtrage_et_antiparasites]]

Leitungsverlegung des Bezugspotentials (Masse)

2007-09-10T10:05:15Z

Fabienne:

Eine naheliegende Methode, die galvanische Kopplung grundsätzlich zu vermeiden, liegt im Verzicht auf eine gemeinsame Nutzung von Leitungsstücken, was im Prinzip durch eine Verlegung von vollständig getrennten Rückleitungen für jeden Signalpfad zu erreichen wäre (sternförmige Masseverlegung). Wegen der dadurch stark ansteigenden Anzahl von Leiterbahnen auf der Platine ist dieser Weg kaum realisierbar. Außerdem steigt bei einer erhöhten Anzahl von Leitungen auch ihre Dichte und somit steigen auch die zwischen ihnen wirkenden kapazitiven und induktiven Kopplungen. Die Trennung der gemeinsamen Leitungspfade und die Herabsetzung der Kopplungsimpedanzen ist eine praktikable Maßnahme.

Bei der galvanischen Kopplung ist die Störspannung um so geringer, je niedriger die Leitungsimpedanz ist und je geringer der erzeugende Strom bzw. die Stromänderung sind. Der Strom wird vom Bedarf bestimmt und ist somit keine frei verfügbare Größe. Als Maßnahme zur Unterdrückung der Störkopplung verbleibt also nur die Erniedrigung der Leitungsimpedanz. Zu ihrer Herabsetzung bieten sich folgende Maßnahmen an:
*Kurze Leitungslänge (erniedrigt die ohmschen und induktiven Anteile sowie den Skineffekt; wirkt im gesamten Frequenzbereich)
*Großer Leitungsquerschnitt (erniedrigt den ohmschen Anteil; wirkt besonders bei Gleichspannung und niedrigen Frequenzen)
*Große Leitungsoberfläche (mindert die Wirkung des Skin-Effektes, wirkt bei hohen Frequenzen bzw. schnellen Stromänderungen, z. B. mehrere dünne Leiterbahnen)
*Kleine Stromschleifenfläche (erniedrigt Selbstinduktivität und Abstrahlfläche).

Bei der galvanischen Kopplung entstehen die höchsten Störspannungen durch die Spannungsabfälle bei schnellen Stromänderungen. Hierbei wird der ohmsche Anteil auf Grund des Skineffekts und in noch stärkerem Maße die Selbstinduktivität der Leitung wirksam. Weil sich die Selbstinduktivität mit dem Leitungsquerschnitt nur schwach ändert und auf der Platine nur geringfügig verändert werden kann, beschränken wir uns auf die wirksamsten Maßnahmen: Kürzung der Leiterbahnlängen sowie ihre Aufteilung bezüglich ihrer Nutzung.

zurück zum Artikel [[EMV-Analyse]]

[[Kategorie:EMV-Analyse]]
[[en:EMC_Check#Wiring_of_reference_potential_.28GND.29]]
[[fr:Analyse_CEM#Placer_des_pistes_de_r.C3.A9f.C3.A9rence_.28masse.29]]

Kopplungsarten

2007-09-10T09:53:32Z

Fabienne:

'''Berechnung des Koppelfaktors''' 
In der Baumstruktur werden die berechneten Ergebnisse angezeigt, nachdem die Taste "Berechnung" betätigt wurde. Berechnet werden der Koppelfaktor zwischen dem störenden und gestörten Signal (ermittelt aus den induktiven und kapazitiven Leitungsbelägen) und der Wellenwiderstand der Anordnung. Außerdem wird für den Benutzer eine EMV-Bewertung durchgeführt. TARGET 3001! berechnet eine Prozentzahl, die dem Benutzer Aufschluss darüber gibt, ob es sich um einen kritischen Bereich handelt. 

'''Berechnung der induktiven Kopplung''' 
Die Ergebnisse zur induktiven Kopplung zwischen dem störenden und gestörten Signal werden dargestellt. Folgende Ergebnisse werden angegeben: Gegeninduktivität der Koppelanordnung und die Störspannung, die von dem störenden Signal auf das gestörte Signal durch induktive Kopplung übertragen wird. Ebenso wird eine EMV-Bewertung durchgeführt, die dem Benutzer Aufschluss darüber gibt, ob es sich bei den beiden Signalen um einen EMV-kritischen Bereich handelt. 

'''Berechnung der kapazitiven Kopplung''' 
Folgende Ergebnisse werden dargestellt und berechnet: Koppelkapazitzät zwischen Störer und Gestörten, der Störstrom auf dem gestörten Signal, der von dem störenden Signal durch kapazitive Kopplung verursacht wird und die Störspannung über dem Innenwiderstand des gestörten Signals, die aus dem übergekoppelten Störstrom resultiert. Die zusätzlich angegeben EMV-Bewertung des EMV-Moduls gibt dem Benutzer darüber Aufschluss, ob es sich bei den beiden Signalen um einen EMV-kritischen Bereich handelt. 

'''Berechnung der galvanischen Kopplung''' 
Nach Betätigen der Taste "Berechnung" erscheinen folgende Ergebnisse: Gleichstromwiderstand des Signals (spielt bei DC-Signalen eine Rolle), Leitungsinduktivität des Signals und Störspannung auf dem Signal, die durch die galvanische Kopplung auf diesem Signal entsteht. 

'''Berechnung der zulässigen Leiterbahnlänge''' 
Die maximale Länge wird mit der realen Länge der Leiterbahn verglichen und anhand des Ergebnisses der EMV-Bewertung kann der Benutzer erkennen, ob Reflexionen auf der Leiterbahn auftreten können. 

'''Berechnung der Strahlungskopplung''' 
Siehe oben... 

zurück zum Artikel [[EMV-Analyse]] 

[[Kategorie:EMV-Analyse]]
[[en:EMC_Check#Improvement_of_EMC_properties]]
[[fr:Analyse_CEM#Conseils_pour_am.C3.A9liorer_les_qualit.C3.A9s_CEM]]

Kopieren

2007-09-10T09:50:16Z

Fabienne:

[[Bild:copy.jpg]] Wie [[Ausschneiden]]. Die markierten Elemente bleiben aber am Bildschirm erhalten.

[[Kategorie:Aktionen]]
[[en:Copy]]
[[fr:Copier]]

Bauteilverwaltung

2007-09-10T07:51:18Z

Fabienne:

Siehe [[Bibliothek]].

[[Kategorie:Bauteile/Bibliotheken]]

Alles speichern

2007-09-07T11:09:23Z

Fabienne:

[[Menü Datei]] / '''"Alles speichern"'''

Alle geöffneten [[Projekt|Projekte]] werden auf Veränderungen seit dem letzten Speichern überprüft und ggf. gesichert.

[[Kategorie:Aktionen]]
[[en:Project#Save_all]]
[[fr:Projet#Sauvegarder_tout]]

Alles markieren

2007-09-07T11:08:14Z

Fabienne:

Um im aktuellen [[Fenster]] alles zu markieren, verwenden Sie [[Tastenkombinationen|Tastenkombination]] '''[Strg]+[a]''' oder über [[Menü Bearbeiten]] / "Alles markieren".

[[Kategorie:Aktionen]]
[[en:Select#Select_all]]
[[fr:S%C3%A9lectionner#S.C3.A9lectionner_rien]]

Projekt wieder öffnen

2007-09-06T08:28:06Z

Fabienne:

Durch Klick auf [[Menü Datei]] / "Projekt wieder öffnen" klappt eine Liste der zehn zuletzt geschlossenen Projekte auf, aus der der Anwender ein Projekt auswählen kann, dass er wieder öffnen möchte.

[[Kategorie:Menüpunkte]]
[[en:Project#Reopen_Project]]
[[fr:Projet#R.C3.A9ouvrir_un_projet]]

Projekt speichern unter

2007-09-06T08:16:59Z

Fabienne:

Ein "Projekt speichern unter" können Sie entweder über [[Menü Datei]] / "Projekt speichern unter" oder klicken Sie einfach auf den kleinen Pfeil neben der Ikone [[Bild:SaveProject.jpg]] 

Das Projekt, zu dem das aktuelle [[Fenster]] gehört, wird abgespeichert. Alle Schaltplanseiten und die komplette [[Platine]] werden so gesichert. In einem Dialog haben Sie die Möglichkeit einen neuen Dateinamen und ggf. ein abweichendes Verzeichnis zum Speichern anzugeben. Ein neues Verzeichnis lässt sich dort anlegen. Ebenfalls lassen sich auch Laufwerke im lokalen Netzwerk ansprechen.

[[Kategorie:Menüpunkte]]
[[en:Project#Save_project_as]]
[[fr:Projet#Sauvegarder_le_projet_sous]]

Projekt speichern

2007-09-06T08:06:49Z

Fabienne:

Zum Speichern Ihres Projektes klicken Sie auf die abgebildete Diskette [[Bild:SaveProject.jpg]] oder über [[Menü Datei]] / "Projekt speichern". 

Das Projekt, zu dem das aktuelle Fenster gehört, wird abgespeichert. Alle Schaltplanseiten und die komplette Platine werden so gesichert. TARGET 3001! verwendet den im Fenster angegebenen Dateinamen.

[[Kategorie:Menüpunkte]]
[[en:Project#Save_project]]
[[fr:Projet#Sauvegarder_le_projet]]

Kreis

2007-09-05T10:09:59Z

Fabienne:

Gefüllte Kreise sind [[Scheibe / Kreis|Scheiben]]. 

So kommt man in diesen Modus: 
*betätigen der Ikone [[Bild:CircleFilled.jpg]] oder [[Bild:CircleOpen.jpg]] unter der Ikone [[Bild:pen.jpg]]
*über Menü "Elemente" / "Volle Scheiben zeichnen" oder "Offene Kreise zeichnen"
*betätigen der Taste '''[0]''' (=Null) für "volle Scheiben" oder Taste '''[Strg]+[0]''' (=Null) für "offene Kreise" 

Ziehen Sie den Kreis mit [[Maustastenbelegung|'''M1H''']] auf. Durch Klick auf [[Maustastenbelegung|'''M11''']] oder Taste '''[O]''' für '''O'''ptionen öffnet sich der "Ändern"-Dialog. Hier können Sie nun Radius, Position, usw. ändern. 

[[Kategorie:Elemente]]
[[en:Circle / slice / ring]]
[[fr:Cercle]]

Offene Fenster

2007-09-04T08:28:44Z

Fabienne:

Sie können mittels des [[Menü Datei|Menüpunktes "Datei"]] / "Offene Fenster" zwischen allen Fenstern umschalten die gerade aktiv sind.
[[Kategorie:Menüpunkte]]
[[en:Project#Choose_Window]]
[[fr:Projet#Fen.C3.AAtres_ouvertes]]

Markierung umkehren

2007-09-04T07:56:28Z

Fabienne:

In diesen Modus gelangen Sie über [[Menü Bearbeiten]] / "Markierung umkehren". 

'''Bedeutet:''' Alle gewählten Elemente werden unmarkiert, alle sichtbaren aber nicht markierten Elemente werden markiert. 
Hat man z.B. aus Versehen das Layout aus der erlaubten 1,2mx1,2m Fläche herausgeschoben, gibt es normalerweise keine Möglichkeit mehr das Layout komplett zu fangen, da sich die Maus nicht über die Begrenzung bewegen lässt. Klicken Sie also mit [[Maustastenbelegung|'''M1''']] einmal ins Freie, damit auf alle Fälle nichts mehr markiert ist und benutzen Sie dann die Funktion "Wahl umkehren". Jetzt ist wieder alles markiert und lässt sich verschieben. 

[[Kategorie:Aktionen]]
[[Kategorie:Automatische Funktionen]]
[[en:Select#Invert_selection]]
[[fr:S%C3%A9lectionner#Inverser_la_selection]]

Icon

2007-08-31T09:22:52Z

Fabienne:

Unter einer Ikone versteht man in TARGET 3001! einen Schaltknopf. Schaltknöpfe findet man vornehmlich in der [[Werkzeugleiste]].

Ein Schaltknopf kann bestehen aus:
* dem Hauptbild: [[Bild:NormalTool.jpg]]
* der Erweiterung: [[Bild:DoubleTool.jpg]]
* der Verlängerung (bei mehreren Funktionen): [[Bild:LongTool.jpg]]

[[Kategorie:Rund um TARGET 3001!]]

[[en:Icon]]
[[fr:Icône]]

Assistenten

2007-08-30T09:09:35Z

Fabienne:

[[TARGET 3001!]] verfügt über eine Vielzahl von Assistenten oder [[Automatische Funktionen|automatischen Funktionen]]:

[[Auswahl-Assistent]] 
[[Masseflächen-Assistent]] 
[[Bauteil- und Symbolassistent]] 
[[Blockschaltbild|Blockschaltbild-Assistent]] 
[[Gehäuseassistent]] 
[[Platzier-Assistent]] 
[[Bus-Assistent]] 
[[Platinenumriss|Platinenumriss-Assistent]] 

[[en:Assistants]]
[[fr:Assistants]]

[[Kategorie:Automatische Funktionen]]

Datei:PackAssi10.jpg

2007-06-28T13:08:45Z

Fabienne:

Datei:GenCAD.jpg

2007-06-28T11:04:13Z

Fabienne:

Datei:FABmaster.jpg

2007-06-28T11:01:31Z

Fabienne:

Datei:LoetpunktDlgSMD.jpg

2007-06-28T08:03:39Z

Fabienne:

Duplizieren

2007-06-22T12:03:47Z

Fabienne:

Mittels dieser Funktion verdoppeln Sie ein Element. 
Zu finden in [[Menü Bearbeiten]] / Duplizieren

[[Kategorie:Aktionen]]
[[en:Duplicate]]
[[fr:Doubler]]

Löschen

2007-06-22T09:31:21Z

Fabienne:

Markierte Elemente löschen sie in TARGET 3001! durch... 
*betätigen der Ikone [[Bild:RubOut.jpg]] zu finden in der Erweiterung der Ikone [[Bild:Edit.jpg]]
*betätigen der Taste '''[Entf]'''
*[[Menü Bearbeiten]] / "Löschen" 

'''Löschen funktioniert dreistufig:''' 

*Sind Leiterbahnen mitmarkiert, die vom Autorouter stammen, so löschen sich nur diese.
*Sind handverlegte Signale mitmarkiert, so löschen sich nur diese.
*Alle markierten Symbole bzw. Gehäuse verschwinden. 

Ggf. müssen Sie also bis zu dreimal Löschen hintereinander aufrufen bzw. '''[Entf]''' drücken, bis wirklich alle markierten Elemente, z.B. auch die Bauteile, verschwunden sind. Wird das einzige Signalsegment, das zu einem Anschluss führt, gelöscht, so wird der Anschluss wieder freigegeben (er bekommt wieder ein X). Die letzten 50 Änderungen (incl. Löschen) lassen sich mit der Funktion "Undo" [[Bild:Undo.jpg]] wieder rückgängig machen! 

[[Kategorie:Aktionen]]
[[en:Delete]]
[[fr:Effacer]]

Datei:EigRoHS.jpg

2007-06-21T08:15:14Z

Fabienne:

Datei:SymAnGehAnpassen.jpg

2007-06-15T06:26:31Z

Fabienne:

Datei:BibBrwsBtlTypDlg.jpg

2007-06-14T12:45:24Z

Fabienne:

Datei:BtlTyp.jpg

2007-06-14T09:20:05Z

Fabienne:

Datei:BtnBtlBearb.jpg

2007-06-14T07:31:28Z

Fabienne:

Datei:InfoButton.jpg

2007-06-14T07:31:13Z

Fabienne:

Datei:LibUpdDlg.jpg

2007-06-14T07:30:56Z

Fabienne:

Datei:M Menu.jpg

2007-06-14T07:30:41Z

Fabienne:

Datei:AuswAlle.jpg

2007-06-14T07:30:24Z

Fabienne:

Datei:BtlAusw.jpg

2007-06-14T07:30:05Z

Fabienne:

Datei:ObjektinspektorProjekt.jpg

2007-06-12T12:05:21Z

Fabienne:

Datei:Demoprojekt.jpg

2007-06-12T06:34:59Z

Fabienne:

Menü Fenster

2007-06-11T10:09:54Z

Fabienne:

Das Menü "Fenster" ist in Schaltplan- und Layoutansicht identisch. 

[[Bild:MenuFenster.jpg|left]]
'''[[Einstellungen / Optionen]]:''' Dieser Dialog dient dazu viele Grundeinstellungen vorzunehmen. 

'''Zusätzliches Schaltplanfenster:''' Mit diesem Menüpunkt können Sie ein zusätzliches Schaltplan-Fenster erzeugen. Es wird die selbe Seite angezeigt, die auch zuletzt benutzt wurde. Ggf. müssen Sie jetzt mit der Funktion "zur Seite" aus dem Menü ANSICHT eine neue Seite auswählen (z.B. Seite 2). 

'''Zusätzliches Platinenfenster:''' Mit diesem Menüpunkt können Sie die erste oder auch zusätzliche Platinen-Ansichten einschalten. Zunächst wird eine Standard-Ansicht angezeigt. Ist bereits eine Platinen-Ansicht geöffnet, so wird diese im neuen Fenster einfach kopiert. Sie müssen über die Ebenen-Funktion ggf. andere Ebenen einschalten, um z.B. zwei unterschiedliche Platinenansichten im schnellen Zugriff zu haben. 

Die weiteren Funktionen gestalten sich in Windows-Manier. 
[[Kategorie:Menüs]]
[[en:Menu Window]]
[[fr:Menu Fenêtre]]

Rückgängig (undo)

2007-05-30T13:15:18Z

Fabienne:

Man macht in TARGET 3001! einen Schritt rückgängig...
*mittels Betätigung der Ikone [[Bild:Undo.jpg]]
*über [[Menü Bearbeiten]] / "Rückgängig",
*mittels Tastenkombination '''[Strg]'''+'''[z]''' oder Taste '''[Rück]'''. 

Der Befehl Rückgängig kann Fehler beim Eingeben oder Bearbeiten von Aktionen rückgängig machen, wenn Sie ihn sofort nach der betreffenden Änderung wählen. So kann beispielsweise beim versehentlichen Löschen eines Bauteils durch sofortiges Wählen des Befehls "Rückgängig" das Bauteil wiederhergestellt werden. Ist der Befehl Rückgängig abgeblendet, dann kann die Aktion nicht rückgängig gemacht werden. TARGET 3001! kann sich maximal 50 Schritte merken.

[[Kategorie:Aktionen]]
[[Kategorie:Rund um TARGET 3001!]]
[[en:Undo]]
[[fr:Annuler (undo)]]

Signal bearbeiten

2007-05-30T13:07:35Z

Fabienne:

Fogende Themen sind relevant:

[[Signal auftrennen und neu verbinden]] 
[[Signal umbenennen]] 
[[Signal löschen]] 
[[Signal auf mehrere Schaltplanseiten verteilen]] 

[[Kategorie:Schaltplan]]

[[en:Signal]]
[[fr:Modifier un signal]]