Lötpaste
Lötpaste oder auch Lotpaste ist ein Gemisch von Lotpulver mit Trägerfüllstoffen zur Erstellung eines Lotdepots auf einem Pad zum Zwecke des Reflowlötens (Prinzip Backofen). Lötpaste wird vor allem bei Verwendung von Bauteilen mit SMD-Bauformen eingesetzt. Zum Aufbringen der Lötpaste werden verschiedene Techniken angewendet, zum Beispiel Schablonen (Stencils). Hierbei wird das Muster der Lötpads mit einem Laser-Schneidbrenner sehr exakt aus einer Edelstahlplatte ausgeschnitten. Dies ist der Stencil. Er wird deckungsgleich auf die Platine gelegt und mit einem Rakel wird dann die Lötpaste darüber gestrichen. In den Löchern über den Pads bleibt diese zurück und beim Abnehmen der Schablone verbleiben kleine Lotdepots auf den Pads.
Die Pastenlage ist in TARGET 3001! entweder Ebene 19, Lötpaste oben oder Ebene 5, Lötpaste unten.
Individuelle Anweisungen zum Thema Lötpaste geben Sie in TARGET 3001! im Dialog "Lötpunkte ändern". Der Dialog öffnet sich durch Doppelklick M11 auf den Lötpunkt oder betätigen der Taste [ä] wie ändern nachdem Sie den Lötpunkt/die Lötpunkte markiert haben.
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Spezieller AnwendungsfallGemäß Datenblatt wird auf einem Pad ein kreisförmiges Pastendepot gefordert mit einer Aussparung im Zentrum und 4 freie Stege, s. folgends Bild: In TARGET 3001! gehen Sie wie folgt vor: Die Breite der Stege können Sie durch Ändern der Anfangs- und Endwinkel des Ursprungstorus verändern. Da die einzelnen Tori kleiner 90° sind, werden die Stege leicht konisch (siehe Bild). Dies kann man nicht ändern.
Siehe auch:
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