Formes des boîtiers

Un article de IBF-Wiki.

Après avoir fini le schéma, on veut dessiner le PCB. A cela on importe les boîtiers de composant dans le layout. Les differentes formes des boîtiers de composant sont dépendantes de la fonction de composant. Pour la processus de soudage il est informatif de savoir quels composant sont en fil ou sans fil (SMD). Les composants en fil ont besoin d'un trou galvanisé pour les souder sur le PCB: Les fils du composant sont fixés dans les troux et sont galvanisés contre la couche. Les composants sans fils sont galvanisés sur la surface du PCB (Surface Mounted Device, SMD). Les composants sont normalement sérigraphies sur la surface ("Sérigraphie"), mais ils peuvent aussi être sérigraphies contre la page (face soudure). Si vous insérez un crochet dans le dialogue d'importation "placement automatique du boîtier proposé dans le PCB", les boîtiers sont normalement sérigrahpie dans la surface.

Quelques exemples de formes de boîtier:

Résistance:

en fil	sans fil (SMD)	sans fil (SMD)
	MELF (Metal Electrode Leadless Face)	Chip-forme solide

Diode:

Transil bi-directionnelle	CMS
	MELF (Metal Electrode Leadless Face)

Condensateur:

radiau	CMS
céramique | Chip en bloc de pierre de taille
film	Tantale-CMS
ELKO	ELKO-CMS

LED

transparente	CMS

Quartz:

en fil	sans fil (SMD)
	Chip forme cylindre

Transisteur:

bipolaires	CMS
	SOT (small outline transistor)

Connecteur:

en fil	sans fil (SMD)
Sub-D

Bornier:

en fil	sans fil (SMD)
Bornier

IC:

en fil	sans fil (SMD)
SIL (single in-line)
DIL (dual in-line)
	SSOP (shrink small outline package)
	PLCC (plastic leaded chip carrier)
	TQFP (thin quad flat package)
	SO (small outline)

Une liste avec les composants électroniques vous trouverez dans le lien: http://en.wikipedia.org/wiki/Electrical_element