Dokumentation

Aktuelle Version vom 29. Mai 2008, 15:20 Uhr

Bei der Erstellung Ihrer Platinen sollten Sie folgende Design-Regeln einhalten, wenn kein Aufpreis entstehen soll:

Der minimale Abstand zwischen Leiterbahnen beträgt normalerweise 0,15 mm (kleiner gegen Aufpreis).
Die minimale Leiterbahnbreite beträgt nach Rücksprache 0,15 mm (Bitte nur im äußersten Notfall anwenden!).
Bohrungen sollten nicht kleiner als 0,3 mm sein. (Alle anderen Ausführungen sind jedoch ggf. nach Absprache möglich).
Es sind sämtliche Bohrdurchmesser ab 0,3 mm in 0,1 mm Schritten erstellbar.
Durchkontaktierte Bohrungen werden meist um 0,15 mm größer gebohrt als in der Bohrerliste angegeben, um die Bohrungstoleranzen auch nach der Galvanisierung einhalten zu können.
Nicht durchkontaktierte Bohrungen werden meist um 0,1 mm größer gebohrt.
Achten Sie bei der Layouterstellung immer auf einen möglichst großen Restring, der mindestens 0,2 mm auf allen Seiten betragen soll. Dies entspricht einem "Viadurchmesser" von 0,7 mm bei einer 0,3 mm großen Bohrung!
Die Entfernung von Leiterbahnen zum Platinenrand beträgt mind. 0,5 mm.
Texte im Kupfer sollen mind. 2 mm hoch sein.
Im Bestückungsdruck sollen die Buchstaben-Linienstärken mind. 0,2 mm breit und Texte mind. 3 mm hoch sein.
Der Umriß (Platinen-Kontur) wird auf einer extra "Umriß-Ebene" gezeichnet (werkseitig Ebene 23). Benutzen Sie z.B. Linien der Stärke 0,3 mm. Es gilt die Mitte der Striche als Kante. Linien der Stärke 0 werden in verschiedenen Formaten nicht mit ausgegeben.