Chip on board

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Realisieren Sie den Einsatz ungehäuster Halbleiter direkt auf Ihrer Leiterplatte (Chip on Board-Technologie, COB). Da das Gehäuse eines Chips um ein Vielfaches größer ist, als der Halbleiter selbst, verzichtet man auf das Gehäuse. Der Halbleiter wird "nackt" auf die Leiterplatte gebondet und später mit einem nichtleitenden Material übergossen.

Schemazeichnung:

Man erzielt neben einer erheblichen Platzersparnis auf der Leiterplatte weitere positive Effekte, z. B. geringere Wärmeentwicklung (dadurch wird oft eine separate Kühlung verzichtbar), Reduzierung von Lötstellen, bessere Leitfähigkeit, geringeres Rauschen, geringeres Gewicht, geringere Kosten und geringere Umweltbelastung. Nachteil: komplexer Prozess

COB vor dem Überguss:

Bild mit freundlicher Erlaubnis: www.emulation.com

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